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半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、半導体ICパッケージ基板に関する品質保証業務をお任せします。最新の設備を導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。

当社は最先端技術を用いて電子部品やセラミック製品を供給する東証プライム市場上場のメーカーです。本求人は理系バックグラウンドをお持ちの第二新卒の方を対象としたオープンポジションとなっております。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動、構造評価、信頼性評価を行っていただきます。