事業内容 | 金属(主にステンレス)の溶接加工、配管・圧力容器・機械設備の架台の作成から組立、製品作成後の検品と、一つの製品を製造まで全ての過程を当社内で行っております。また、ロボットを導入し、工程の自動化を目指す取り組みも行っております。 |
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設立 | 2008年08月 |
代表者 | 金子 太一郎 |
従業員数 | 7人 |
資本金 | 3百万円 |
本社所在地 | 121-0801東京都足立区東伊興3丁目17番5号 |
企業ホームページ | https://hwd.bsj.jp/ |
最終更新日:2026/09/20
株式会社光ウェルディング
株式会社光ウェルディング
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株式会社光ウェルディング
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