製品開発 京都市（京都府） 3D-CADの転職・求人・中途採用情報

当社は工場の生産性向上や省人化を支える製品を製造/販売しております。その中で産業用ロボットの機械設計（新製品の開発および既存製品の維持設計）をお任せします。

工作機械の世界最大手を誇る当社にて、工作機械と組み合わせる自動化システムの機械設計（ロボット、ローダ、パレットハンドリングシステム等）、治具設計をお任せいたします。

HORIBAグループの製品を対象に、伝熱、流体、構造、振動等に関するCAE解析をお任せ致します。具体的には以下の業務を行っていただきます。

■合成繊維機械（糸を生産・加工する機械）の機械設計を担当いただきます。具体的には、高速回転体の設計、流体力学や熱力学、材料力学の知識が必要となる機構の設計などです。

■係長クラスとして、光電/変位/画像センサ等の製品開発における機構設計をお任せします。企画に応じて数名によるプロジェクトチームを結成。機械・電気・ソフトの各担当者が情報を共有しながら進めます。

■画像処理用LED照明機器の設計エンジニアとして、下記の業務を担当いただきます。 ≪設計ツール≫SolidWorksなど

主に試作サービスを主に担う当社において機械設計をご担当頂きます。京都オフィスを新設したばかりのため、ローテーションで京都に1名はメンバーが在中する予定です。半導体関連メーカーが主な取引先となります。

■世界トップシェアの半導体製造装置（モールディング装置、シンギュレーション装置）の機械設計（構造設計、機構設計）をお任せします。 教育体制を整えているため、業界未経験の方でも活躍いただけます。

主に試作サービスを主に担う当社において電気電子回路設計をご担当頂きます。半導体関連メーカーが主な取引先となります。【詳細】■製品設計業務（製品の構想検討、設計(電気/電子機器選定、回路設計、テスト