イビデン フィリピン 工場 場所の転職・求人・中途採用情報

新設工場プロジェクトにおいて、工場内のマテリアルハンドリング（マテハン）システムの構築・省人化・効率化を担当していただきます。新工場での工程全体に関わり、物流改善の重要ポジションとして活躍できます。

■村田機械社の請負業務である、部品受入現場の進捗管理や業務改善をお任せします。「今日の計画は今日中に終わらせる」という明確な目標のもと、達成感を得ながら働ける環境です！

当社の採用力強化に向けて、ご経験に応じて新卒採用もしくは中途採用業務の実務をお任せするとともに、メンバーマネジメントを担当頂きます。新卒・中途採用ともに「技術職/事務職/生産職」の採用を進めています。

半導体パッケージ基板の開発～生産を行う当社電子事業本部のシステム開発部での業務です。電子事業本部のデジタル化/システム化を担う部門になります。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、施設管理の関する業務をお任せします。

半導体パッケージ基板の開発～生産を行う当社にて、パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。

イビデンおよびイビデングループ全社の製品開発、設備開発に必要なデジタル技術(シミュレーション、マテリアルズ・インフォマティクス；ＭＩ、スマート工場化)の調査・企画および提案などをお任せします。

当社は最先端技術を用いて電子部品やセラミック製品を供給する東証プライム市場上場のメーカーです。本求人は理系バックグラウンドをお持ちの第二新卒の方を対象としたオープンポジションとなっております。

半導体パッケージ基板の開発～生産を行う当社の電子事業本部にて、生産設備の開発を担当いただきます。設備技術部は既存工場、新工場PJは25年度に立ち上げ予定の新工場をそれぞれ担当しています。

半導体パッケージ基板の開発～生産を行う当社の電子事業本部にて、生産設備の開発を担当いただきます。パッケージ基板の工程は非常に多く、工程により扱う設備が異なるため幅広い範囲の設備開発を経験可能です。

電子事業本部では半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。本ポジションでは層間材形成プロセスを担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。

■ICパッケージを製造するお客様向けに、メッキ工程で使用するカゴへのフッ素コーティング業務■使用済みカゴの分解・組立作業 ■ビニールコーティング作業

半導体パッケージ基板の開発～生産を行う当社の新工場PJにて、パッケージ基板の生産設備開発を担当していただきます。電気分野の実務経験を活かし、生産技術としてキャリアを磨きたい方を募集しています。

半導体パッケージ基板の開発～生産を行う当社にて、生産技術(生産設備開発)の業務をお任せします。電気制御/PLC/ラダー/シーケンサーなど電気分野のバックグラウンドをお持ちの方が活躍可能なポジションです。

■自動化／省人化装置における電気設計業務をお任せします。仕様検討から構想設計、機器選定、立ち上げまで一貫して担当いただき、新規ロボット事業の立ち上げに携わっていただきます。

電子事業本部では半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。本ポジションではパッケージ基板の生産設備開発を担当いただきます。育成環境も整っているため、実務経験がない方でも活躍可能な環境です。

当社電子事業本部にて、パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ビルドアップ材料（層間材）を使った絶縁層の形成と配線層との密着技術の構築及び量産プロセスの改善を行っていただきます。

新規に立ち上げる工場に関するシステムの維持管理と新規システムの企画・提案業務を行っていただきます。生産管理システムになりますので、社内別部門とも連携を取りながら業務を進めていきます。

半導体パッケージ基板の開発～生産を行う当社の新工場PJにて、パッケージ基板の生産設備開発を担当していただきます。機械分野の実務経験を活かし、生産技術としてキャリアを磨きたい方を募集しています。