- 正社員企業名 日鉄マイクロメタル株式会社 求人名 ■入間【ボンディング評価・技術サポート】半導体接続材料世界トップシェア! 仕事の内容 ≪業務内容≫ ボンディングワイヤのボンディングに関する評価・解析を中心とした業務を担当していただきます。具体的には、 1.ワイヤボンダーを用いたボンディング条件の検討・評価 2.ボンディングワイヤの評価・解析 3.顧客案件における技術的な調査・サポート対応 先ずはOJTにて評価・解析を中心に経験し、業務を覚えていきます。 ≪やりがい≫製品評価から問題解決まで、モノづくりを支えるやりがいがあります。 ≪担当部署≫メンバー間で連携・協力し合いながら日々業務に取り組んでいます。 募集職種 ■入間【ボンディング評価・技術サポート】半導体接続材料世界トップシェア!月給
28万円~37万円
埼玉県入間市- 業界未経験歓迎年間休日120日以上英語時短勤務あり退職金あり完全週休2日制