事業内容 | ■半導体デバイスのCMP用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の開発・製造・販売 ■シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の開発・製造・販売 |
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本社所在地 | 556-0022大阪府大阪市浪速区桜川4-4-26 |
代表者 | 小森谷 和雄 |
企業ホームページ | https://www.nittadupont.co.jp/ |
最終更新日:2026/05/30
ニッタ・デュポン株式会社
ニッタ・デュポン株式会社
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ニッタ・デュポン株式会社
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ニッタ・デュポン株式会社
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