株式会社ヒラテ技研の中途採用・転職・求人情報

■ITエンジニア求人のオープンポジションです。 対象分野が複数ありますので、適性やご希望に応じてアサインいたします。勤務地も異なりますので面接の際にご案内いたします。

弊社取引先の構内にて、自動車用シフトレバーの組込ソフト設計をお任せいたします。 【詳細】開発：詳細設計～検査・テスト（単体/結合/実機）

商業施設向けのポイント管理システムの開発をお願いします。 これまでのご経験、スキルレベルに合わせて適性のある工程を決定し、ご担当いただきます。

【業務内容】■ドキュメント整理：手順書の作成や改修　■保守業務：エンドユーザの工場に卸しているソフトウェアの保守業務。ソフトウェアのアップデートや新規立ち上げ時などに現地出張やリモートで対応

保安業務のスケジューリング・保安結果を管理するシステムの開発をお願いします。これまでのご経験、スキルレベルに合わせて適性のある工程を決定し、ご担当いただきます。

搬送機器の機械設計にて要件、概念設計～商品化、標準化まで広く対応いただきます。（例）物流産業の周辺機器や半導体製造装置の機器開発 当業務には、基本設計・詳細設計・評価設計・製図があります。

プログラミング言語を使用した半導体工場向け搬送システムに関するソフトウェア開発・設計をお任せします。 【使用言語】Java/C++等

【構造】実施設計業務・作図業務およびBIMによる3D設計(Revit)。顧客対応および各部門との調整・打合せ。【意匠】実施設計業務・作図業務およびBIMによる3D設計(Revit)。顧客対応および各部門との調整・打合せ。

■回路設計求人のオープンポジションです。 対象分野が複数ありますので、適性やご希望に応じてアサインいたします。勤務地も異なりますので面接の際にご案内いたします。

要件定義、基本設計、詳細設計、開発、テストの全工程をお任せします。最初は開発、テスト等の下流工程から徐々に慣れていただきます。 【開発言語】C#、VB、Net中心

■ITエンジニア求人のオープンポジションです。 対象分野が複数ありますので、適性やご希望に応じてアサインいたします。勤務地も異なりますので面接の際にご案内いたします。

【構造】実施設計業務・作図業務およびBIMによる3D設計(Revit)。顧客対応および各部門との調整・打合せ【意匠】実施設計業務・作図業務およびBIMによる3D設計(Revit)。顧客対応および各部門との調整・打合せ。

物流、半導体製造業務に関わる社内WEBシステム（来客管理システム・工事現場管理システム等）をご担当頂きます。取引先と社内を繋ぐSEとして取引先に常駐し、要望をとりまとめ社内担当者と連携を取って頂きます。

搬送機器の機械設計にて要件、概念設計～商品化、標準化まで広く対応いただきます。（例）物流産業の周辺機器 当業務には、基本設計・詳細設計・評価設計・製図があります。

■機械設計求人のオープンポジションです。 対象分野が複数ありますので、適性やご希望に応じてアサインいたします。勤務地も異なりますので面接の際にご案内いたします。

自動車用ランプの組込ソフト設計・開発：要件定義～基本設計～詳細設計～検査・テスト（単体/結合/実機）をお任せいたします。 【使用言語】C言語　マイコンを使用

弊社取引先にて、自動車用スマートキーの電子設計をお任せいたします。 【詳細】回路設計～基板設計～実験・評価 【評価内容】電源評価/通信評価/環境評価/EMC評価

包装機械や自動組立機の制御設計者の募集です。日用品(食品、医薬品、サニタリー品など)を自動包装する機械や、液晶やゲームソフト、車載用電池などを自動組立する機械をお任せします。

飲料充填機、搬送コンベヤ、飲料箱詰機など新設機器の設計業務をご担当いただきます。 使用CAD：AUTOCAD（2D）、SolidWorks（3D）

■仕様提案 ■詳細設計 ■光学設計 ■光学シミュレーション ■評価・実験 ■アセンブリモデル作成・各部品モデル作成（3D-CADソフト活用） ■組図作成からバラシ作業・部位図の作成（2D-CADソフト活用）

■仕様提案 ■詳細設計 ■光学設計 ■光学シミュレーション ■評価・実験 ■アセンブリモデル作成・各部品モデル作成（3D-CADソフト活用） ■組図作成からバラシ作業・部位図の作成（2D-CADソフト活用）

◆自動制御機器のソフトウエア開発をご担当いただきます。

■仕様提案　■詳細設計　■光学設計　■光学シミュレーション　■評価・実験　■アセンブリモデル作成、各部品モデル作成（3D-CADソフト活用）　■組図作成からバラシ作業、部位図の作成（2D-CADソフト活用）

EV向け車載ECU（走行制御、充電制御、サーマル管理、電子制御を担当）の組込ソフト設計・開発をお任せします。ご経験やスキルに応じて、最適な工程をご担当いただきます。

建築施工現場で使用する測量システムの開発をご担当いただきます。 【業務例】既存システムへの機能追加：既存コード解析⇒設計・開発⇒テスト　※主に担当していただくものはバックエンド側の開発になります。

■自動車樹脂製品の設計・開発：自動車用ランプ 【業務例】 仕様提案、詳細設計、光学設計、解析：光学シミュレーション、評価・実験

車載ECUの組込ソフトの設計・開発をお願いします。これまでのご経験、スキルレベルに合わせて適性のある工程を決定し、ご担当いただきます。

デジタル複合機のUIやミドルウェア層に新機能追加,ソースコードのリファインといった組込ソフトの設計・開発をお願いします。これまでのご経験,スキルレベルに合わせて適性のある工程を決定しご担当いただきます。

建設機械に組込む外部通信用機器の組込ソフト設計・開発をお願いします。これまでのご経験、スキルレベルに合わせて適性のある工程を決定し、ご担当いただきます。

ごみ焼却プラントの建設および改造工事における、機械・電気設備の設計業務および作図業務をお任せします。

搬送機器の機械設計にて要件、概念設計～商品化、標準化まで広く対応いただきます。（例）物流産業の周辺機器や半導体製造装置の機器開発 当業務には、基本設計・詳細設計・評価設計・製図があります。

■自動車樹脂製品の設計・開発：自動車用ランプ

弊社取引先にて自動車用センサ/レーダの電子設計をお任せいたします。 【詳細】回路設計～基板設計～実験・評価 【評価内容】電源評価/通信評価/環境評価/EMC評価

■仕様提案 ■詳細設計 ■光学設計 ■光学シミュレーション ■評価・実験 ■アセンブリモデル作成・各部品モデル作成（3D-CADソフト活用） ■組図作成からバラシ作業・部位図の作成（2D-CADソフト活用）

■半導体工場向け搬送システムに関するソフトウェア開発・設計　■物流倉庫における荷物の保管、搬送、仕分け等の自動化物流倉庫における荷物の保管、搬送、仕分け等の自動化　など

自動車用ランプの電子設計をお任せいたします。詳細は以下の通りです。 【詳細】回路設計～基板設計～実験・評価 【評価内容】電源評価/通信評価/環境評価/EMC評価

■機械設計求人のオープンポジションです。 対象分野が複数ありますので、適性やご希望に応じてアサインいたします。勤務地も異なりますので面接の際にご案内いたします。

弊社伊勢事業所にて、コーディング業務と設計業務をお任せいたします。 【業務内容】■コーディング　■設計業務：既にある要件定義からのコーディング設計、各種ドキュメント作成（基本設計書、詳細設計書）

包装機械や自動組立機の機械設計者の募集です。日用品(食品、医薬品、サニタリー品など)を自動包装する機械や、液晶やゲームソフト、車載用電池などを自動組立する機械を担当いただきます。

ITエンジニア求人のオープンポジションです。 対象分野が複数ありますので、適性やご希望に応じてアサインいたします。勤務地も異なりますので面接の際にご案内いたします。

ビルに搭載される防犯システム中継器端末のソフト開発をお願いします。これまでのご経験、スキルレベルに合わせて適性のある工程を決定し、ご担当いただきます。

EV・HV向けのモーター/ジェネレータ/インバーターを制御する車載ECUの組込ソフトの設計・開発をお願いします。これまでのご経験、スキルレベルに合わせて適性のある工程を決定し、ご担当いただきます。

EV・HV向けのモーター/ジェネレータ/インバーターを制御する車載ECUの組込ソフトの設計・開発をお願いします。これまでのご経験、スキルレベルに合わせて適性のある工程を決定し、ご担当いただきます。

物流、半導体製造業務に関わる社内WEBシステム（来客管理システム、工事現場管理システム等）をご担当頂きます。※開発・テストの指示、受入テスト、開発テスト、リリース等実施など上流から下流までの業務

■プラントの電気・機械に関する設備設計業務 ■作図業務 ■顧客対応および業務に関する各部門との調整、打合せ　※プラント設計では施設の設備設計や造船配管設計などにより、人の生活基盤を支える事業を展開中

【業務内容】■時系列データ分析、機械学習の特徴量抽出 ■自然言語処理：キストマイニング、機械学習の潜在的特徴可視化、抽出 ■シミュレーション：物流設備の能力測定シミュレーション、搬送アルゴリズム検討

マテハン機器制御・シーケンス制御などの搬送機に関する制御設計をお任せします。 【使用ソフト例】三菱電機製の制御機器、PLC