事業内容 | ■半導体製造装置の開発・製造・販売 ■半導体製造用精密金型の開発・製造・販売 ■ファインプラスチック成形品の製造・販売 |
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本社所在地 | 601-8105京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 |
代表者 | 三浦 宗男 |
企業代表番号 | 075-692-0250 |
企業ホームページ | http://www.towajapan.co.jp/top.htm |
最終更新日:2026/03/03
TOWA株式会社
TOWA株式会社
【京都】ソフト系フィールドエンジニア 世界トップの半導体製造装置メーカー 電気/電子フィールド/サポートエンジニア
モールディング装置、シンギュレーション装置のソフトウェアフィールドアプリケーションエンジニアとして、顧客の課題解決と製品改善に貢献。開発部門と連携し、装置の品質向上とカスタマイズ対応をお任せします。
28万円以上
TOWA株式会社
[京都]電気制御設計(半導体製造装置)|世界トップクラスの技術力 回路設計
半導体製造装置のハードの電気配線の開発・設計業務を担当していただきます。半導体製造装置の電気設計者として、メカ設計やソフト設計エンジニアと協力しながら、求められる性能を実現するための制御システムを
27万5500円以上
TOWA株式会社
【京都】ソフト設計 半導体製造装置(モールディング)の制御ソフトウェア実装 組込/制御設計/開発(アプリケーション)
モールディング装置における制御ソフトウェア設計・開発・実装を任せます。装置制御(PLC)から通信機能の構築、現地セットアップまで一貫して関わり、高品質な製品づくりを支える仕事になります。
28万円以上
TOWA株式会社
【佐賀/鳥栖】 金型設計 半導体製造装置向けの精密金型の設計開発 WER面接可 機構設計
■半導体のモールディング工程のモールディング装置やシンギュレーションに使用される精密金型の設計業務を担当。構想検討から顧客との仕様調整、成形プロセスの確立を行い、製品の品質と性能向上を支えます。
24万円以上
TOWA株式会社
[京都]電気設計(半導体製造装置/シンギュレーション)|世界トップクラスの製品 回路設計
半導体製造装置(シンギュレーション装置)の電気回路、制御盤の開発・設計業務をお任せします。
25万円~40万円
TOWA株式会社
[京都]機械設計(半導体製造装置)|世界トップクラスの製品/プロフェッショナル職 情報システム
世界トップクラスの半導体のモールド(パッケージング)装置メーカーである当社で、微細化・高集積化の要求を満たすべく、次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進していただきます。
25万円~30万円
TOWA株式会社
【京都】メカ系フィールドエンジニア 世界トップの半導体製造装置メーカー 機械フィールド/サポートエンジニア
モールディング装置、シンギュレーション装置のフィールドアプリケーションエンジニア(メカ系)として、顧客の課題解決と製品改善に貢献。開発部門と連携し、装置の品質向上とカスタマイズ対応をお任せします。
28万円以上
TOWA株式会社
【京都】ソフト設計 半導体製造装置(モールディング)の制御ソフトウェア開発 組込/制御設計/開発(アプリケーション)
モールディング装置の仕様決定を行う上流工程である制御ソフトウェア設計業務を任せます。装置の動作制御や操作画面、通信機能などを開発し、製品の高性能・高精度化をソフトウェア面から支える役割を担います。
28万円以上
TOWA株式会社
[京都]社内SE(ERP担当)|世界トップの半導体製造装置メーカー/フレックス勤務可 情報システム
当社のERP刷新プロジェクトにおいて、業務プロセスの最適化とIT活用をお任せいたします。単なるシステム運用ではなく、現場と連携をしながら改善策を提案・実行いただくポジションです。
30万円~35万円
TOWA株式会社
【京都】機械設計(リーダー) 世界TOPの半導体製造装置メーカー WEB面接可 機構設計
■世界トップシェアの半導体製造装置(モールディング装置、シンギュレーション装置)の機械設計(構造設計、機構設計)をお任せします。 教育体制を整えているため、業界未経験の方でも活躍いただけます。
30万円以上
TOWA株式会社
[京都]社内SE(ERP担当)|第二新卒歓迎/フレックス勤務/ERP利用経験者の方へ 情報システム
当社のERP刷新プロジェクトにおいて、業務プロセスの最適化とIT活用をお任せします。業務の中でERP標準機能や業務プロセスの理解を深めるための研修を受講いただきながら、経験を積んでいただけます。
25万円~30万円
TOWA株式会社
[京都]社内SE(ERP/PLMシステム)|世界シェアNo.1の技術を支える 情報システム
半導体のモールディング装置で世界シェアNo.1を誇る当社にて、開発部門に伴走しながら、業務プロセスの抜本的な見直しと自動化(RPA等)を の加速による全社の生産性向上をお任せします。
26万円以上
TOWA株式会社
[京都]金型設計(半導体製造装置用金型の設計,開発)|工学系卒業の方へ/第二新卒 金型設計
世界No.1の半導体製造装置(モールディング装置やシンギュレーション)に使われる精密金型の設計業務をお任せします。前職経験不問で業務を通じて技術を取得していくことが出来る環境です。
26万8000円~30万円
TOWA株式会社
[京都]金型設計(半導体製造装置向けの精密金型の設計・開発)|No1技術力を支える 金型設計
世界No.1の半導体のモールディング工程のモールディング装置やシンギュレーションに使用される精密金型の設計業務をお任せします。
26万円以上