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事業内容

■半導体デバイスのCMP用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の開発・製造・販売 ■シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の開発・製造・販売

本社所在地

556-0022大阪府大阪市浪速区桜川4-4-26

代表者

小森谷 和雄

企業代表番号

06-6563-1291

企業ホームページ

https://www.nittadupont.co.jp/

最終更新日:2026/03/12

ニッタ・デュポン株式会社

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