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- 正社員企業名 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン 求人名 【福岡/設計】半導体パッケージ設計（R&D）／CAD経験を活かす／外資系 仕事の内容 R&Dセンターにて、半導体パッケージ設計および製品実現に関する業務をお任せします。顧客からの要求仕様に基づき、基板の新規設計や図面作成、設計基準の構築から標準化まで幅広く担当いただきます。 【詳細】・顧客要求に基づくBGA、LFタイプのパッケージ設計（FS・新規基板設計）・製品投入に関する各種図面作成・パッケージ設計技術の開発、設計インフラ整備・デザインルールの作成、標準化、管理業務 【働き方】残業は月0～20時間程度、コアタイムのない完全フレックス制で柔軟な働き方が可能です。業務において、日常的に英語（読解・作文・会話等の実務使用）でのコミュニケーションが発生します。 募集職種 【福岡/設計】半導体パッケージ設計（R&D）／CAD経験を活かす／外資系月給
27万円～42万円
福岡県宮若市- 年間休日120日以上土日祝休み業界未経験歓迎退職金あり時短勤務あり資格取得支援あり英語
