京都府 電子部品 サーバー 構築の転職・求人・中途採用情報

グローバルシェアNO.1の基盤実装工程向けX線検査装置を扱う当社にて検査システム事業本部の事業成長・生産性向上を支えるITインフラ構築・運営や、DX化促進企画を担当いただきます。

電流センサーの開発をお任せします。

GaN関連製品の評価（アプリケーション品質の証明）、基板作成をお任せします。 ※GaN（窒化ガリウム）：次世代のパワーデバイスとして期待されている化合物半導体の材料

データセンター、AIサーバーの電源供給ネットワーク(PDN)に関する電子部品を活用した新たな電子部品ソリューションの設計、仕様検討、社内外パートナーとのプロセス構築を担当いただきます。

信頼性試験・スケジュール管理等をお任せいたします。

半導体製造工程の関連システムの改善、開発、保全などを担当していただきます。

グローバルシェアNO.1の基盤実装工程向けX線検査装置を扱う当社にて検査システム事業本部の事業成長・生産性向上を支えるITインフラ設計・運用をお任せします。

最先端の電子機器向けヒートシンク部品や金属絶縁体部品の製造販売を行う当社にて、国内主要メーカー向けのFAE（プロジェクトの技術対応統括や国内外チームとの円滑な架け橋業務など）をお任せします。

業界シェアトップクラスの導電性キャパシタにおける、基幹材料（アルミ電極箔）の技術開発を推進。エッチング・誘電体形成のプロセス設計から新製品開発、技術戦略の構築までを担うプロジェクトリーダー業務です。

論理合成ツールに関する技術開発をお任せいたします。 【技術区分】電気（半導体設計）

デジタルインプリ設計ツールに関する技術開発をお任せいたします。 【技術区分】電気(半導体設計) 【下記の経験/知見がある方は大歓迎】

DFT設計（テスト容易化設計）ツールに関する技術開発をお任せいたします。

半導体や電子部品の検査装置や、製造の自動化ライン装置など、工場内で使われる産業用電子機器を製作する当社にて、 社内の基幹システムの開発および運用業務をお任せします。主な業務内容は下記のとおりです。

2030年度の売上高10兆円体制構築を目指す当社のタイ拠点は、HDD事業の中核となる生産拠点で、現在、新規事業の拡大を図り生産能力を増強中。そんな当社にて財務会計・管理会計業務を担っていただきます。

液冷ユニットの3D設計・BOM管理（PLM運用あり）をご担当いただきます。

電子部品製造等を行っている企業にて、低消費電力化に関する技術開発をお任せいたします。