機械/電気/電子製品専門職 1100万円以上 完全週休2日制の転職・求人・中途採用情報

フィリピン事業拡大に伴い機能強化をはかります。海外工場の中でも「設備」のスペシャリストとして、生産設備企画・新規設備導入・保守運用企画を中心に、管理職としてプロジェクトを牽引いただきます。

構造部品の新規開発を担当し、主に作業装置のポイント設計に重点を置いていただきます。

国内大手の自動車関連企業を中心とする製造業企業に対してMBSE/MBD/CAEを駆使したコンサルティングを行う当社でCAEの導入・活用により、技術課題を解決する技術コンサルティング・サービスをお任せします。

ローダーの伝動システム開発を担当し、大型機に重点を置きつつ、バックホーローダーの伝動システム開発もお任せいたします。

ローダーの電気制御システム開発を担当し、大型機に重点を置きつつ、同時にローダーのスライド走行の制御の開発をお任せいたします。

国内大手の自動車関連企業を中心とする製造業企業に対してMBSE/MBD/CAEを駆使したコンサルティングを行う当社でMBDの導入・活用により、技術課題を解決する技術コンサルティング・サービスをお任せします。

1．構造設計と分析：クレーンのブームの機械構造を設計および分析し、その強度と耐久性を確保し、業界標準に適合させます。構造シミュレーションと有限要素解析(FEA)を行い、設計を検証し、性能を最適化します。

Chiplet化に伴うIO＆インターフェイス仕様設計対応の顧客コンサルティングをお任せします。■従来のモノリシック型の1chipからChiplet化に向けた外部入出力＆Interface信号の制御・接続・分散のコンサル

■1Xnm、2XnmのNANDのRTL設計者、およびロジック検証をお任せいたします。NANDのリード設計は日本で行っており、競合他社と比較して少人数組織となるため、裁量が大きく自身の考えを反映させやすい環境です。

車載SoC顧客に対して "FuSa(Functional Safety)" をコンサルティング (世界中の顧客が対象)いただきます。■顧客の車載SoC(ASIC)仕様をベースにFuSa対象(ISO26262準拠)となる回路の定義・策定、品質確保手段の立案

当社の親会社である人本集団有限公司の新規事業である自動車部品「ジョイント用ブーツ」の設計責任者をお任せします。 プロジェクトリーダーとして、設計の上流工程から製品化までご担当いただきます。

Chiplet向けCPU搭載仕様設計に向け、直接、顧客のコンサルティングをお任せします。■Chiplet化観点での、CPU設定・制御・分散化、回路仕様設計コンサル

WOTAは2014年創立以来、21世紀最大の課題と言われている「水問題」を、創造的・構造的に解決することを目指しているスタートアップ企業です。本ポジションでは、試作から量産までの機構設計業務をお任せします。

建設・鉱山機器(ダンプトラック)の設計開発業務をお任せします。部品の設計開発のみならず、車体全体の設計開発業務に携われるポジションをご担当していただきます。

1L～3L小型ディーゼルエンジンの開発、設計、シミュレーションまで幅広くございます。これまでの経験を存分に活かしていただけるポジションでのご活躍をお願いいたします。

■ChipおよびBlockのフィジカル検証(DRC/LVS/IRDropなど) ■フロアプラン(Bump Assign,IO配置設計,電源仕様設計) ■社内FED/DFT/BEDメンバーと協調設計

中国最大級の建設機械メーカー「三一集団」の日本法人での募集となっております。エンジニアとして培った長年の経験・スキルを活かすことができます。

【業務詳細】■顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案■顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装及び検証■DFT工程の顧客窓口対応(顧客との折衝、進捗報告等)

車載ECUの回路・基板設計から部品選定、工程管理まで完結。部門間やサプライヤーと連携し、設計レビュー主導やトラブル解決、仕様書の作成・管理を担います。製品開発の核として活躍頂きます。

■ChipおよびBlockのフィジカル検証(DRC/LVS/IRDropなど) ■フロアプラン(Bump Assign,IO配置設計,電源仕様設計) ■チームメンバーのサポート,進捗管理

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社にて、ASIC/SoCFED設計業務におけるリーダーをご担当いただきます。

■ChipおよびBlockのレイアウト設計 ■チームメンバーのサポート、進捗管理 ■社内FED/DFTメンバーと協調設計

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社でSTDセル開発者をご担当いただきます。各工程の担当者でチームを編成、顧客と連携しながらプロジェクトを推進していただきます

当社は、今後市場拡大が見込まれる量子コンピュータ分野で制御装置・ミドルウェアの専業メーカーとして、高性能制御装置・ミドルウェアを提供しています。そんな当社にて、ハードウェア開発をお任せします。

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社にて、ASIC/SoC設計プロジェクトマネージャーとして、以下業務をお任せいたします。

愛知県豊田市の大手自動車メーカーにて、衝突安全分野におけるCAE解析業務をご担当いただきます。実車試験ではなく、CAEソフトを用いた衝突シミュレーション解析業務です。

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社にて、STDセル開発者としての以下業務をお任せいたします。

DFT設計リーダー（マネージャー候補）として、以下の業務をお任せします。■顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案■顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装/検証

■透過電子顕微鏡および試料搬送ロボットを含む関連製品の機械設計の担当。透過型電子顕微鏡で扱うサンプルは直径3ミリメートル以下のものです。また、透過電子顕微鏡は家庭用冷蔵庫よりも大きな装置で、その中で

世界の半導体メーカー向けに当社が手掛けている「Deposition成膜装置」のフィールドプロセスの業務を担当していただきます。特にマネージャーとしてプロジェクト管理及びチームをまとめて頂きます。

半導体試験装置市場世界トップクラスのシェアを誇る当社において、メモリテスタ制御ソフトウェアの開発マネージメントを担当していただきます。メモリテスタとは、半導体メモリを検証する精密計測システムです。