事業内容 | 電子部品、半導体パッケージへの品名・ロット番号等のマーキング用ゴム印、電子部品実装用メタルマスクの開発・製造・販売電子部品実装に関する周辺機器およびシステムの開発・製造・販売、半導体パッケージ用精密版の開発・製造・販売等。 |
|---|---|
設立 | 1947年02月21日 |
代表者 | 馬場 泰行 |
従業員数 | 91人 |
資本金 | 10百万円 |
本社所在地 | 153-0051東京都目黒区上目黒3-2-3 |
本社以外の事業所 | 長野工場、東北営業所、関西営業所、台湾工場、中国蘇州工場 |
関連会社 | 奔馬電子部件(蘇州)有限公司(中国工場) 奔馬電子有限公司(台湾工場) |
企業ホームページ | https://www.bon-mark.com |
最終更新日:2026/10/30
株式会社ボンマーク
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