Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社の中途採用・転職・求人情報
事業内容 | 半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 半導体産業を担う人材の育成・開発 |
|---|---|
本社所在地 | 102-0083東京都千代田区麹町４丁目１番地 |
代表者 | 小池 淳義 |
企業代表番号 | 00-0000-0000 |
企業ホームページ | https://www.rapidus.inc/ |
最終更新日：2026/03/05
Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社
募集している求人
- 正社員
Rapidus株式会社
【千歳/ITサポートエンジニア】情報テクノロジー&セキュリティ/WEB面接可 社内システムエンジニア
最先端ロジック半導体の量産を目指し2022年8月に誕生した当社は、現在北海道千歳市に最先端半導体工場を建設中。本ポジションでは情報テクノロジー＆セキュリティのITサポートエンジニアをお任せします。
月給33万3333円以上
勤務地北海道千歳市- 業界未経験歓迎英語在宅OK完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社 求人名 【千歳/ITサポートエンジニア】情報テクノロジー＆セキュリティ/WEB面接可 仕事の内容 最先端ロジック半導体の量産を目指し2022年8月に誕生した当社は、現在北海道千歳市に最先端半導体工場を建設中。本ポジションでは情報テクノロジー＆セキュリティのITサポートエンジニアをお任せします。 【具体的には】■従業員からのITサポートリクエストに対応■モバイルコンピューティング、印刷機器に関する問い合わせ対応■ITおよびセキュリティに関する入社時および退社時のオリエンテーションの計画と実施■各ベンダーとのモバイルコンピューティングのリフレッシュの計画と実施■サービスリクエストの記録、分析、報告■文書化および報告■他部署および他部門とのコミュニケーション【変更の範囲】会社が指定する業務 募集職種 【千歳/ITサポートエンジニア】情報テクノロジー＆セキュリティ/WEB面接可必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【必須】■下記スキルをお持ちの方（Windows/iOS/Microsoft Office M365/印刷/API管理)■企業アーキテクチャにおけるエンドツーエンドのインフラ、およびデータ処理に関する知識と経験 ■Active Directory、Azure、Sharepoint、Exchange/Emailの管理 ■英語での読み書き及び会話（会話は必須ではないがあれば望ましい） 【歓迎】 ■Microsoft、Network + 認定資格 ■ETLソフトウェアに関する知識 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格： - 正社員
Rapidus株式会社
【千歳】エッチングプロセスエンジニア(RIE)/最先端半導体ベンチャー 半導体研究開発
Rapidusの最先端半導体製造プロセスにおいて、Cu Dual Damascene構造の形成に関するエッチング技術開発を担当いただきます。プロセス開発から装置評価、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。
月給33万3333円以上
勤務地北海道- 業界未経験歓迎英語完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社 求人名 【千歳】エッチングプロセスエンジニア（RIE）/最先端半導体ベンチャー 仕事の内容 Rapidusの最先端半導体製造プロセスにおいて、Cu Dual Damascene構造の形成に関するエッチング技術開発を担当いただきます。プロセス開発から装置評価、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。 ■Cu Dual Damascene構造に対応したエッチングプロセスの開発・最適化 ■プラズマエッチング装置の選定・条件設定・評価（ハードマスク、低k材料対応含む） ■微細パターン形成における選択性・異方性・ダメージ制御技術の検討 ■製造工程との連携によるプロセスインテグレーション支援 ■装置メーカーとの技術折衝・共同開発 ■プロセス安定性・再現性の評価および改善提案 募集職種 【千歳】エッチングプロセスエンジニア（RIE）/最先端半導体ベンチャー必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【必須】 ■半導体業界におけるエッチングプロセス開発経験 ■Cu Dual Damascene構造に関するプロセス開発・量産立ち上げ経験 ■プラズマエッチング装置の操作・条件設定・評価経験 ■日本語：ビジネスレベル、英語：読み書き可能なレベル 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格： - 正社員
Rapidus株式会社
【千歳】メトロロジー(MTR)担当/最先端半導体ベンチャー 半導体研究開発
Rapidusの半導体製造プロセスにおける計測技術の導入・運用・改善。 製造工程の安定化・品質向上に向けて、計測装置の選定から測定手法の開発、データ解析まで幅広く携わっていただきます。
月給33万3333円以上
勤務地北海道- 業界未経験歓迎英語完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社 求人名 【千歳】メトロロジー（MTR）担当/最先端半導体ベンチャー 仕事の内容 Rapidusの半導体製造プロセスにおける計測技術の導入・運用・改善。 製造工程の安定化・品質向上に向けて、計測装置の選定から測定手法の開発、データ解析まで幅広く携わっていただきます。 ■半導体製造工程におけるメトロロジー装置（CD-SEM、AFM、OCT、XRR等）の選定・導入・立ち上げ ■測定手法の開発・最適化（寸法、膜厚、形状、欠陥など） ■計測データの解析・品質管理支援（SPC、統計解析） ■製造・プロセス部門との連携による工程改善・歩留まり向上支援 ■装置メーカーとの技術折衝・仕様調整 ■計測技術に関する社内教育・技術展開 募集職種 【千歳】メトロロジー（MTR）担当/最先端半導体ベンチャー必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【必須】 ■半導体業界または精密加工業界における計測技術の実務経験 ■メトロロジー装置の操作・評価・立ち上げ経験 ■SEMによる欠陥観察・分類・解析経験 ■測定データの解析・品質管理経験（SPC、統計手法など） ■日本語：ビジネスレベル、英語：読み書き可能なレベル 【歓迎】 ■PythonやRなどを用いたデータ解析スキル 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格： - 正社員
Rapidus株式会社
【千歳】欠陥検査技術担当/最先端半導体ベンチャー 半導体品質管理
Rapidusの半導体製造工程における欠陥検査技術の導入・運用・解析。 検査装置の立ち上げから、欠陥データの分析、工程改善への フィードバックまで、品質向上に直結する業務を担っていただきます。
月給33万3333円以上
勤務地北海道- 業界未経験歓迎英語完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社 求人名 【千歳】欠陥検査技術担当/最先端半導体ベンチャー 仕事の内容 Rapidusの半導体製造工程における欠陥検査技術の導入・運用・解析。 検査装置の立ち上げから、欠陥データの分析、工程改善への フィードバックまで、品質向上に直結する業務を担っていただきます。 ■欠陥検査装置の選定・導入・立ち上げ ■検査レシピの開発・最適化 ■SEMによる欠陥形状の観察・分類・解析 ■欠陥データの統計解析・トレンド分析・工程フィードバック ■製造・プロセス部門との連携による歩留まり改善支援 ■装置メーカーとの技術折衝・仕様調整 ■欠陥検査技術に関する社内教育・技術展開 募集職種 【千歳】欠陥検査技術担当/最先端半導体ベンチャー必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【必須】 ■半導体業界における欠陥検査技術の実務経験 ■検査装置（KLA、Hitachi High-Tech、Applied Materials等）の操作・評価経験 ■SEMによる欠陥観察・分類・解析経験 ■欠陥データの統計解析・工程改善への応用経験 ■日本語：ビジネスレベル、英語：読み書き可能なレベル 【歓迎】 ■PythonやRなどを用いたデータ解析スキル 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格： - 正社員
Rapidus株式会社
【千歳】プロセスエンジニア(TSV/RIE)/最先端半導体ベンチャー 半導体研究開発
apidusの先端パッケージング技術開発において、TSV（Through-Silicon Via）形成を中心としたRIE（反応性イオンエッチング）プロセスの開発・最適化を担当いただきます。
月給33万3333円以上
勤務地北海道- 業界未経験歓迎英語完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社 求人名 【千歳】プロセスエンジニア（TSV／RIE）/最先端半導体ベンチャー 仕事の内容 apidusの先端パッケージング技術開発において、TSV（Through-Silicon Via）形成を中心としたRIE（反応性イオンエッチング）プロセスの開発・最適化を担当いただきます。 ■TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化 ■シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討 ■プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価 ■エッチング後の形状評価（SEM、CD測定、プロファイル解析） ■製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援 ■装置メーカーとの技術折衝・共同開発 募集職種 【千歳】プロセスエンジニア（TSV／RIE）/最先端半導体ベンチャー必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【必須】 ■半導体またはアドバンストパッケージ分野におけるRIEプロセス開発経験 ■TSV形成に関する深堀りエッチング技術の開発・評価経験 ■プラズマエッチング装置の操作・条件設定・プロセス改善経験 ■SEM等を用いた形状評価・解析スキル ■日本語：ビジネスレベル、英語：読み書き可能なレベル 【歓迎】 ■2.5D/3Dパッケージング技術に関する知識・経験 ■Python、JMPなどを用いたプロセスデータ解析スキル 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：