埼玉県 年間休日120日以上 リーダー クラス ３ｄ 図面の転職・求人・中途採用情報

二輪バイクの開発現場で、3D CADを使用した金型設計業務のリーダークラスを募集しております。キャリアプランを踏まえて配属先を決定し、配属後は基本チームで動いていただきます。

二輪バイクの開発現場で、3D CADを使用した樹脂設計業務のリーダークラスを募集しております。キャリアプランを踏まえて配属先を決定し、配属後は基本チームで動いていただきます。

二輪バイクの開発現場で、3D CADを使用した板金設計業務のリーダークラスを募集しております。キャリアプランを踏まえて配属先を決定し、配属後は基本チームで動いていただきます。

自動車の開発現場で、3D CADを使用した金型設計業務のリーダークラスを募集しております。キャリアプランを踏まえて配属先を決定し、配属後は基本チームで動いていただきます。

二輪バイクの開発現場で、3D CADを使用した筐体設計業務のリーダークラスを募集しております。キャリアプランを踏まえて配属先を決定し、配属後は基本チームで動いていただきます。

二輪バイクの開発現場で、3D CADを使用した設計業務のリーダークラスを募集しております。キャリアプランを踏まえて配属先を決定し、配属後は基本チームで動いていただきます。

自動車の開発現場で、3D CADを使用した筐体設計業務のリーダークラスを募集しております。キャリアプランを踏まえて配属先を決定し、配属後は基本チームで動いていただきます。

二輪バイクの開発現場で、3D CADを使用した機構設計業務のリーダークラスを募集しております。キャリアプランを踏まえて配属先を決定し、配属後は基本チームで動いていただきます。

二輪バイクの開発現場で、3D CADを使用した構造設計業務のリーダークラスを募集しております。キャリアプランを踏まえて配属先を決定し、配属後は基本チームで動いていただきます。

自動車の開発現場で、3D CADを使用した機構設計業務のリーダークラスを募集しております。キャリアプランを踏まえて配属先を決定し、配属後は基本チームで動いていただきます。

自動車の開発現場で、3D CADを使用した構造設計業務のリーダークラスを募集しております。キャリアプランを踏まえて配属先を決定し、配属後は基本チームで動いていただきます。

自動車/自動車部品/家電等の製品開発現場で、3D CADを使用した筐体設計業務のリーダークラスを募集しております。キャリアプランを踏まえて配属先を決定し、配属後は基本チームで動いていただきます。

自動車/自動車部品/家電等の製品開発現場で、3D CADを使用した金型設計業務のリーダークラスを募集しております。キャリアプランを踏まえて配属先を決定し、配属後は基本チームで動いていただきます。

自動車の開発現場で、3D CADを使用した設計業務のリーダークラスを募集しております。キャリアプランを踏まえて配属先を決定し、配属後は基本チームで動いていただきます。

自動車の開発現場で、3D CADを使用した樹脂設計業務のリーダークラスを募集しております。キャリアプランを踏まえて配属先を決定し、配属後は基本チームで動いていただきます。

自動車の開発現場で、3D CADを使用した板金設計業務のリーダークラスを募集しております。キャリアプランを踏まえて配属先を決定し、配属後は基本チームで動いていただきます。

自動車/自動車部品/家電等の製品開発現場で、3D CADを使用した板金設計業務のリーダークラスを募集しております。キャリアプランを踏まえて配属先を決定し、配属後は基本チームで動いていただきます。

自動車/自動車部品/家電等の製品開発現場で、3D CADを使用した樹脂設計業務のリーダークラスを募集しております。キャリアプランを踏まえて配属先を決定し、配属後は基本チームで動いていただきます。

自動車/自動車部品/家電等の製品開発現場で、3D CADを使用した機構設計業務のリーダークラスを募集しております。キャリアプランを踏まえて配属先を決定し、配属後は基本チームで動いていただきます。

自動車/自動車部品/家電等の製品開発現場で、3D CADを使用した構造設計業務のリーダークラスを募集しております。キャリアプランを踏まえて配属先を決定し、配属後は基本チームで動いていただきます。

自動車/自動車部品/家電等の製品開発現場で、3D CADを使用した設計業務のリーダークラスを募集しております。キャリアプランを踏まえて配属先を決定し、配属後は基本チームで動いていただきます。

当社にて、半導体製造装置の設計をお任せ致します。 《具体的には》■半導体関連装置の機械設計■装置の仕様の検討と構造設計■3D CADにおける機械設計(搬送機構含む)及び解析ソフトを使用した解

当社にて、半導体製造装置の電気設計をお任せ致します。 《具体的には》■半導体関連装置の電気設計■装置の仕様の検討と構造設計■3D CADにおける機械設計(搬送機構含む)及び解析ソフトを使用した解

二輪・四輪・航空宇宙領域に向けた、次世代パワーユニット部品や熱マネジメントデバイスの先行研究。3Dプリンター等の新プロセスを活用した新構造の提案、設計、解析、評価までを一気通貫で担当いただきます。

設計補助/CADオペ職として、CADを用いた2D/3D図面や回路CAD図面の作成等を担当いただきます。【詳細】設計補助業務、図面の作成・データの修正、部品の選定/調達、資料や報告書などの作成　等