事業内容 | 中国発の車載・EV向け次世代パワー半導体(SiC/GaN等)の国内における販売および導入技術支援。 |
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設立 | 2025年09月19日 |
代表者 | 康 剣 |
従業員数 | 4人 |
資本金 | 50百万円 |
本社所在地 | 110-0016東京都台東区台東4丁目13番21号 |
企業ホームページ | https://leadrive.co.jp/jp/index.html |
最終更新日:2026/10/29
リードライブジャパン株式会社
リードライブジャパン株式会社
【パワー回路設計エンジニア】EV技術/SiC/GaN/海外連携/技術リード 回路設計
EV・HEV、ならびに工業用途向けインバータやパワーモジュールの製品および回路設計を担当いただきます。 【詳細】■車載/工業用インバータセットの機構設計・デザインサポート
54万3774円~85万2736円
リードライブジャパン株式会社
【FAE/シニアアプリエンジニア】中国発・次世代パワー半導体メーカー 半導体フィールド/サポートエンジニア
次世代パワー半導体を展開する当社にて、車載(EV)等のお客様を訪問し、技術課題のヒアリングから最適なデバイス選定、仕様を理解した上での回路デザインや製品導入までの技術サポート全般をお任せいたします。
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