事業内容 | EDA半導体設計ツールの自社開発及び販売、サポート。当社開発パッケージLAVIS-plusはメイドインジャパンのEDAソフトウエアで、2002年に販売を開始し、現在ではアメリカ、台湾、中国等、海外を含め約70社で採用されています。 |
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本社所在地 | 153-0051東京都目黒区上目黒3-3-14 |
代表者 | 安引 広 |
企業代表番号 | 03-5723-8123 |
企業ホームページ | https://www.tool.co.jp/ |
最終更新日:2026/03/17
TOOL株式会社
TOOL株式会社
【メンバー/フィールドアプリケーションエンジニア】フレックスタイム制 半導体フィールド/サポートエンジニア
以下の業務を担っていただきます。 ■自社製品の販売サポート、および販売後の技術サポートを行う。 ■プレゼンテーション資料の作成、トレーニングなどの各種説明会を行う。
30万円以上
TOOL株式会社
【リーダー候補/フィールドアプリケーションエンジニア】フレックスタイム制 半導体フィールド/サポートエンジニア
以下の業務を担っていただきます。 ■自社製品の販売サポート、および販売後の技術サポートを行う。 ■プレゼンテーション資料の作成や、トレーニングなどの各種説明会を行う。
35万円以上
TOOL株式会社
【システムエンジニア】フレックスタイム制/残業少なめ/服装自由 パッケージ開発
自社製品LAVIS-plusの開発や大手半導体メーカー、大手半導体製造装置メーカーとの共同開発を行い、顧客との仕様調整から基本設計、開発、リリース後の保守作業まで一貫してご担当いただきます。
24万5000円以上