東芝デバイス＆ストレージ株式会社の中途採用・転職・求人情報
事業内容 | ◆ディスクリート半導体、システムLSI、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業 |
|---|---|
本社所在地 | 212-8581神奈川県川崎市幸区小向東芝町１ |
代表者 | 島田 太郎 |
企業代表番号 | 03-3457-3369 |
企業ホームページ | https://toshiba.semicon-storage.com/jp/recruit.html |
最終更新日：2026/03/04
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
募集している求人
正社員東芝デバイス&ストレージ株式会社
D1【福岡】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア 福利厚生 半導体デバイス設計
ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する以下の業務に従事いただきます。具体的には、下記業務になります。
月給21万円以上
勤務地福岡県豊前市- 年間休日120日以上退職金あり完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 求人名 D1【福岡】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア ◆福利厚生◎ 仕事の内容 ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する以下の業務に従事いただきます。具体的には、下記業務になります。 ■デバイス設計・シミュレーション(TCAD)■試作・性能評価・解析■量産立上業務 【対象デバイス】■アイソレーションデバイス・半導体リレー 【募集背景】当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なディスクリート半導体製品を開発する人財を求めています。 変更範囲：当社業務全般 募集職種 D1【福岡】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア ◆福利厚生◎必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【下記いずれか必須】 デバイス設計／プロセス技術／生産技術／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト 【尚可】 ・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。 ・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方。 ・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：- 正社員
東芝デバイス&ストレージ株式会社
S1【福岡・豊前】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア 半導体生産技術
パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。配属部門においては、パッケージ(製品)開発、材料開発から、
月給21万円以上
勤務地福岡県豊前市- 業界未経験歓迎年間休日120日以上退職金あり完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 求人名 S1【福岡・豊前】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア 仕事の内容 パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。配属部門においては、パッケージ(製品)開発、材料開発から、 豊前東芝エレクトロニクスに駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。 ・半導体のパッケージ開発（材料、プロセス、製品） ・半導体パッケージのライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 募集職種 S1【福岡・豊前】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【必須】学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学等に関する方【下記いずれか必須】■モジュール組立プロセスの開発、検討のご経験■樹脂、リードフレーム、接着剤などの材料研究、開発のご経験 ■シミュレーション、解析のご経験■製造装置の導入、立上(操作、条件出し)のご経験■半導体製品のテスト技術開発のご経験【歓迎】■TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方■半導体後工程の経験、知識をお持ちの方【募集背景】車載・産業中心に多分野でのディスクリート半導体の需要は旺盛なものとなっています。新製品パッケージ開発し、その製品を早期に量産展開するために生産技術者を求めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格： - 正社員
東芝デバイス&ストレージ株式会社
A1【神奈川/川崎】半導体のアプリケーションエンジニア WEB面接可/福利厚生 半導体技術営業
半導体応用技術センターでは、以下業務をお任せします。 【詳細】・半導体製品企画・半導体製品/応用装置における評価・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作・営業技術業務 など。
月給21万円以上
勤務地神奈川県川崎市幸区- 年間休日120日以上退職金あり完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 求人名 A1【神奈川/川崎】半導体のアプリケーションエンジニア◆WEB面接可/福利厚生◎ 仕事の内容 半導体応用技術センターでは、以下業務をお任せします。 【詳細】・半導体製品企画・半導体製品/応用装置における評価・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作・営業技術業務 など。 アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドやお客様の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製品評価・応用評価を行いながら、お客様との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。さらには、デジタルマーケティング用の技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進していく仕事です。 募集職種 A1【神奈川/川崎】半導体のアプリケーションエンジニア◆WEB面接可/福利厚生◎必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【下記いずれか必須】■半導体を用いた回路設計のご経験 ■半導体製品のソリューション志向での技術マーケティングのご経験 ■半導体製品のアプリケーションエンジニア、FAEのご経験 【募集背景】カーボンニュートラルな未来に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するために、SiやWBG材料を用いた各種パワーデバイスや絶縁ソリューション(デジタルアイソレーター・フォトカプラー)の需要と応用範囲は世界中で広がっています。これらディスクリート半導体の事業強化のため、即戦力となる方を募集します。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格： - 正社員
東芝デバイス&ストレージ株式会社
P1【第二新卒/石川】パワー半導体のデバイス設計・プロセスインテグレーション 半導体プロセス設計
MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6～8名のチームを組み、下記業務をお任せします。具体的には】■半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術■評価分析■プロセス
月給21万円以上
勤務地石川県能美市- 年間休日120日以上退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 求人名 P1【第二新卒/石川】パワー半導体のデバイス設計・プロセスインテグレーション 仕事の内容 MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6～8名のチームを組み、下記業務をお任せします。具体的には】■半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術■評価分析■プロセス シミュレーション（TCAD）【募集背景】当社はこれまで、加賀東芝を中心に、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。今回、同社の既存建屋における200mmウエハー対応のクリーンルーム内に、300mmウエハー対応の製造ラインを敷設し、低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強すること伴いプロセスインテグレーション技術者を募集します。 変更範囲：当社業務全般 募集職種 P1【第二新卒/石川】パワー半導体のデバイス設計・プロセスインテグレーション必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【必須】学生時代の専攻が電気電子、物理、半導体デバイスに関する研究などのご経験がある方 【尚可】 ・半導体やディスプレイメーカーのプロセスインテグレーション開発、あるいは、半導体のデバイス開発に従事した経験をお持ちの方 ・欠陥検査装置の経験者または知識をお持ちの方 ・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格： - 正社員
東芝デバイス&ストレージ株式会社
D1【石川】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア 福利厚生 半導体デバイス設計
ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する以下の業務に従事いただきます。具体的には、下記業務になります。
月給21万円以上
勤務地石川県能美市- 年間休日120日以上退職金あり完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 求人名 D1【石川】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア ◆福利厚生◎ 仕事の内容 ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する以下の業務に従事いただきます。具体的には、下記業務になります。 ■デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ■試作・性能評価・解析 ■量産立上業務 【対象デバイス】■IGBT、ダイオード、パワーモジュール■パワーMOSFET 【募集背景】当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なディスクリート半導体製品を開発する人財を求めています。 変更範囲：当社業務全般 募集職種 D1【石川】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア ◆福利厚生◎必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【下記いずれか必須】 デバイス設計／プロセス技術／生産技術／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト 【尚可】 ・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。 ・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方。 ・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格： - 正社員
東芝デバイス&ストレージ株式会社
P2【石川】パワー半導体のユニットプロセス開発エンジニア 福利厚生 半導体デバイス設計
MOSFETやIGBT等のSiパワー半導体デバイスのユニットプロセス（成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入など）の開発に従事いただきます。
月給21万円以上
勤務地石川県能美市- 年間休日120日以上退職金あり完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 求人名 P2【石川】パワー半導体のユニットプロセス開発エンジニア ◆福利厚生◎ 仕事の内容 MOSFETやIGBT等のSiパワー半導体デバイスのユニットプロセス（成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入など）の開発に従事いただきます。 各工程毎にチーム編成をして、プロセスで専門家集団を形成して業務を進めています。各チームで開発を牽引頂ける人財を求めており、ご経験を踏まえてお任せする工程を相談します。【募集背景】需要拡大が見込まれる低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強するための300mmウエハー対応の新製造ラインの構築、及び新製品に対応した新規プロセス・装置を開発する人材を募集。 募集職種 P2【石川】パワー半導体のユニットプロセス開発エンジニア ◆福利厚生◎必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【下記いずれ必須】■半導体のユニットプロセス技術のご経験 ■半導体装置メーカ、半導体材料メーカ等、半導体関連メーカに在籍され、ユニットプロセスの知見がある方 【尚可】 ・半導体のプロセス・インテグレーション開発に従事された経験がある方 ・半導体のデバイス開発に従事された経験がある方 ・欠陥検査装置の経験または知識がある方 ・TCADシミュレーションに関する知識がある方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格： - 正社員
東芝デバイス&ストレージ株式会社
P1【第二新卒/石川】パワー半導体のデバイス設計・プロセスインテグレーション 半導体プロセス設計
MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6～8名のチームを組み、以下業務をお任せします。具体的には、■半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術■評価分析■プロセス
月給21万円以上
勤務地石川県能美市- 年間休日120日以上退職金あり完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 求人名 P1【第二新卒/石川】パワー半導体のデバイス設計・プロセスインテグレーション 仕事の内容 MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6～8名のチームを組み、以下業務をお任せします。具体的には、■半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術■評価分析■プロセス シミュレーション（TCAD）【募集背景】当社はこれまで、加賀東芝を中心に、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。今回、同社の既存建屋における200mmウエハー対応のクリーンルーム内に、300mmウエハー対応の製造ラインを敷設し、低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強すること伴いプロセスインテグレーション技術者を募集します。 変更範囲：当社業務全般 募集職種 P1【第二新卒/石川】パワー半導体のデバイス設計・プロセスインテグレーション必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【必須】学生時代の専攻が電気電子、物理、半導体デバイスなどに関するご経験がある方 【尚可】 ・半導体やディスプレイメーカーのプロセスインテグレーション開発、あるいは、半導体のデバイス開発に従事した経験をお持ちの方 ・欠陥検査装置の経験者または知識をお持ちの方 ・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格： - 正社員
東芝デバイス&ストレージ株式会社
A1【兵庫/姫路】ハイパワー半導体のアプリケーションエンジニア 福利厚生 半導体技術営業
半導体応用技術センターでは、以下業務をお任せします。 【詳細】・半導体製品企画・半導体製品/応用装置における評価・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作・営業技術業務 など。
月給21万円以上
勤務地兵庫県揖保郡- 業界未経験歓迎年間休日120日以上退職金あり完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 求人名 A1【兵庫/姫路】ハイパワー半導体のアプリケーションエンジニア◆福利厚生◎ 仕事の内容 半導体応用技術センターでは、以下業務をお任せします。 【詳細】・半導体製品企画・半導体製品/応用装置における評価・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作・営業技術業務 など。 アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドやお客様の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製品評価・応用評価を行いながら、お客様との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。さらには、デジタルマーケティング用の技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進していく仕事です。 募集職種 A1【兵庫/姫路】ハイパワー半導体のアプリケーションエンジニア◆福利厚生◎必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【必須】何らかのエンジニアのご経験 【尚可】■ディスクリート半導体の商品企画、営業技術活動の知識、経験のある方 ■産業市場での応用装置開発、設計経験、あるいはその知識がある方 【募集背景】カーボンニュートラルな未来に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するために、SiやWBG材料を用いた各種パワーデバイスや絶縁ソリューション(デジタルアイソレーター・フォトカプラー)の需要と応用範囲は世界中で広がっています。半導体の事業強化のため、即戦力となる方を募集します。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格： - 正社員
東芝デバイス&ストレージ株式会社
S1【兵庫・姫路】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア 半導体生産技術
配属部門において、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。姫路半導体工場に駐在いただき、製造担当部門と
月給21万円以上
勤務地兵庫県揖保郡- 業界未経験歓迎年間休日120日以上退職金あり完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 求人名 S1【兵庫・姫路】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア 仕事の内容 配属部門において、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。姫路半導体工場に駐在いただき、製造担当部門と コミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。 ・半導体のパッケージ開発（材料、プロセス、製品） ・半導体パッケージのライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 募集職種 S1【兵庫・姫路】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【必須】学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学等に関する方【下記いずれか必須】■モジュール組立プロセスの開発、検討のご経験 ■樹脂、リードフレーム、接着剤などの材料研究、開発のご経験 ■シミュレーション、解析のご経験■製造装置の導入、立上(操作、条件出し)のご経験■半導体製品のテスト技術開発のご経験【歓迎】■TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方■半導体後工程の経験、知識をお持ちの方【募集背景】車載・産業中心に多分野でのディスクリート半導体の需要は旺盛なものとなっています。新製品パッケージ開発し、その製品を早期に量産展開するために生産技術者を求めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格： - 正社員
東芝デバイス&ストレージ株式会社
P1【石川】パワー半導体のデバイス設計・プロセスインテグレーション/WEB面接可 半導体プロセス設計
デバイス開発部に所属いただき、MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6～8名のチームを組み、下記業務をお任せいたします。・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術
月給21万円以上
勤務地石川県能美市- 業界未経験歓迎年間休日120日以上退職金あり完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 求人名 P1【石川】パワー半導体のデバイス設計・プロセスインテグレーション/WEB面接可 仕事の内容 デバイス開発部に所属いただき、MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6～8名のチームを組み、下記業務をお任せいたします。・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ・評価分析・プロセスシミュレーション（TCAD） 1プロダクト2～3年ベースで開発を行っており、週一度の製品定例ミーティングを行い、1週間でPDCAを回しています。 パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、製品開発～量産立ち上げまで見渡すことができ、エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。 募集職種 P1【石川】パワー半導体のデバイス設計・プロセスインテグレーション/WEB面接可必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【必須】プロセスインテグレーションまたは半導体デバイス設計に関する知見、ご経験をお持ちの方 【歓迎】半導体やディスプレイメーカーのプロセスインテグレーション開発 あるいは、半導体のデバイス開発に従事した経験をお持ちの方 ・欠陥検査装置の経験者または知識をお持ちの方 ・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：