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- 正社員企業名 ＬＧ Ｓｃｉｅｎｃｅｐａｒｋ Ｊａｐａｎ株式会社 求人名 【横浜】FC‐BGA半導体基板の先行開発/売上高16兆円のLGグループ 仕事の内容 1. Glass Core基板開発 - TGV用Laser&Etching - Glass Seed形成, TGV Cu filling - Build up process on Glass Core - Glass 加工、表面処理の研究 2. 次世代半導体PKG基板/インターポーザーの要素技術開発 - 高密度PKG(2.nD PKG)基板工程、設計技術開発 - Embedding工法/技術開発 - RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via) - Fine Bump技術開発(Cu pillar, Solder cap) - メッキ技術開発(デスミア/化学銅/電気銅) 3. 半導体PKG基板の要素技術確保 募集職種 【横浜】FC‐BGA半導体基板の先行開発/売上高16兆円のLGグループ年俸
700万円以上
神奈川県横浜市西区- 年間休日120日以上土日祝休み業界未経験歓迎完全週休2日制転勤なし退職金あり
- 正社員企業名 大和ハウス工業株式会社 求人名 【★】【神奈川】生産技術（施工検討／現場サポート／現場指導職） 仕事の内容 ■施工検討や現場サポート、現場指導などを担当いただきます。 ・仮設の準備（総合仮設）、建て方や土留めの計画、工程、仮設の原価、受注時のサポート、現場の書類管理など現場を支援いただきます。 ■物件：店舗、複合商業施設、オフィスビル、医療施設、介護施設、物流施設、工場、共同住宅、病院（100～200床前後）、データセンター等 ※建物の改変を伴う業務は含まない。また、現場での物理的な作業は発生しません。 募集職種 【★】【神奈川】生産技術（施工検討／現場サポート／現場指導職）月給
35万円～70万円
神奈川県横浜市西区- 年間休日120日以上土日祝休み業界未経験歓迎完全週休2日制退職金あり
