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東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、半導体ICパッケージ基板の製品および製造工程に関する品質保証業務をお任せします。

半導体パッケージ基板の開発～生産を行う当社にて、研究開発のポジションで、まだ世の中にない次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動/構造評価/信頼性評価を行っていただきます。