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事業内容◇半導体生産設備における電気系統の工程設計、施工、保守　◇電気工事機材・機器・その周辺機器の製造、販売、修理と施工の技術的統制・指導・作業・管理　◇電気工事機材一般の輸入・輸出

設立2023年02月従業員数21名本社所在地熊本県菊池市

事業内容半導体工場向けのユーティリティ供給メインシステムの設置（設計、配管、計装・電気など）、設備の配管工事など

設立2023年10月従業員数8名本社所在地東京都港区

事業内容電子ビームマスク描画装置、エピタキシャル成長装置、マスク検査装置の3製品を中心に 半導体製造装置の開発から製造及び販売までを一貫して行っています。

設立2002年08月従業員数726名本社所在地神奈川県横浜市磯子区

事業内容半導体工場向けのユーティリティ供給メインシステムの設置（設計、配管、計装・電気など）、設備の配管工事など

設立2023年10月従業員数8名本社所在地東京都港区

事業内容■材料分析サービス（FIB/TEMを活用した膜厚・構造解析中心の観察・分析サービス） ■故障解析サービス（台湾デバイスメーカーでの経験を基に提供する専門解析サービス） ■信頼性試験サービス(半導体及び電子部品の信頼性試験サービス)

設立2007年11月従業員数104名本社所在地愛知県名古屋市名東区

事業内容半導体工場向けのユーティリティ供給メインシステムの設置（設計、配管、計装・電気など）、設備の配管工事など

設立2023年10月従業員数8名本社所在地東京都港区

事業内容■微細加工受託(ナノインプリントファウンドリ) ■光学製品開発・製造・販売 ■光学シミュレーション受託　■装置販売

設立2004年02月従業員数54名本社所在地神奈川県川崎市幸区

事業内容■材料分析サービス（FIB/TEMを活用した膜厚・構造解析中心の観察・分析サービス） ■故障解析サービス（台湾デバイスメーカーでの経験を基に提供する専門解析サービス） ■信頼性試験サービス(半導体及び電子部品の信頼性試験サービス)

設立2007年11月従業員数104名本社所在地愛知県名古屋市名東区

事業内容電子ビームマスク描画装置、エピタキシャル成長装置、マスク検査装置の3製品を中心に 半導体製造装置の開発から製造及び販売までを一貫して行っています。

設立2002年08月従業員数726名本社所在地神奈川県横浜市磯子区

事業内容■材料分析サービス（FIB/TEMを活用した膜厚・構造解析中心の観察・分析サービス） ■故障解析サービス（台湾デバイスメーカーでの経験を基に提供する専門解析サービス） ■信頼性試験サービス(半導体及び電子部品の信頼性試験サービス)

設立2007年11月従業員数104名本社所在地愛知県名古屋市名東区

事業内容■材料分析サービス（FIB/TEMを活用した膜厚・構造解析中心の観察・分析サービス） ■故障解析サービス（台湾デバイスメーカーでの経験を基に提供する専門解析サービス） ■信頼性試験サービス(半導体及び電子部品の信頼性試験サービス)

設立2007年11月従業員数104名本社所在地愛知県名古屋市名東区

事業内容■スイスに本社を置き、工場・開発センター8カ所（リヒテンシュタイン・アメリカ・ドイツ他）、営業拠点18カ所。■真空計測器ならびに半導体関連産業向けのセンサー技術サービス■プロセス制御ソフトウェアの開発・製造・技術サービス　等

設立2000年06月従業員数43名本社所在地神奈川県川崎市高津区

事業内容■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど

設立2004年12月従業員数20,061名本社所在地東京都千代田区

事業内容電子ビームマスク描画装置、エピタキシャル成長装置、マスク検査装置の3製品を中心に 半導体製造装置の開発から製造及び販売までを一貫して行っています。

設立2002年08月従業員数726名本社所在地神奈川県横浜市磯子区

事業内容■材料分析サービス（FIB/TEMを活用した膜厚・構造解析中心の観察・分析サービス） ■故障解析サービス（台湾デバイスメーカーでの経験を基に提供する専門解析サービス） ■信頼性試験サービス(半導体及び電子部品の信頼性試験サービス)

設立2007年11月従業員数104名本社所在地愛知県名古屋市名東区

事業内容■真空関連部品(溶接ベローズ・成形ベローズ・高純度ガス用配管等)の設計・製造 ■真空プロセス用ステンレス・アルミチャンバーの設計・製造 ■真空コンポーネントの設計・開発・製造　■各種装置(半導体・液晶)の製造・調整

設立1984年06月従業員数780名本社所在地山梨県北杜市

事業内容半導体工場向けのユーティリティ供給メインシステムの設置（設計、配管、計装・電気など）、設備の配管工事など

設立2023年10月従業員数8名本社所在地東京都港区

事業内容■材料分析サービス（FIB/TEMを活用した膜厚・構造解析中心の観察・分析サービス） ■故障解析サービス（台湾デバイスメーカーでの経験を基に提供する専門解析サービス） ■信頼性試験サービス(半導体及び電子部品の信頼性試験サービス)

設立2007年11月従業員数104名本社所在地愛知県名古屋市名東区

事業内容コーティングプロセス開発、コーティング装置開発・製造・販売、コーティング材料開発・製造・販売、受動部品外部電極塗布ODM、OEM生産、素材・エネルギー・電子部品・半導体関連の受託成膜など

設立2017年08月従業員数60名本社所在地東京都文京区

事業内容半導体ウェーハ検査装置・測定装置の開発、製造及び販売

設立2015年02月従業員数72名本社所在地神奈川県川崎市麻生区

事業内容半導体材料基盤であるシリコンウェーハの製造および販売

設立1991年06月従業員数1,184名本社所在地新潟県北蒲原郡聖籠町

事業内容半導体製造装置及びパーツの販売・修理、越境ECサイトLAYLAの運営

設立2012年03月従業員数40名本社所在地大分県大分市

事業内容■半導体の受託製造

設立2019年10月従業員数1,160名本社所在地神奈川県横浜市神奈川区

事業内容コーティングプロセス開発、コーティング装置開発・製造・販売、コーティング材料開発・製造・販売、受動部品外部電極塗布ODM、OEM生産、素材・エネルギー・電子部品・半導体関連の受託成膜など

設立2017年08月従業員数60名本社所在地東京都文京区

事業内容コーティングプロセス開発、コーティング装置開発・製造・販売、コーティング材料開発・製造・販売、受動部品外部電極塗布ODM、OEM生産、素材・エネルギー・電子部品・半導体関連の受託成膜など

設立2017年08月従業員数60名本社所在地東京都文京区

事業内容■材料分析サービス（FIB/TEMを活用した膜厚・構造解析中心の観察・分析サービス） ■故障解析サービス（台湾デバイスメーカーでの経験を基に提供する専門解析サービス） ■信頼性試験サービス(半導体及び電子部品の信頼性試験サービス)

設立2007年11月従業員数104名本社所在地愛知県名古屋市名東区

事業内容■真空関連部品(溶接ベローズ・成形ベローズ・高純度ガス用配管等)の設計・製造 ■真空プロセス用ステンレス・アルミチャンバーの設計・製造 ■真空コンポーネントの設計・開発・製造　■各種装置(半導体・液晶)の製造・調整

設立1984年06月従業員数780名本社所在地山梨県北杜市

事業内容■半導体の受託製造

設立2019年10月従業員数1,160名本社所在地神奈川県横浜市神奈川区

事業内容■半導体製造用露光装置の輸入･販売および保守サポート

設立2001年12月従業員数400名本社所在地東京都品川区

事業内容■半導体後工程の受託製造、及びテスティング等　 【主要取引先】ソニー(株)、(株)東芝セミコンダクター、富士通(株)、 　　　　　　　パナソニック(株)、(株)ルネサステクノロジ、他大手多数

設立2003年11月従業員数13名本社所在地神奈川県横浜市港北区

事業内容■流体計測/制御機器、真空計測/分析機器、液体材料気化装置、標準ガス発生装置、ガス発生/精製装置、精密混合装置及びその応用製品の開発、製造、販売。

設立1974年01月従業員数659名本社所在地京都府京都市南区

事業内容EDA半導体設計ツールの自社開発及び販売、サポート。当社開発パッケージLAVIS-plusはメイドインジャパンのEDAソフトウエアで、2002年に販売を開始し、現在ではアメリカ、台湾、中国等、海外を含め約70社で採用されています。

設立2002年04月従業員数39名本社所在地東京都目黒区

事業内容■半導体の設計業務(CMOSイメージセンサの設計) ■半導体のセールス

設立2009年02月従業員数7名本社所在地京都府京都市南区

事業内容■半導体の設計業務(CMOSイメージセンサの設計) ■半導体のセールス

設立2009年02月従業員数7名本社所在地京都府京都市南区

事業内容半導体材料基盤であるシリコンウェーハの製造および販売

設立1991年06月従業員数1,184名本社所在地新潟県北蒲原郡聖籠町

事業内容EDA半導体設計ツールの自社開発及び販売、サポート。当社開発パッケージLAVIS-plusはメイドインジャパンのEDAソフトウエアで、2002年に販売を開始し、現在ではアメリカ、台湾、中国等、海外を含め約70社で採用されています。

設立2002年04月従業員数39名本社所在地東京都目黒区

事業内容■材料分析サービス（FIB/TEMを活用した膜厚・構造解析中心の観察・分析サービス） ■故障解析サービス（台湾デバイスメーカーでの経験を基に提供する専門解析サービス） ■信頼性試験サービス(半導体及び電子部品の信頼性試験サービス)

設立2007年11月従業員数104名本社所在地愛知県名古屋市名東区

事業内容EDA半導体設計ツールの自社開発及び販売、サポート。当社開発パッケージLAVIS-plusはメイドインジャパンのEDAソフトウエアで、2002年に販売を開始し、現在ではアメリカ、台湾、中国等、海外を含め約70社で採用されています。

設立2002年04月従業員数39名本社所在地東京都目黒区

事業内容国内の主要取引プラントメーカーは、栗田工業(株)、野村マイクロ・サイエンス(株)、オルガノ(株)など、業界を代表する企業です。 海外では韓国のサムスン電子、台湾のTSMCなどがエンドユーザーです。

設立1988年11月従業員数54名本社所在地東京都八王子市

事業内容イメージセンサ技術開発と製品開発

設立2014年02月従業員数50名本社所在地東京都品川区

事業内容半導体材料基盤であるシリコンウェーハの製造および販売

設立1991年06月従業員数1,184名本社所在地新潟県北蒲原郡聖籠町

事業内容国内の主要取引プラントメーカーは、栗田工業(株)、野村マイクロ・サイエンス(株)、オルガノ(株)など、業界を代表する企業です。 海外では韓国のサムスン電子、台湾のTSMCなどがエンドユーザーです。

設立1988年11月従業員数54名本社所在地東京都八王子市

事業内容電子顕微鏡、半導体製造/検査/評価装置、医用・バイオ関連分析機器等の設計開発、製造、販売 等

設立1947年04月従業員数15,083名本社所在地東京都港区

事業内容■受動部品（コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等）■センサ応用製品 ■磁気応用製品（HDDヘッド・HDDサスペンション・マグネット） ■エナジー応用製品（二次電池・電源）

設立1935年12月従業員数105,067名本社所在地東京都中央区

事業内容国内の主要取引プラントメーカーは、栗田工業(株)、野村マイクロ・サイエンス(株)、オルガノ(株)など、業界を代表する企業です。 海外では韓国のサムスン電子、台湾のTSMCなどがエンドユーザーです。

設立1988年11月従業員数54名本社所在地東京都八王子市

事業内容国内の主要取引プラントメーカーは、栗田工業(株)、野村マイクロ・サイエンス(株)、オルガノ(株)など、業界を代表する企業です。 海外では韓国のサムスン電子、台湾のTSMCなどがエンドユーザーです。

設立1988年11月従業員数54名本社所在地東京都八王子市

事業内容半導体、受動部品、LED及び検査設備等の自動化機械設備の研究開発、製造及びメンテンナンス並びにメンテンナンス用の消耗部品の販売

設立2023年06月従業員数450名本社所在地東京都渋谷区

事業内容半導体、受動部品、LED及び検査設備等の自動化機械設備の研究開発、製造及びメンテンナンス並びにメンテンナンス用の消耗部品の販売

設立2023年06月従業員数450名本社所在地東京都渋谷区

事業内容【事業内容】半導体/集積回路などの電子部品の輸入/販売/技術コンサルティング/保守 【開発拠点】台湾本社/上海/アメリカ支社のR＆Dセンター 【主力製品】フラッシュメモリコントローラやグラフィックコントローラ

設立2001年06月従業員数11名本社所在地神奈川県横浜市港北区

事業内容世界9カ国18工場（アメリカ、台湾、韓国、イタリア等）を拠点に持つグローバル企業、グローバルウェハーズの日本拠点です。従業員数（グループ）：約7,000名 【商品】シリコン・ウェーハ【競合】信越化学、SUMCO、シルトロニック等

設立1979年12月従業員数478名本社所在地栃木県宇都宮市