大阪府構造設計基板製造の転職・求人・中途採用情報

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正社員
住友電工システムソリューション株式会社
【大阪】機器開発住友電工Gの安定性/構造設計またはFPGA設計機構設計
月給
29万3500円以上
大阪府大阪市此花区
企業名住友電工システムソリューション株式会社求人名【大阪】機器開発◆住友電工Ｇの安定性/構造設計またはFPGA設計仕事の内容機械構造の設計業務全般またはハードウェア記述言語を用いたPLD、FPGAの設計・開発業務全般をお任せいたします。ご経験・スキルに応じて、以下いずれかの業務をお任せします。 ■構造設計者：新製品の開発プロジェクトにおける構造設計 / 既存製品の改良設計 / 設計図面やドキュメントの作成 / Solidworks SimulationやSolidworks Flow Simulationを使用した構造の強度・流体挙動のシミュレーション解析 ■FPGA設計者：ハードウェア記述言語を用いたPLD、FPGAの設計・開発 / RTL設計とModelSimを用いた論理シミュレーション / 基板やソフトウェアとの統合テスト・デバッグ募集職種【大阪】機器開発◆住友電工Ｇの安定性/構造設計またはFPGA設計
正社員
積水化学工業株式会社
【CRP221_大阪】ペロブスカイト太陽電池モジュールの仕様設計・信頼性評価電気/電子デバイス設計
月給
27万円以上
大阪府三島郡
企業名積水化学工業株式会社求人名【CRP221_大阪】ペロブスカイト太陽電池モジュールの仕様設計・信頼性評価仕事の内容当社ではカーボンニュートラル実現に向け、次世代太陽電池の大本命であるペロブスカイト太陽電池の開発を行っています。フィルム上に塗って製造することができることから、軽量で安価なフレキシブル太陽電池を提供することが可能となります。製品化と並行して更なる性能向上も進めており、以下業務を担当頂ける方を募集しております。【詳細】■モジュール設計および仕様検討 ■要素技術（セル・封止材など）のモジュール/製品への適用と性能評価 ■IEC規格に基づく信頼性試験（耐候性、電気特性など）の評価と改善 ■顧客要望のモジュール設計への反映や、顧客とのモジュール仕様検討 ■量産化に向けた設計最適化と品質保証対応募集職種【CRP221_大阪】ペロブスカイト太陽電池モジュールの仕様設計・信頼性評価
正社員
パナソニックインダストリー株式会社
【大阪(門真)】電子部品のプロセス開発、製造装置の設計_設備開発機械研究開発
月給
35万円～67万5000円
大阪府門真市
企業名パナソニックインダストリー株式会社求人名【大阪(門真)】電子部品のプロセス開発、製造装置の設計_設備開発仕事の内容電子部品の製造に必要な工法・要素技術開発や、真空を用いた薄膜成膜設備（特にRtoRの蒸着設備）等の開発企画、機械系の具体構想設計を担当。テーマリーダーとして関係部門と連携し生産へつなげます。新材料・新プロセス技術導入に向け、薄膜成膜や前後処理技術の量産工法・設備開発を推進します。工場や現場と連携して開発内容を決定し、設備改造や治具設計を実施。単独または複数で図面、設備動作フロー、タイミングチャート等を作成して制御担当へ引き継ぐほか、設備組立・改造フェーズでの図面引継ぎや指示、課題対応を行います。既存商品の工法・要素技術改善や、国内外製造拠点への構想提案も担います。募集職種【大阪(門真)】電子部品のプロセス開発、製造装置の設計_設備開発
正社員
株式会社キーエンス
【大阪】新商品量産立上げ|年休128日/商品の7割が世界初,業界初その他生産技術(機械/電気/電子製品専門職)
月給
29万9000円～33万1000円
大阪府大阪市東淀川区
企業名株式会社キーエンス求人名【大阪】新商品量産立上げ|年休128日/商品の7割が世界初,業界初仕事の内容約7割が「世界初」「業界初」となる新商品を量産するための工程設計、作業設計、設備設計、部品の量産立上、製造委託先での基板実装、組立、調整、検査、梱包までの一連の生産工程の立上をお任せいたします。弊社はファブレスですが、重要な量産技術は社内に保持しており、生産設備は自社で開発しています。募集職種【大阪】新商品量産立上げ|年休128日/商品の7割が世界初,業界初

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※2026年3月31日時点　※求人数＝採用予定人数

派遣社員無期雇用派遣
株式会社メイテック
2071【大阪/此花】次世代通信機器(5G/IoT通信)のハードウェア開発/無期雇用派遣回路設計
月給
36万9300円以上
大阪府大阪市此花区
企業名株式会社メイテック求人名 2071【大阪/此花】次世代通信機器(5G/IoT通信)のハードウェア開発/無期雇用派遣仕事の内容【担当工程】1.回路設計(アナログ・デジタル)：高速デジタル回路、電源回路、クロック回路、信号整合(インピーダンス設計)など通信規格に対応したインターフェース（Ethernet、PCIe、USBなど）の設計 2.基板設計(PCB設計)：回路図の作成、レイアウト設計(基板の配線・層構造の最適化) 3.EMC/EMI対策：ノイズ試験、シールド設計、グランド設計など各国の認証規格(FCC、CEなど)への対応 4.試作・評価・検証：試作機の製造(社内・外注)、通信試験、信号品質評価、デバッグと不具合修正募集職種 2071【大阪/此花】次世代通信機器(5G/IoT通信)のハードウェア開発/無期雇用派遣

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【大阪】機器開発住友電工Gの安定性/構造設計またはFPGA設計機構設計

【CRP221_大阪】ペロブスカイト太陽電池モジュールの仕様設計・信頼性評価電気/電子デバイス設計

【大阪(門真)】電子部品のプロセス開発、製造装置の設計_設備開発機械研究開発

【大阪】新商品量産立上げ|年休128日/商品の7割が世界初,業界初その他生産技術(機械/電気/電子製品専門職)

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【回路設計@大阪】業界初の製品を創出し続けるメーカー!開発に集中できる環境回路設計

【関西エリア/設計開発】希望に応じプロジェクトアサイン/無期雇用派遣筐体設計

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【大阪/門真】トイレ製品の商品開発(制御設計/組み込みSW開発)/WEB面接可能パッケージ開発

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2071【大阪/此花】次世代通信機器(5G/IoT通信)のハードウェア開発/無期雇用派遣回路設計

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