横浜市（神奈川県） 年間休日120日以上 材料 管理 ａｉ 開発の転職・求人・中途採用情報

横浜テクノロジーキャンパスにおける総務部総務担当として、社内決裁や規程管理、不動産管理、防災関係、サステナビリティ関係業務を主に担当いただきます。

研究・技術開発拠点であるキオクシア横浜テクノロジーキャンパスで経験にマッチしたポジションをご案内いたします。ご興味がある方はぜひご応募ください。

データセンター・AIサーバーを支える「超大容量SSD」の核となる、半導体パッケージの構造設計および配線設計をお任せします。新規チップ及び製品要求に対応したパッケージ構造の検討を行います。

AI市場の爆発的成長に伴い、さらなる高速化・低消費電力化が求められる次世代3次元フラッシュメモリ（BiCS FLASH）のチップ設計開発を主導いただきます。

ＳＳＤで必要とされる機能・性能・コストを踏まえ、最適な内製ＳｏＣ開発の企画を行うとともに、それに沿ったアーキテクチャを策定し、そのＳｏＣの開発設計業務をご担当いただきます。

SDメモリカード製品におけるファームウェア/システム評価の実務リーダー業務をご担当いただきます。

SSD製品のプリント配線板(生板)に関して、サプライヤと協業して技術開発、技術認定、工場監査・認定など、プリント配線板開発に関わる全般業務をご担当いただきます。

■宇宙向けなど新たな分野へヒートパイプ技術適用を目指してその要素技術開発を担当頂きます。また大学と連携して伝熱状態の解析などを行います。そのための計画立案、実験実施、レポート作成、発明提案などの業務

下記業務を通じて、高速インターフェースの品質向上に貢献する役割を担っていただきます。■高速インターフェースPHY仕様把握と必要機能の見極め■他部門/ASICベンダー/IPベンダーとの渉外対応

部門全体：NANDフラッシュメモリを制御するコントローラICのHW及びFWの設計、ASIC開発、システム評価、出荷テスト開発と幅広い業務を担当。より高品質な製品化を目指して、関係部門とも連携していきます。

全社戦略の立案・実行を担い、経営陣と直接議論しながら中長期成長を事業・投資・提携へ落とし込みます。企画部門に留まらず、事業部門と並走し実行フェーズまで一貫して深く関与できる点が大きな特徴です。

SSD製品のセキュリティに関わるファームウェアのアーキテクチャ設計から実装・評価までを一貫してご担当いただきます。

SSDで必要とされる機能・性能・コストを踏まえ、最適な企画を行うとともに、それに沿ったアーキテクチャを策定し、そのSoCの開発設計業務をご担当いただきます。LSI(SoC)の論理設計/検証業務/海外との共同開発

同社売上の4割超を占める屋台骨事業であり、自動車用シートの設計・開発から製造までを一貫して手掛ける当部のDX推進に向け業務改革のためのデータ分析が可能なプログラマー、データサイエンティストを募集。

SSD製品の筐体メカ部品に関する設計および評価を行います。基板設計担当者や解析技術者と連携しながら部品設計を進め、製造や調達などの社内関係者とも協力します。

当社研究開発員としてプロジェクト(機能性樹脂の品質保証）に参画いただきます。※機密情報が多く、面接内で詳細な業務内容を共有します 【配属先例】大手メーカー/大学/公的機関/自社リサーチセンター等

当社研究開発員としてプロジェクト(機能性樹脂の品質保証）に参画いただきます。※機密情報が多く、面接内で詳細な業務内容を共有します 【配属先例】大手メーカー/大学/公的機関/自社リサーチセンター等

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