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事業内容

半導体(Memory、Foundry、System LSI、LED) 等の電子部品の輸出入販売、研究開発

本社所在地

108-8240東京都港区港南2-16-4

代表者

新井成秀

最終更新日:2026/08/19

日本サムスン株式会社

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