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株式会社光ウェルディングの中途採用・転職・求人情報

事業内容

金属(主にステンレス)の溶接加工、配管・圧力容器・機械設備の架台の作成から組立、製品作成後の検品と、一つの製品を製造まで全ての過程を当社内で行っております。また、ロボットを導入し、工程の自動化を目指す取り組みも行っております。

設立

2008年08月

代表者

金子 太一郎

従業員数

7人

資本金

3百万円

本社所在地

121-0801東京都足立区東伊興3丁目17番5号

企業ホームページ

https://hwd.bsj.jp/

最終更新日:2026/09/20

株式会社光ウェルディング

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