日東精機株式会社の中途採用・転職・求人情報

半導体製造装置の設計・製造を行う当社にて、テープ貼り合わせ・剥離装置等の制御ソフトウェア開発をお任せします。機械設計部門等とチームを組み、世界シェアの高い最先端技術の開発に携わっていただきます。

半導体製造装置（ウエハ保護・固定用テープ貼り合わせ装置等）の設計・製造を行う当社にて、機械設計をお任せします。仕様の打ち合わせから構想、詳細設計、試運転まで一貫して携わるお仕事です。

世界シェアトップクラスの半導体製造装置を開発する当社にて、半導体ウエハのテープ貼り合わせ・剥離等を行う設備の電気設計をお任せします。チームで最先端の技術開発に携わり、お客様に最適な製品を提供します。