福岡県構造設計デバイスの転職・求人・中途採用情報

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正社員
メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
【福岡】パワー半導体のパッケージ設計<三菱電機100%出資/年休130日> 半導体デバイス設計
月給
28万円～45万円
福岡県福岡市西区
企業名メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社求人名【福岡】パワー半導体のパッケージ設計＜三菱電機100%出資/年休130日＞仕事の内容産業用途のパワー半導体（パワーモジュール）のパッケージ構造設計をお任せします。三菱電機100%出資の安定基盤で、最先端の技術開発に携われる環境です。 ■CAD・CAEツールを活用した、パッケージ構造の開発設計 ■パッケージ構造の改善業務 ■新材料の評価検証 ■製品の試作および評価三菱電機のパワーデバイス事業の中核を担う当社で、コアな業務を通じてエンジニアとして成長できます。【業務内容の変更範囲】将来的には会社の定める業務へ変更となる場合があります。募集職種【福岡】パワー半導体のパッケージ設計＜三菱電機100%出資/年休130日＞
正社員
東芝デバイス&ストレージ株式会社
【福岡】半導体パッケージ開発(次世代半導体/OAデバイス・小信号領域) 機構設計
月給
25万円以上
福岡県豊前市
企業名東芝デバイス＆ストレージ株式会社求人名【福岡】半導体パッケージ開発（次世代半導体/OAデバイス・小信号領域）仕事の内容主に次世代半導体パッケージの開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連業務を担当いただきます。【業務例】半導体パッケージ（材料、プロセス、製品）の企画・開発/姫路工場の製造部門と連携したライン開発・量産立ち上げ/熱解析・応力解析（CAE）を用いた構造・信頼性評価/樹脂、リードフレーム、接着剤等の材料選定および評価 ※チップ（半導体素子）を基板に接続し、外部環境や衝撃から守るために樹脂やリードフレームで包み込む最終仕上げ工程を担当いただきます（半導体パッケージ・後工程）募集職種【福岡】半導体パッケージ開発（次世代半導体/OAデバイス・小信号領域）
正社員
メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
【福岡】パワー半導体のICチップ設計<三菱電機100%出資/年休130日> 半導体デバイス設計
月給
28万円～45万円
福岡県福岡市西区
企業名メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社求人名【福岡】パワー半導体のICチップ設計＜三菱電機100%出資/年休130日＞仕事の内容パワー半導体（パワーモジュール）などに搭載されるICチップの設計業務全般をお任せします。三菱電機100%出資の安定基盤で、最先端の技術開発に携われる環境です。 ■量産化されたICチップの生産性・収益改善業務 ■ICチップの新製品開発（仕様検討～回路検討～レイアウト設計～試作～検証～量産化） ■各業務ステップのIT化による効率化業務 ■ICチップのテスト開発・改善業務 ※本人の適性を見ながら業務を決定します。【業務内容の変更範囲】将来的には会社の定める業務へ変更となる場合があります。募集職種【福岡】パワー半導体のICチップ設計＜三菱電機100%出資/年休130日＞
正社員
メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
【福岡】パワー半導体の製品設計・評価<三菱電機100%出資/年休130日> 半導体デバイス設計
月給
28万円～45万円
福岡県福岡市西区
企業名メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社求人名【福岡】パワー半導体の製品設計・評価＜三菱電機100%出資/年休130日＞仕事の内容電鉄・電力用途もしくは民生用途のパワー半導体（パワーモジュール）の製品設計及び評価業務をお任せします。三菱電機100%出資の安定基盤で、最先端の技術開発に携われる環境です。 ■既存技術や新規要素技術を用いた構造設計、製品開発（関連部門と連携） ■量産品の生産維持のための設計変更、部品変更などの変更管理業務 ■パワーモジュールの電気的特性評価業務（開発目標の検証や設計変更時の特性確認）三菱電機のパワーデバイス事業の中核を担う当社で、コアな業務を通じてエンジニアとして成長できます。【業務内容の変更範囲】将来的には会社の定める業務へ変更となる場合があります。募集職種【福岡】パワー半導体の製品設計・評価＜三菱電機100%出資/年休130日＞

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【福岡】パワー半導体のパッケージ設計<三菱電機100%出資/年休130日> 半導体デバイス設計

【福岡】半導体パッケージ開発(次世代半導体/OAデバイス・小信号領域) 機構設計

【福岡】パワー半導体のICチップ設計<三菱電機100%出資/年休130日> 半導体デバイス設計

【福岡】パワー半導体の製品設計・評価<三菱電機100%出資/年休130日> 半導体デバイス設計

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【福岡】建築領域の施工管理(アフターサービス業務) 建築構造設計

【福岡】パワー半導体のアセンブリプロセス開発<三菱電機100%出資/年休130日> 半導体プロセス設計

【福岡】パワー半導体モジュールのパッケージング技術開発 半導体プロセス設計

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