日東電工株式会社の中途採用・転職・求人情報

経験や志向に応じ、発明発掘から権利活用までの一貫した「特許実務」、または調査解析を通じて経営・事業へ貢献する「特許調査分析」のいずれかを担当します。既存事業の成長と未来価値の創出を支える業務です。

次世代のITインフラに向けた構想策定を推進いただきます。ITインフラの現状課題の整理と対策の具体化、プロジェクトマネジメントを行います。運用関連業務はなく、全社的な企画業務にフォーカスいただきます。

経験や志向により、特許実務（発明発掘から契約、権利活用までの一貫した実務）または特許調査分析（調査分析および提案を行う調査実務）のいずれかを担当し、既存事業の成長や新規事業の創出に貢献いただきます。

ディスプレイ業界向け･光学用フィルムのプロセス開発をお任せします。偏光板、光学フィルムなどの製品設計、新規光学材料の設計、評価、量産化、サプライヤー対応、顧客対応などをお任せします。

光学フィルム部材のレーザー精密加工応用テーマを中心に、積層部材の加工メカニズム解明や、品質と生産性を両立する光学エンジン設計・装置開発を推進します。将来は全社製品への応用展開やチーム運営を担います。

大阪本社にて総務担当者の募集です。損害保険管理、規程類管理、インフラ管理などご経験、スキル、適性を踏まえて担当業務を決定します。

高機能粘着テープ等の生産設備における電気計装担当として、新規設計や既存設備の改造、工程合理化を推進します。将来的には大型プロジェクトの主担当やスマートファクトリー化、海外拠点の設備導入も担います。

次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板) に関する開発及び製造工程管理をお任せします。当社のコア技術を生かした回路基板の圧倒的な小型化を実現した製品です。

建屋やユーティリティ設備等の維持更新、設備投資、営繕を担当します。老朽化した建築付帯設備の更新テーマを加速・推進し、生産活動の土台を支えることで、生産体制の強化と環境負荷低減に貢献する業務です。

ICT事業部門にて、工場の廃液や排水の削減、産廃のマテリアルリサイクル化の立案・実行を担います。他部署や行政と連携し、化学の知識を活かして環境負荷低減とESG経営を推進する、組織強化の増員募集です。

磁性体材料を用いた次世代半導体向け機能材料のプロセス技術開発を担当します。PGA技術の専門家として、既存製法の最適化や新製法の導入、装置導入、量産化に向けた立ち上げを主導する役割です。

HDDやモバイル向け回路基板、次世代半導体パッケージ基板の品質保証業務です。品質保証ロジックの構築や検査体制の選定、顧客対応等を通じ、新規事業の量産化に向けた品質基盤の構築と向上を推進します。

スマートフォン向け回路基板への感光性ポリイミド形成のプロセス開発をお任せします。感光性ポリイミドワニスからフォトリソ技術を用いて、ポリイミドを形成するプロセス開発を担当頂きます。

回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発の開発業務・感光性ポリイミドを中心に新規絶縁材料の開発業務をお任せします。

尾道事業所にて化学製品に関する開発業務に従事頂きます。皆様のご経験･志向性等を踏まえて最適なポジションをご提案させていただきます。光学フィルムを扱う事業部ですが専門知識は入社後に取得可能です。

スマートフォン向け新規回路基板のプロセス開発業務に携わっていただきます。プロセスおよび製品知識を習得した後、試作を通して製造プロセス最適化を進め、製品特性･品質改善に取り組んでいただきます。

スマートフォン向けカメラ用高精度基板の生産管理業務です。主に需給管理と生産計画の進捗管理を担当します。既存ビジネスの安定化と新規事業化の両立を目指し、デジタル技術を活用した業務効率化も推進します。

光学フィルムや電子部品等、塗工プロセスで製造される製品全般の要素技術開発。塗工、乾燥、搬送、省エネ等の工程変革や新規プロセス設計を担当し、流体理論やシミュレーション等を活用して全社のQCD向上に貢献。

経験や志向により、特許実務（発明発掘から契約、権利活用までの一貫した実務）または特許調査分析（調査分析および提案を行う調査実務）のいずれかを担当し、既存事業の成長や新規事業の創出に貢献いただきます。

R&Dの中枢である茨木事業所にて、インフラの計画立案、導入支援、設備管理を推進します。さらに、R&D活動を支える実験装置の導入・立上げ（工事監理・検収）まで業務領域を拡大し、研究開発を支えます。

光学フィルム製造設備の導入および維持・改善業務です。計画立案から設計、工事、試運転、生産開始後の維持管理まで一連のプロセスを一貫して担当し、将来は組織の中核を担うマネジメント業務も期待されます。

スマートフォン向け回路基板への感光性ポリイミドを用いた新規回路基板･新製品開発をお任せします。顧客対応がメインの業務で、新規技術･新規製品を提案しながらスペック決めを行います。

新規代半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発をお任せします。当社の配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、微細化･多層化･薄型化のニーズに応える新規半導体パッケージ基板を開発します。

ディスプレイ業界向けのED用偏光板に関する製品開発をお任せします。入社後はまずOLEDディスプレイ用途において、製品設計･評価･量産化･サプライヤー･顧客対応などをお任せいたします。

スマートフォン向け回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発をお任せします。当社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴です。

水処理膜モジュールの製膜およびエレメントの開発に携わっていただきます。業務を進める上では、先輩社員の指導を受けながら、新製品・新事業の検討をテーマ探索から製品化まで行って頂きます。

全社技術部門の生産技術課にて、半導体・ヘルスケア・環境分野等の新製品開発や新規事業立上げに貢献します。装置メーカーと協業し、当社独自の装置導入・改善・プロセス開発・環境構築を主業務として担います。

日本国内に19社、国外に81拠点を構え、「世界シェアNO.1を獲得できる製品」をコンセプトに製品開発に取り組む当社。そんな当社で間接材バイヤーとしてご活躍いただける方を募集しております。

光学フィルム（偏光・透明導電性等）の製造設備における、新設・改造の計画立案から設計、工事、試運転までの一連の業務を担当します。将来の中核を担う人財として、技術伝承や生産ライン改善を推進する役割です。

日本国内に19社、国外に81拠点を構え、「世界シェアNO.1を獲得できる製品」をコンセプトに製品開発に取り組む当社。そんな当社で調達関連業務にて力を発揮していただける方を募集しております。

基盤機能材料事業部門にて、2030年までの設備重要リスク撲滅に向け、新規・改造設備の安全審査やリスクアセスメント等の機械安全推進業務を担います。製造や生産技術部門と連携し、災害リスク低減に貢献します。

大阪本社にてコンプライアンス推進に従事頂きます。入社後すぐは内部通報対応業務を中心に取り組んでいただきます。会社としてコンプライアンスを重視しており、役員からの支援も得ながら取り組むことができます。

ICT事業部門にて、回路基板向けの基材や化学品、梱包資材等の原材料・副資材のバイヤー業務およびサプライヤー・加工委託先の管理を担います。調達戦略の企画提案を通じて事業の業績や利益に貢献する仕事です。

スマートフォン向け配線回路基板等の製造プロセス技術開発。2027年製品化予定の新製品立ち上げにおけるフォトリソ工程を担当し、関係部署と連携してコスト・歩留り・品質が最適な製造条件の確立を担います。

スマートフォンなどモバイル向け回路基板のレイアウト設計をお任せします。独自技術開発、材料を使用しており、競合他社が容易に模倣できない、市場でもユニークな製品に携わることができます。

世界で高いシェアを誇るOLEDディスプレイ用粘着剤の開発業務に従事頂きます。光学フィルムと粘着剤の複合品です。製品設計、評価、量産化、サプライヤー対応、顧客対応などをお任せします。

生産本部にて、AIやITを駆使した新安全技術（危険行動・状態検知等）の探索、導入検討、現場適合を推進します。各事業部の労働災害リスクに対し、本社機能として安全方策の提案と実行を担う業務です。

ICT事業全体の拠点・製造戦略の立案、実行計画の策定およびモニタリングを担当します。当初はP/Lを通じた事業状況の把握から始め、将来的には事業全体を推進するマネジメント人材を目指すポジションです。

大阪本社にて内部通報制度をはじめとするコンプライアンス推進業務に従事いただきます。Nittoは他社と比べても特に積極的にコンプライアンスに取り組んでおり専門組織として設置された組織です。

情報機能材料事業部門にて、海外大手メーカー向けの営業職の募集です。タッチパネル･ディスプレイに欠かせない光学フィルムの拡販に従事頂きます。世界でも高いシェアを誇る当社の基幹製品の一つです。

情報材事業部門の原材料調達業務(既存原材料の調達や新規材料の探索や提案)をご担当いただきます。入社後はまずフィルム系材料 or 化学品材料のバイヤー業務をお任せする予定です。

尾道事業所にて業務プロセス改革プロジェクトの担当者を募集します。まずは、製造実行システム導入プロジェクトへ参画。業務整理とIT部門、外部Sierへのシステム要件説明、構築システムの導入支援を行います。

スマートフォン向け回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発をお任せします。当社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴です。

亀山事業所にてDX推進をお任せします。全拠点で統合した基幹システム(SAP)を軸に、データ活用･業務変革、DXやデータドリブン経営の推進、セキュリティ教育などをお任せします。

ICT事業全体の拠点・製造戦略の立案、実行計画の策定およびモニタリングを担当します。当初はP/Lを通じた事業状況の把握から始め、将来的には事業全体を推進するマネジメント人材を目指すポジションです。

亀山事業所にて、フレキシブルプリント回路基板技術をベースとした製品である薄膜金属ベース基板(CISFLEX)に関する量産立上げ対応及びメッキ技術をはじめとした新規プロセス技術開発に従事いただきます。

次世代半導体向け機能材料（検査用保護シート）の新製品開発。独自の多孔化技術を活用し、微細化が進む半導体市場の課題を解決する製品設計、プロセス開発、および実ビジネスに向けた戦略立案を担う業務です。

スマートフォン向け回路基板への感光性ポリイミドを用いた新規回路基板･新製品開発をお任せします。感光性ポリイミドを用いたフォトリソグラフィによるパターニング技術が当社の強みです。

フッ素樹脂製品の生産維持・強化を目的とした、生産設備の電気設計や改造、保守メンテナンスを担当。新規技術（DX・AI）の調査・検証やデータ解析、インライン検査技術の確立により、生産効率向上を目指します。

車載用ディスプレイ向け偏光板の製品開発をお任せします。市場の要求を製品の形にすべく、光学設計、品質設計、評価、顧客対応など幅広い業務に携わっていただきます。最先端のディスプレイ開発に携われます。

車載用ディスプレイ向け偏光板の製品開発をお任せします。市場の要求を製品の形にすべく、光学設計、品質設計、評価、顧客対応など幅広い業務に携わっていただきます。最先端のディスプレイ開発に携われます。

尾道事業所にてxR-Glass向け新規光学部材の製品設計ならびに露光プロセス技術開発業務に携わっていただきます。当社が力を入れている事業の一つであり最先端技術に携わることができます。

光学フィルム製造工場の建築・インフラ設備の導入および維持・改善業務です。計画立案から設計、工事、試運転、保守管理まで一連のプロセスを一貫して担当し、生産設備の安定稼働と事業基盤の強化に貢献します。

ESG経営を根幹から支えるコンプライアンス推進の中心メンバーとしてご活躍いただきます。内部通報やコンプライアンスサーベイを中心に、皆様の経験や志向に合わせて業務をお任せいたします。

大阪本社にて人事担当を募集します。人事/組織異動実務(組織変更･人事異動とりまとめ)・評価実務(評価者教育･評価者設定･評価依頼、評価会議の運営)・表彰業務・懲戒業務・DE＆I推進等が業務範囲となります。

法務･コンプライアンス本部にてリスクマネジメント業務をお任せします。グループ全体のリスクマネジメントの主管部署として国内外の拠点、他の機能軸と連携しながら業務にあたります。

経験や志向に応じ、発明発掘から権利活用までの一貫した「特許実務」、または調査解析を通じて経営・事業へ貢献する「特許調査分析」のいずれかを担当します。既存事業の成長と未来価値の創出を支える業務です。

基盤機能材料事業部門にて、生産設備の電気保全業務を担当します。定期点検やPMパトロール、製造現場からの依頼対応を通じて、設備の維持・保守を行い、安定生産を支える役割を担っていただきます。

滋賀事業所にて人事総務担当者を募集します。事業部の採用、福利厚生、教育など人事業務全般、文書、渉外、広報など総務業務全般を担います。適性を踏まえて、業務アサインさせていただきます。

ディスプレイ用透明粘着シート「LUCIACS」等の生産設備における、新工場立ち上げおよび既存設備の改造業務です。投資計画立案から仕様作成、発注、据付、試運転、生産立ち会いまで一連の工程を担います。

経営を揺るがす品質不正等が発生しないよう、全社部門として、各事業部門および海外拠点も含めガバナンス体制をモニタリングし、支援が必要な拠点に対しては協働を行います。品質教育の企画･運営も担当します。

電磁界解析の技術構築や回路・基板の性能評価を主軸に、構造・流体解析を用いた高分子材料や生産設備の評価・設計を担います。全製品・プロセスを対象としたシミュレーション技術構築と社内展開を行う業務です。

全社技術部門の知的財産部において、経験や志向に応じ「特許実務」または「特許調査分析」を担当します。発明発掘から権利活用までの一貫した実務、あるいは調査解析を通じた経営・事業貢献を担うポジションです。

新規代半導体パッケージ基板の試作ライン、量産ラインの導入に向けた装置仕様検討、導入をお任せします。配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、微細化･多層化･薄型化を実現する新規半導体PKG基板を開発します。