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事業内容

■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ・テスト開発)

本社所在地

105-0011東京都港区芝公園2丁目6番3号

代表者

川島 知浩

企業代表番号

03-5425-2836

企業ホームページ

https://amkor.com/jp/

最終更新日:2026/03/03

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