ヤマハロボティクス株式会社の中途採用・転職・求人情報

画像処理、組込系制御技術、通信技術、Web系技術やAI関連技術を駆使した次世代半導体製造関連の新製品を開発。ソフトウェア開発（仕様構築・プログラミング・デバッグ・検証）を担当いただきます。

半導体製造装置の新機種開発、カスタマイズ設計を担当。顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで一貫してかかわることができるのが魅力です。

半導体製造の一過程であるワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、量産化時の実装性能評価など幅広くお任せします。髪の毛よりも細く小さな世界で作業するものとなります。

C言語を用いて半導体製造装置のソフトウェアの開発に携わります。具体的には半導体製造装置の動作を制御するために必要な制御仕様書の作成、プログラミング、ソフトウェアの検証・評価を行います。

世界の半導体メーカートップ10に入るような大手企業様と共に、先端半導体の開発に向けて、半導体製造装置の新規開発に携わります。顧客要望ヒアリングから、開発、試運転まで一貫して担当いただきます。

製造装置、産業機器の機械設計業務を担当いただきます。 ■構想設計～仕様検討～詳細設計　■営業同行し仕様打ち合わせ ■顧客先にて設置時の出張あり　※建物の改変を含む作業はなし

最先端半導体の製造装置「フリップチップボンダ」の組込ソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート（現地海外含む）を担当いただきます。

半導体関連を中心とした産業用装置の制御ソフト開発を担当いただきます。 ■C++やC#を用いた制御ソフト、UI、通信機能の開発、画像検査などのプログラミング

半導体用のモールディング金型の設計、およびモールディング工程全般に関わるプロセス開発を担当していただきます。 ※モールディングとは半導体組立の後工程に位置し、半導体素子を保護するための技術です。

半導体製造装置の新機種開発、カスタマイズ設計を担当。顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで一貫してかかわることができるのが魅力です。

設計部門が設計した図面を製造部門で効率良く製造するために、仲介役としてマニュアルや手順書の作成、３Dプリンタを活用した治具製作、製造工程の改善などの業務をお任せします。

弊社が扱う半導体製造装置を海外のお客様に出荷する際の貿易管理業務をお任せします。

会計業務を総合職として担当いただきます。業務を通して、単体会計のみならず、グローバル会計・連結決算・原価計算など幅広い知識が身につくのが特徴です。

品質保証部にて以下の業務をご担当いただきます。

半導体製造装置（モールディング装置）の電気制御設計（ハード設計）をお任せします。 【具体的には】■仕様検討■基本設計■詳細設計・図面作成■装置の設置・試運転 ※装置の設置には建物の改変を伴わない

半導体製造装置（ワイヤボンダ/ダイボンダ）用の画像処理ソフトウェア開発を担当。新機種開発・現行機カスタマイズなどにおいて力を発揮いただくことを期待します。（使用言語：C++）

世界トップメーカーに導入される、先端半導体の製造装置となるフリップチップボンダの新機種開発/カスタマイズ設計後の実装検証（開発機、改良ユニット）や、顧客先での実装検証などを担当いただきます。

半導体製造装置の海外営業を担当いただきます。 将来的にリーダー的存在になっていただくことを期待いたします。

半導体製造装置の増産を背景に、生産管理業務を担っていただける方を探しております。将来的にタイへの駐在可能性がございますので、海外赴任に抵抗のない方を求めております。

半導体製造の次世代技術開発のプロジェクトを担当いただきます。ご経験や志向に合わせて、いくつか種類がある案件をアサインいたします。

半導体製造装置の新機種開発、カスタマイズ設計を担当。顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで一貫してかかわることができるのが魅力です。

半導体製造の次世代技術開発のプロジェクトを担当いただきます。ご経験や志向に合わせて、いくつか種類がある案件をアサインいたします。

半導体後工程及び電子部品実装装置の開発・製造・販売をする当社にて、施設管理業務をご担当いただきます。 ※建設業務や建物の改変等の業務はありません。

先ずは入社後装置電気設計の基本を習得いただきます。 簡単な電気配線の設計(電気図面の作成)や標準装置の立上げ作業をお任せし、ゆくゆくは以下業務に携わって頂きます。

半導体製造装置の新機種開発、カスタマイズ設計を担当。顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで一貫してかかわることができるのが魅力です。

半導体製造装置の装置設計をお任せします。最初は、設備の機械設計の基本を習得いただきます。■当社の標準(既存)設備に関する設計業務 ■交換部設計、改造、改良設計等

半導体製造装置（ワイヤボンダ/ダイボンダ）用の画像処理ソフトウェア開発を担当。新機種開発・現行機カスタマイズなどにおいて力を発揮いただくことを期待します。（使用言語：C++）

グループ企業向け開発プロジェクトを担当。半導体製造における、基板図面や各種CAMデータからの実装データや部品データの作成、基板画像生成、実装シミュレーションのアプリケーション開発をお任せします。

半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件を担当いただきます。 ★画像処理にもご興味があれば、将来的に挑戦可能なポジションです。

半導体製造の過程に重要な役目を持つ、ボンディング装置のフィールドアプリケーションエンジニアを担当いただきます。未経験からスキルを身につけられる育成体制を整えております。

半導体製造装置を効率的に生産するために、工程ごとの生産計画の策定、生産工程のサポート、予算管理、他部門（設計・調達・製造・営業）との連携をお任せします。

半導体製造用のモールディング金型・装置、リード加工金型・装置などの営業担当として、お客様の情報収集・与信管理から、製品・技術の提案、価格交渉、社内調整、海外拠点との連携などをお任せします。

2025年7月経営統合後、現在の社内システム強化を目指しており、インフラや基幹システム（販売管理、生産管理、給与システム、設計ソフトウェアなど）の更新、保守・運用をお任せします。

世界の半導体メーカートップ10に入るような大手企業様と共に、先端半導体の開発に向けて、半導体製造装置の新規開発に携ります。顧客要望ヒアリングから、開発、試運転まで一貫して担当いただきます。

半導体製造装置の生産技術を担当いただきます。1月に新設されたポジションですが、生産技術そのものの知見が足りない状況です。社外からお迎えし、体制強化を目指しております。

半導体製造装置の装置設計をお任せします。■設備の構想設計（顧客引合い事項への提案）■設備の機構設計（構造設計、搬送機構設計）■設備の立上げ対応（製造サポート、設備の構造・動作評価）

会計業務を担当いただきます。業務を通して、単体会計のみならず、グローバル会計・連結決算・原価計算など幅広い知識が身につくのが特徴です。

C言語を用いて半導体製造装置のソフトウェアの開発に携わります。 入社後には、経験豊富なベテラン社員がサポートする体制が整備されており、簡単な業務から徐々にお任せします。

半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件を担当いただきます。 ★画像処理にもご興味があれば、将来的に挑戦可能なポジションです。

■海外スタッフ管理業務 海外顧客先での生産オペレーター人材管理業務

半導体・電子部品製造装置の電気制御設計を担当いただきます。 顧客要望のヒアリングから仕様検討、制御設計、デバッグ、設置調整まで幅広く担当します。※建屋の改変を伴い設置作業はありません

半導体製造用のモールディング金型・装置、リード加工金型・装置などの国内営業をお任せします。具体的には、お客様の情報収集・与信管理から、製品・技術の提案、価格交渉、社内調整など一連の流れをお任せします