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事業内容

地盤・地盤工事・建物のソリューション事業

本社所在地

130-0026東京都墨田区両国2-10-14

代表者

勅使河原 隆巳

企業ホームページ

https://www.j-shield.co.jp/

最終更新日:2026/05/17

ジャパンホームシールド株式会社

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