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- 正社員企業名 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 求人名 [DM013]電子部品調達バイヤー◇開発購買/BCP対応等の上流工程の購買調達業務 仕事の内容 半導体（マイコン／MCU、CPU等）、MLCC、プリント基板（生板／ベアボード）等の電子部品を対象に、開発購買から量産時の安定供給、EOL対応まで、一連の調達業務をご担当いただきます。 【詳細】■新商品の原価目標達成に向け、開発段階から事業本部と連携し、調達先及び部品を選定■電子部品の安定調達に向け、量産時の供給対応や先行手配等の仕組みを検討■メーカーのEOLや事業撤退、供給逼迫等のBCP案件に対し、設計部門やサプライヤー等と連携し、代替品の検討やメーカー切替等を推進【魅力】コニカミノルタ社との共同購買プロセスを新たに作るフェーズの為、自身のキャリアで養った知識に基づく提案を歓迎。 募集職種 [DM013]電子部品調達バイヤー◇開発購買/BCP対応等の上流工程の購買調達業務月給
34万円以上
神奈川県横浜市港北区- 年間休日120日以上土日祝休み業界未経験歓迎完全週休2日制在宅OK退職金あり服装自由副業・WワークOK時短勤務あり資格取得支援あり
- 正社員企業名 ミラクシア エッジテクノロジー株式会社 求人名 【新横浜】SoC・LSI・マイコン向け BSP技術及びSecureBSP技術、エッジAI技術 仕事の内容 半導体デバイス向けのBSPおよびSDK開発、エッジAI開発のいずれかをお任せします。 【業務詳細】■BSP:半導体デバイス向けBSPおよびSDK開発全般やSecurePF構築やBSPのSecurity関連サービスを担当して頂きます。 LinuxやZephyr等のOS環境上でのBoot開発やドライバ開発やミドルウェア実装/開発ツールの整備/評価/デバッグ対応やSecure対応を行い、車載/産業機器向け製品への適用を進めて頂きます。■AI:半導体デバイス向けエッジAIモデルの小型化技術や分析環境の開発を担当して頂きます。AIモデル情報をInputとしPTQ/QAT等の量子化技術研究やAIモデル分析を行い弱点分析などを通し、車載/産業機器向け製品への技術適用を進めて頂きます。 募集職種 【新横浜】SoC・LSI・マイコン向け BSP技術及びSecureBSP技術、エッジAI技術月給
26万3000円以上
神奈川県横浜市港北区- 年間休日120日以上土日祝休み業界未経験歓迎完全週休2日制在宅OK退職金あり服装自由時短勤務あり資格取得支援あり英語
