事業内容 | ダイヤモンド半導体デバイスの研究開発 |
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本社所在地 | 169-0051東京都新宿区西早稲田1-22-3 |
代表者 | 藤嶌 辰也 |
企業代表番号 | 03-6824-0134 |
企業ホームページ | https://www.powerdiamondsys.com/ |
最終更新日:2026/03/04
株式会社Power Diamond Systems
株式会社Power Diamond Systems
【半導体製品の開発・設計】早稲田大学 研究シーズ発のスタートアップ 半導体研究開発
世界トップクラスのデータを出しているダイヤモンド半導体デバイス開発を主導いただきます。パワーモジュール製品の製品設計と開発を担当していただきます。
700万円~1000万円
株式会社Power Diamond Systems
【半導体デバイス開発エンジニア】早稲田大学 研究シーズ発のスタートアップ 半導体研究開発
世界トップクラスのデータを出しているダイヤモンド半導体デバイス開発を主導いただきます。半導体デバイス単体の開発だけでなく、パワーアンプの設計等アプリケーション側の検討もしていただきます。
700万円~1000万円