京都市（京都府） 金型の転職・求人・中途採用情報

半導体のモールディング装置で世界シェアNo.1を誇る当社にて、開発部門に伴走しながら、業務プロセスの抜本的な見直しと自動化（RPA等）を の加速による全社の生産性向上をお任せします。

半導体のモールディング装置で世界シェアNo.1を誇る当社にて、製品(半導体製造装置、金型)や社内便の物流、工場内構内での作業をお任せします。

高度なプラスチック成形技術をコアに、金型設計から部品製造、組立までの一貫生産体制を展開する当社にて、大手医療機器メーカー等への提案型法人営業を担当いただきます。

半導体や医療機器、産業機械など幅広い分野で用いられる工業用ゴム・樹脂製品を展開する当社にて、製造オペレーターをご担当いただきます。 未経験からスタートしものづくりの最前線で活躍できるポジションです。

当社のERP刷新プロジェクトにおいて、業務プロセスの最適化とIT活用をお任せいたします。単なるシステム運用ではなく、現場と連携をしながら改善策を提案・実行いただくポジションです。

当社にて温度調整器の制御ソフト設計をお任せいたします。 【概要】■制御システムに関するチューニング/PID制御アルゴリズムの開発■理論のリサーチ■シミュレーションテストの実行及び検証

新卒・中途採用を中心に、社会保険事務や給与計算などのバックオフィス業務全般を担当。採用活動では大学訪問や会社説明会への参加など、社外との接点も多く、会社の「顔」として組織づくりに貢献いただきます。

モールディング装置、シンギュレーション装置のフィールドアプリケーションエンジニア（メカ系）として、顧客の課題解決と製品改善に貢献。開発部門と連携し、装置の品質向上とカスタマイズ対応をお任せします。

世界トップクラスの半導体のモールド(パッケージング)装置メーカーである当社で、微細化・高集積化の要求を満たすべく、次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進していただきます。

半導体のモールディング装置で世界シェアNo.1を誇る当社にて、全社基盤をServiceNowへ刷新する大規模DXプロジェクトをお任せします。単なるシステム変更ではなく、業務プロセスの標準化を含む全社変革プロジェクト

同軸コネクタにおける製品のエキスパートとして、グローバルな視点での市場分析・戦略立案・製品企画、ビジネスパートナーとなる協力会社開拓、製品シリーズのマネージメントをお任せします。

モールディング装置の仕様決定を行う上流工程である制御ソフトウェア設計業務を任せます。装置の動作制御や操作画面、通信機能などを開発し、製品の高性能・高精度化をソフトウェア面から支える役割を担います。

◆フォトセンサー（レーザーセンサー含む）関係の回路設計から素子選定・レンズ設計・機構設計等のなかで得意な分野を担当していただき製品化を進めていただきます。

鉛畜電池またはリチウムイオン電池の生産設備を導入する生産技術業務。 生産設備の構想検討から引き渡しに至る一連の生産技術業務をお任せします。

半導体モールディング(半導体のチップを、外部の衝撃や湿気から守るためにプラスチック樹脂で包み込む工程)装置の世界シェアNo.1の当社にて、装置の導入支援や技術提案を通じた、顧客課題の解決をお任せします。

モールディング装置、シンギュレーション装置のソフトウェアフィールドアプリケーションエンジニアとして、顧客の課題解決と製品改善に貢献。開発部門と連携し、装置の品質向上とカスタマイズ対応をお任せします。

■世界トップシェアの半導体製造装置（モールディング装置、シンギュレーション装置）の機械設計（構造設計、機構設計）をお任せします。 教育体制を整えているため、業界未経験の方でも活躍いただけます。

プライム上場企業の国策事業にて、カーボンニュートラル実現に向けた新規技術企画およびプロセス開発を牽引します。積極的な投資が行われるゼロイチの環境で、脱炭素社会のインフラを支える中核技術を担います。

半導体製造装置のハードの電気配線の開発・設計業務を担当していただきます。半導体製造装置の電気設計者として、メカ設計やソフト設計エンジニアと協力しながら、求められる性能を実現するための制御システムを