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当社のERP刷新プロジェクトをお任せします。業務改善提案からERP運用、データ活用まで担い、全社の業務改革を通じて経営基盤強化を推進する仕事です。

半導体モールディング(半導体のチップを、外部の衝撃や湿気から守るためにプラスチック樹脂で包み込む工程)装置のPLC制御設計業務をお任せします。仕様検討からプログラム設計等まで一貫して関わる仕事です。

半導体製造装置であるモールディング装置のメカ設計および顧客対応業務をお任せします。顧客ニーズに合わせ、仕様提案から設計・立上げまで一貫して関わり、ソフト・ハード設計に関する取りまとめ役も担います。

■大手製造業(最重要顧客)にてシステム基盤刷新が進行しています。その中で当社は生産・物流管理分野を担当。現在データ基盤は完成し、アプリのアーキテクトに進んでいるフェーズです。旧システムに精通した

半導体モールディング(半導体のチップを、外部の衝撃や湿気から守るためにプラスチック樹脂で包み込む工程)装置の技術営業をお任せします。顧客への技術提案から課題解決、装置改善まで幅広く関わる仕事です。

世界No.1の半導体のモールディング工程のモールディング装置やシンギュレーションに使用される精密金型の設計業務をお任せします。

■世界トップシェアの半導体製造装置（モールディング装置、シンギュレーション装置）の機械設計（構造設計、機構設計）をお任せします。 教育体制を整えているため、業界未経験の方でも活躍いただけます。