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- 正社員企業名 株式会社村田製作所 求人名 【京都】製造プロセス開発（通信モジュール）/WEB面接可 仕事の内容 通信モジュールのパッケージ技術開発をお任せします。新規モジュールの構造設計から、実装・接合・樹脂モールド・精密加工などの製造プロセス開発、設備導入、量産立上げまで幅広く携われます。 具体的には、通信モジュールのパッケージ構造設計や製造プロセス開発を担当していただきます。実装・樹脂モールド・接着・接合・研削・切削・レーザー加工などの技術を組み合わせ、新規モジュールの製造工程を構築します。また、工程設計や製造設備の選定・導入、試作・評価を進め、国内外の工場やサプライヤーと連携しながら量産立上げに取り組みます。社内の関連部門とも協働し、製品の品質や生産性の向上を目指します。 募集職種 【京都】製造プロセス開発（通信モジュール）/WEB面接可月給
29万5000円～51万9800円
京都府長岡京市- 年間休日120日以上土日祝休み業界未経験歓迎完全週休2日制在宅OK退職金あり時短勤務あり
- 正社員企業名 株式会社村田製作所 求人名 【京都】通信モジュール向けパッケージ技術開発・プロセス技術開発 仕事の内容 1944年の創業以来、常に「独自性」にこだわり、国内外へ世界初・世界一の電子部品を多数送り出してきた総合電子部品メーカー。モジュール製品のパッケージ技術の構造設計、製造プロセス、生産技術開発を行います。 【詳細】■新規モジュールパッケージ構造の開発 ■新規製造プロセス（実装、樹脂モールド、接合、加工（研削、切削、レーザ）など）の開発 ■工程設計と製造設備の検討・選定、導入 ■社内モジュール設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ ★連携地域…社内設計部門（京都、横浜）、社内国内工場（岡山、小諸、小松）、社内海外工場（中国） 募集職種 【京都】通信モジュール向けパッケージ技術開発・プロセス技術開発月給
29万5000円～51万9800円
京都府長岡京市- 年間休日120日以上土日祝休み業界未経験歓迎完全週休2日制在宅OK退職金あり時短勤務あり英語
