株式会社Ｄ‐ｐｒｏｃｅｓｓの中途採用・転職・求人情報
事業内容 | 事業内容：CMP及びウェハ直接接合試作・量産、それに伴うプロセスの移管 顧客：国内外の大手半導体デバイスメーカー、研究機関、大学など |
|---|---|
本社所在地 | 115-0051東京都北区浮間１丁目２番２７号 |
代表者 | 西畑 善博 |
企業ホームページ | https://www.d-process.jp/ |
最終更新日：2026/07/16
株式会社Ｄ‐ｐｒｏｃｅｓｓ
募集している求人
- 正社員
株式会社D‐process
【半導体製造オペレーター】CMP・ウェハ接合加工/業績好調/年休127日 半導体製造オペレーター/ラインマネージャー
CMP(化学機械研磨)やウェハ接合加工を行います。単なる装置オペレーションではなく、試作から量産まで幅広い案件に携わり、高精度な加工技術で最先端の半導体開発を支えるポジションです。
年俸400万円～700万円
勤務地東京都北区- 年間休日120日以上月平均残業時間20時間以内転勤なし完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 株式会社Ｄ‐ｐｒｏｃｅｓｓ 求人名 【半導体製造オペレーター】CMP・ウェハ接合加工/業績好調/年休127日 仕事の内容 CMP(化学機械研磨)やウェハ接合加工を行います。単なる装置オペレーションではなく、試作から量産まで幅広い案件に携わり、高精度な加工技術で最先端の半導体開発を支えるポジションです。 【具体的には】 ■CMP・ウェハ接合装置の操作 ■半導体材料の加工業務 ■加工後の検査・品質確認 ■加工データの記録・報告書作成 ■設備の点検・メンテナンス ■加工品質の改善提案 エンジニアが設計した加工条件をもとに加工を行い、品質確認や改善提案まで携わるため、加工技術を着実に身につけられる環境です。 募集職種 【半導体製造オペレーター】CMP・ウェハ接合加工/業績好調/年休127日必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【必須条件】以下いずれか必須 ■半導体・電子デバイス関連企業での製造経験 ■半導体製造装置の操作経験 ■クリーンルームでの製造経験 【歓迎条件】■CMP・研磨・ウェハ接合工程の経験 ■製造設備の保全・メンテナンス経験 ■品質改善・工程改善の経験 【入社後は】まずはCMP・接合加工のスペシャリストとして経験を積んでいただきます。その後は加工条件の検討や工程改善に携わるエンジニアへのステップアップも可能です。また、ご希望や適性に応じて製造リーダーや管理職など、マネジメントポジションへのキャリアも目指せます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格： - 正社員
株式会社D‐process
【技術営業/半導体業界向け/東京】年休127日/完全週休2日(土日祝)/業績好調 半導体フィールド/サポートエンジニア
電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う当社にて、半導体業界向けに提案を行う技術営業職をお任せいたします。
年俸500万円～800万円
勤務地東京都北区- 業界未経験歓迎年間休日120日以上月平均残業時間20時間以内転勤なし完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 株式会社Ｄ‐ｐｒｏｃｅｓｓ 求人名 【技術営業/半導体業界向け/東京】年休127日/完全週休2日(土日祝)/業績好調◎ 仕事の内容 電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う当社にて、半導体業界向けに提案を行う技術営業職をお任せいたします。 【業務内容】OJTによる研修が1ヵ月～3ヵ月、適性をみて期間を決定。 ■営業技術職としての既存顧客フォロー（製品説明、納期調整など） ■受注案件の社内におけるプロセスコーディネート ■生産調整、システム処理等 ■新規顧客開拓（展示会や問い合わせ）、受注獲得に向けた営業活動 ■見積り作成・提出・受注・売上計上、回収業務 募集職種 【技術営業/半導体業界向け/東京】年休127日/完全週休2日(土日祝)/業績好調◎必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【必須条件】■半導体、電子デバイス業界に携わった経験をお持ちの方 【歓迎条件】■半導体、電子デバイス、半導体製造装置、半導体用消耗品メーカーにおける技術営業のご経験者もしくは技術知識をお持ちの方 ■英語の使用(メール、電話)に抵抗がない方 ※海外顧客の対応が発生した場合のみ 【ポジションの特徴】■取引先：国内外の大手半導体デバイスメーカー、研究機関、大学等（国内では大半の半導体デバイスメーカと取引があり既存顧客となります）■担当数：お客様毎に委託されるプロセス領域が異なるため、案件の負荷に応じて数社～数10社担当頂きます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格： - 正社員
株式会社D‐process
未経験歓迎【半導体製造オペレーター】年休127日/最先端の半導体づくりを支える 半導体製造オペレーター/ラインマネージャー
CMP(化学機械研磨)やウェハ接合加工を担当。装置操作や加工、検査などの基礎業務からスタートし、先輩社員によるOJTを通じて少しずつ専門知識・技術を学びます。未経験から半導体業界へチャレンジしたい方歓迎◎
年俸360万円～500万円
勤務地東京都北区- 年間休日120日以上月平均残業時間20時間以内転勤なし完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 株式会社Ｄ‐ｐｒｏｃｅｓｓ 求人名 未経験歓迎【半導体製造オペレーター】年休127日/最先端の半導体づくりを支える 仕事の内容 CMP(化学機械研磨)やウェハ接合加工を担当。装置操作や加工、検査などの基礎業務からスタートし、先輩社員によるOJTを通じて少しずつ専門知識・技術を学びます。未経験から半導体業界へチャレンジしたい方歓迎◎ 【具体的には】 ■CMP・ウェハ接合装置の操作 ■半導体材料の加工 ■加工後の検査・品質確認 ■加工データ・作業記録の作成 ■設備の日常点検・メンテナンス エンジニアが設計した加工条件をもとに加工を行い、品質確認や改善提案まで携わるため、加工技術を着実に身につけられる環境です。 募集職種 未経験歓迎【半導体製造オペレーター】年休127日/最先端の半導体づくりを支える必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【必須条件】■社内外の関係者とコミュニケーションを図れる方 ■モノづくりに興味をお持ちの方 ■チームで協力しながら仕事に取り組める方 【歓迎条件】 ■理系学部・学科をご卒業された方（化学・機械・電気・物理など） ■半導体・電子デバイス業界での製造経験 【入社後は】まずは製造オペレーターとして加工技術を習得していただきます。経験を積んだ後は、加工条件の検討や工程改善を担うCMP・接合エンジニアへのキャリアチェンジも可能です。技術を極めるスペシャリストや製造リーダーなど、多様なキャリアを描ける環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格： - 正社員
株式会社D‐process
【人事・経理/東京】年休127日/完全週休2日(土日祝)/業績好調 半導体フィールド/サポートエンジニア
人事総務、財務経理の幅広い業務の実務を担っていただき、将来的には管理部門を牽引していける人材を募集いたします。
月給23万5000円～35万2000円
勤務地東京都北区- 業界未経験歓迎年間休日120日以上月平均残業時間20時間以内転勤なし完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 株式会社Ｄ‐ｐｒｏｃｅｓｓ 求人名 【人事・経理/東京】年休127日/完全週休2日(土日祝)/業績好調◎ 仕事の内容 人事総務、財務経理の幅広い業務の実務を担っていただき、将来的には管理部門を牽引していける人材を募集いたします。 ＜人事業務＞ ・中途採用（年4～5名程度） ・社会保険手続き、勤怠管理 ・就業規則改定、安全衛生管理 ・人事制度の企画 ◎親会社コイケと協業し、ガバナンス体制強化を目指します。 募集職種 【人事・経理/東京】年休127日/完全週休2日(土日祝)/業績好調◎必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【必須条件】 ■財務／経理／総務／人事のいずれかのご経験をお持ちの方 【ポジションについて】 経理や人事などの事務手続きは親会社であるコイケが行っています。コイケグループとしてコンプライアンスを遵守しつつ、同社内の実務担当者としてコイケと連携しな がら従事いただける方を求めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格： - 正社員
株式会社D‐process
【法人営業/東京】半導体・電子デバイス業界/年休127日/完全週休2日(土日祝) 半導体フィールド/サポートエンジニア
国内外の半導体デバイス・材料メーカー、大学・研究機関から寄せられるCMP・接合試作加工のご相談に、社内の技術部門と連携し最適な加工プロセスをご提案します。お問い合わせや既存顧客への対応がメインです。
年俸500万円～800万円
勤務地東京都北区- 年間休日120日以上月平均残業時間20時間以内転勤なし完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 株式会社Ｄ‐ｐｒｏｃｅｓｓ 求人名 【法人営業/東京】半導体・電子デバイス業界/年休127日/完全週休2日(土日祝) 仕事の内容 国内外の半導体デバイス・材料メーカー、大学・研究機関から寄せられるCMP・接合試作加工のご相談に、社内の技術部門と連携し最適な加工プロセスをご提案します。お問い合わせや既存顧客への対応がメインです。 ■お客様からの技術相談・問い合わせ対応 ■営業・技術メンバーとの打ち合わせ同席 ■加工仕様・開発内容のヒアリング ■見積書作成・納期調整 ■社内技術部門とのプロジェクト調整 ■試作品・加工品の納品フォロー ◎担当するのは会社単位ではなくプロジェクト単位。一社のお客様に対して複数のプロジェクトへ関わることもあり、研究開発段階から量産化まで長く伴走できる営業スタイルです。 募集職種 【法人営業/東京】半導体・電子デバイス業界/年休127日/完全週休2日(土日祝)必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【必須条件】以下いずれかの経験をお持ちの方 ■半導体・電子デバイス・材料の業界での実務経験 （例：研究開発/プロセス開発/生産技術/品質保証/フィールドエンジニア/技術営業 等） 【歓迎条件】■顧客折衝経験 ■英語の使用(メール、電話)に抵抗がない方 ※海外顧客の対応が発生した場合のみ 【入社後は】国内外の大手半導体デバイスメーカー、研究機関、大学等に対しまずは既存顧客を担当し、技術営業として専門知識を深めていただきます。将来的にはプロジェクト全体をリードする営業マネージャーや営業部門の責任者として組織づくりにも携わっていただくことを期待しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格： - 正社員
株式会社D‐process
【CMP,接合プロセスエンジニア(管理職候補)】技術開発・マネジメント/年休127日 半導体フィールド/サポートエンジニア
CMPやウェハ接合におけるプロセス開発・加工条件設計を担当。高度な技術開発を担うだけでなく、管理職候補としてメンバー育成や技術組織づくりにも携わっていただくことを期待しています。
年俸800万円～1000万円
勤務地東京都北区- 年間休日120日以上月平均残業時間20時間以内転勤なし完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 株式会社Ｄ‐ｐｒｏｃｅｓｓ 求人名 【CMP,接合プロセスエンジニア(管理職候補)】技術開発・マネジメント/年休127日 仕事の内容 CMPやウェハ接合におけるプロセス開発・加工条件設計を担当。高度な技術開発を担うだけでなく、管理職候補としてメンバー育成や技術組織づくりにも携わっていただくことを期待しています。 ■CMP・ウェハ接合プロセスの設計・最適化 ■試作品の評価・データ解析・工程改善 ■顧客との技術打ち合わせ、技術提案 ■新規案件の技術検討 ■メンバーへの技術指導・育成 ■プロジェクト全体の進捗・品質管理 ■技術部門の体制構築・改善提案 募集職種 【CMP,接合プロセスエンジニア(管理職候補)】技術開発・マネジメント/年休127日必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【必須条件】以下いずれかの経験をお持ちの方 ■CMPプロセスの設計・開発経験 ■半導体プロセス開発経験 ■ウェハ接合プロセスの開発経験 ■半導体材料開発経験 【歓迎条件】■技術部門のマネジメント経験■プロジェクトリーダー経験 【キャリアパス】(https://www.d-process.jp/business/bonding/) 技術マネージャー候補として組織運営を担いながら、将来的には部門責任者や経営層と連携した事業運営にも挑戦できます。専門性を磨くだけでなく、組織・事業の成長を牽引するポジションとして活躍いただくことを期待しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格： - 正社員
株式会社D‐process
【半導体プロセスエンジニア/東京】プロセス開発・工程設計/年休127日/業績好調 半導体フィールド/サポートエンジニア
国内外の大手半導体・電子デバイスメーカーから依頼を受け、CMP(化学機械研磨)やウェハ接合における加工条件の設計・開発をお任せします。
年俸500万円～800万円
勤務地東京都北区- 年間休日120日以上月平均残業時間20時間以内転勤なし完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 株式会社Ｄ‐ｐｒｏｃｅｓｓ 求人名 【半導体プロセスエンジニア/東京】プロセス開発・工程設計/年休127日/業績好調 仕事の内容 国内外の大手半導体・電子デバイスメーカーから依頼を受け、CMP(化学機械研磨)やウェハ接合における加工条件の設計・開発をお任せします。 ■CMP・ウェハ接合における加工条件の設計・最適化（研磨圧・回転数・温度・接合条件など） ■試作品の加工・評価（表面粗さ・膜厚・接合強度など） ■評価データの分析、品質改善・工程改善の提案 ■顧客との技術打ち合わせ、加工内容の検討、結果報告 ■製造部門との連携、技術支援 募集職種 【半導体プロセスエンジニア/東京】プロセス開発・工程設計/年休127日/業績好調必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【必須条件】■半導体・MEMS・電子デバイスなどにおける製造・試作・プロセス開発の実務経験 【歓迎条件】■CMP・ウェハ接合・研磨加工に関する知識・経験 ■MEMS開発経験 ■真空装置、研磨装置、測定機器などの使用経験 【キャリアパス】(https://www.d-process.jp/business/bonding/) まずはプロセスエンジニアとしてCMP・接合技術の専門性を高めていただきます。その後は、技術スペシャリストとして難易度の高い案件を担当するほか、プロジェクトリーダーや技術マネジメント、将来的には経営に近いポジションへのキャリアアップも可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：