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- 契約社員企業名 Ｈｙｕｎｄａｉ Ｋｉａ ＪａｐａｎＲ＆Ｄ Ｃｅｎｔｅｒ株式会社 求人名 xEV用パワーエレクトロニクス技術開発(パワーモジュール) 仕事の内容 パワーエレクトロニクス部品の出力密度向上を目的にコア要素技術であるパワーモジュールの研究開発。具体的には、半導体パワーデバイス性能を最大限に活用するためのパワーモジュール(パッケージング)の研究開発を お願いいたします。 【業務内容】1.高耐熱（小型・軽量）：新規パッケージ材料探索とプロセス最適化に関する研究開発 2.信頼性向上・コスト低減：パッケージ材料選定と信頼性試験などによる量産適用に関する研究開発 ※上記以外にも研究開発案件の創出も可能です。国内（協力会社や研究機関）と海外（主に韓国研究所）への出張もございます。 募集職種 xEV用パワーエレクトロニクス技術開発(パワーモジュール)年俸
500万円～1500万円
神奈川県横浜市西区- 転勤なし完全週休2日制土日祝休み
- 契約社員企業名 株式会社ＡＤＥＫＡ 求人名 [久喜]研究開発:半導体デバイス用ALD材料 直近3年間正社員化100% 仕事の内容 「ALD装置を熟知している化学エンジニア」を募集します。 ■ALD材料用金属錯体の成膜評価および膜分析 ■金属錯体を用いた成膜プロセス設計 【仕事の魅力】■内製で完結できる体制：成膜装置を自社保有しており試作～評価のスピードが速く、材料設計だけでなくプロセス条件まで自ら設計できるので、PDCAサイクルが圧倒的に短く、研究の推進スピードが速い■XPSやTOF-SIMSなどの高度な分析装置を使うので最先端の解析技術を実務で習得できる■海外にも展開しており、研究成果がそのまま世界の半導体製造ラインで用いられるので、高い社会的意義と実用性を実感できる 募集職種 [久喜]研究開発:半導体デバイス用ALD材料 直近3年間正社員化100%月給
25万円以上
埼玉県久喜市- 業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり月平均残業時間20時間以内退職金あり完全週休2日制土日祝休み
