京都市（京都府） 社食・まかない・食事補助あり 韓国 関係 仕事の転職・求人・中途採用情報

当社のERP刷新プロジェクトにおいて、業務プロセスの最適化とIT活用をお任せいたします。単なるシステム運用ではなく、現場と連携をしながら改善策を提案・実行いただくポジションです。

◆フォトセンサー（レーザーセンサー含む）関係の回路設計から素子選定・レンズ設計・機構設計等のなかで得意な分野を担当していただき製品化を進めていただきます。

当社にて温度調整器の制御ソフト設計をお任せいたします。 【概要】■制御システムに関するチューニング/PID制御アルゴリズムの開発■理論のリサーチ■シミュレーションテストの実行及び検証

モールディング装置、シンギュレーション装置のフィールドアプリケーションエンジニア（メカ系）として、顧客の課題解決と製品改善に貢献。開発部門と連携し、装置の品質向上とカスタマイズ対応をお任せします。

世界トップクラスの半導体のモールド(パッケージング)装置メーカーである当社で、微細化・高集積化の要求を満たすべく、次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進していただきます。

半導体のモールディング装置で世界シェアNo.1を誇る当社にて、全社基盤をServiceNowへ刷新する大規模DXプロジェクトをお任せします。単なるシステム変更ではなく、業務プロセスの標準化を含む全社変革プロジェクト

人力で製品をコンベアからパレットに運んでいる顧客（中小メーカーがメイン）向けに、FA・省人化に繋がるパレタイジングロボットの法人営業を行っていただきます。

主に、射出成形機用取出ロボットやFA・省人化に繋がるオーダーメイドの装置の法人営業を担当。最長1年程度、西日本営業所にて業務を行っていただいた後、国内の他の営業所に異動していただく予定です。

モールディング装置、シンギュレーション装置のソフトウェアフィールドアプリケーションエンジニアとして、顧客の課題解決と製品改善に貢献。開発部門と連携し、装置の品質向上とカスタマイズ対応をお任せします。

半導体モールディング(半導体のチップを、外部の衝撃や湿気から守るためにプラスチック樹脂で包み込む工程)装置の世界シェアNo.1の当社にて、装置の導入支援や技術提案を通じた、顧客課題の解決をお任せします。

■当社製品である半導体製造装置/電子部品製造装置の国内提案営業をお任せします。当社は化合物を主体材料とした化合物半導体製造装置に特化しております。

GaN技術を活用した電源システムの応用開発に従事頂きます。半導体設計･商品開発を超える付加価値を顧客に提供を目指します。社会課題を通じて、低消費電力化に貢献できるポジションです。