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事業内容■真空配管部品及び真空排気管製造　■半導体向けガス配管及び真空配管製造 ■機械加工　■半導体製造装置向け部品製造　■半導体製造装置関連部品輸入販売 ■半導体向け化成品の製造販売　■テスト用ウェハ販売　■エネルギー関連事業

設立1995年05月従業員数444名本社所在地東京都千代田区

事業内容制御機器、電子部品・電子機器、情報端末機器、通信用光ファイバーの加工・販売

設立1976年05月従業員数70名本社所在地神奈川県川崎市多摩区

事業内容■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど

設立2004年12月従業員数26,627名本社所在地東京都千代田区

事業内容■一貫した自社生産体制を基盤に、半導体製造装置（イオン注入装置）の開発・製造・販売、及びサービス 【商品】高電流、中電流、高エネルギーイオン注入装置

設立1983年04月従業員数547名本社所在地東京都品川区

事業内容■ロジスティクスシステム・FAシステム・クリーンFA・工作機械・ 　シートメタル加工機・繊維機械・情報機器などの製造販売

設立1935年07月従業員数4,027名本社所在地京都府京都市伏見区

事業内容■半導体/ディスプレイ製造用イオン注入装置の開発、設計、製造、販売、アフターサービス■主要取引先：国内外の大手半導体メーカー/電子部品メーカー/ディスプレイメーカー

設立1999年04月従業員数287名本社所在地京都府京都市南区

事業内容■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど

設立2004年12月従業員数26,627名本社所在地東京都千代田区

事業内容【事業内容】工作機械・産業機械向け精密加工部品の製造 【販売先】自動車関連メーカー、半導体関連メーカーなど

設立2013年01月従業員数50名本社所在地大阪府和泉市

事業内容マイクロ波ワイヤレス給電機の開発販売等　※現在、FA、ビルマネジメント、メディカルなどの業界企業とプロジェクトを進行中。

設立2020年08月従業員数43名本社所在地東京都墨田区

事業内容機械、電気、電子、組込制御、情報システム、情報インフラ、プラントエンジニアリング、化学、バイオ、医薬、新素材など各種技術分野における研究開発や商品開発などの技術サービスを提供

設立1997年06月従業員数30,041名本社所在地東京都港区

事業内容■半導体/ディスプレイ製造用イオン注入装置の開発、設計、製造、販売、アフターサービス■主要取引先：国内外の大手半導体メーカー/電子部品メーカー/ディスプレイメーカー

設立1999年04月従業員数287名本社所在地京都府京都市南区

事業内容■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど

設立2004年12月従業員数26,627名本社所在地東京都千代田区

事業内容■半導体、液晶製造装置向けチラーの開発・設計・製造・販売/各電気機器、計測器の 　設計、製作/制御盤、配電盤等の設計、製作

設立1997年01月従業員数55名本社所在地東京都八王子市

事業内容半導体検査装置であるハンドラ(半導体の電気的結果を元に性能毎に分類･選別する装置)/テスタ(半導体の性能を電気的に測定する装置)/及びパーツ等(予備部品/保守部品等)の開発･製造･販売

設立1969年12月従業員数209名本社所在地東京都東大和市

事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ・テスト開発)

設立1970年01月従業員数3,500名本社所在地東京都港区

事業内容■各種真空ポンプ、真空計、排ガス処理装置の製造・販売 【製造製品】ロータリポンプ、ドライポンプ、ターボ分子ポンプ、拡散ポンプ、真空計、バルブ、フィッティング、排ガス処理装置

設立1971年10月従業員数400名本社所在地千葉県八千代市

事業内容半導体装置立ち上げ及び保守管理業務/半導体装置部品の設計・開発・製造事業/半導体製造装置・ソフトウェア販売/技術指導・教育・トレーニング請負/半導体向け薬品販売/人材派遣業/コンサルタント事業/ドローンサービス

設立2003年02月従業員数365名本社所在地長崎県諫早市

事業内容■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど

設立2004年12月従業員数26,627名本社所在地東京都千代田区

事業内容■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど

設立2004年12月従業員数26,627名本社所在地東京都千代田区

事業内容■事業：機械設計,電子設計,ソフト開発の技術サービスを提供するアウトソーシング事業（技術者派遣、業務請負）■取引先：デンソーテクノ,トヨタ自動車,ソニー,三菱電機エンジニアリング,いすゞ自動車,Sky,ブラザー工業　等

設立1995年09月従業員数857名本社所在地神奈川県横浜市西区

事業内容■真空配管部品及び真空排気管製造　■半導体向けガス配管及び真空配管製造 ■機械加工　■半導体製造装置向け部品製造　■半導体製造装置関連部品輸入販売 ■半導体向け化成品の製造販売　■テスト用ウェハ販売　■エネルギー関連事業

設立1995年05月従業員数444名本社所在地東京都千代田区

事業内容■ウエハテスト事業/ファイナルテスト事業/テスト技術開発事業 ■国内外半導体メーカー各社

設立2005年08月従業員数249名本社所在地神奈川県横浜市港北区

事業内容■日本ガイシ100%グループ会社■膜分離の総合エンジニアリングメーカーとして、セラミック膜,有機膜の特徴を活かす最適な膜ろ過装置を設計/製造 ■顧客：医薬品、食品、化学、半導体メーカー

設立1991年10月従業員数139名本社所在地神奈川県茅ヶ崎市

事業内容半導体の製造に不可欠なボンディング（結線）装置の研究開発、製造、販売を行う。世界の主要半導体メーカーを顧客とし、主力のワイヤボンダでは高いシェアを保有。高い技術開発力を持ち、会社設立から50年以上、半導体の技術の進化を支えてきた歴史を持つ。

設立2019年07月従業員数268名本社所在地東京都武蔵村山市伊奈平

事業内容半導体、理化学、医療機器の設計・開発から製造・販売 【販売先】荏原製作所･三菱ガス化学･東京エレクトロン九州･住友化学など 【製品】チェックバルブ･レギュレーター･圧力センサー･流量計など3000種類

設立1982年08月従業員数150名本社所在地埼玉県行田市

事業内容機械、電気、電子、組込制御、情報システム、情報インフラ、プラントエンジニアリング、化学、バイオ、医薬、新素材など各種技術分野における研究開発や商品開発などの技術サービスを提供

設立1997年06月従業員数30,041名本社所在地東京都港区

事業内容半導体の製造に不可欠なボンディング（結線）装置の研究開発、製造、販売を行う。世界の主要半導体メーカーを顧客とし、主力のワイヤボンダでは高いシェアを保有。高い技術開発力を持ち、会社設立から50年以上、半導体の技術の進化を支えてきた歴史を持つ。

設立2019年07月従業員数268名本社所在地東京都武蔵村山市伊奈平

事業内容半導体、理化学、医療機器の設計・開発から製造・販売 【販売先】荏原製作所･三菱ガス化学･東京エレクトロン九州･住友化学など 【製品】チェックバルブ･レギュレーター･圧力センサー･流量計など3000種類

設立1982年08月従業員数150名本社所在地埼玉県行田市

事業内容■ファインセラミックス事業部(ファインセラミックス) ■アルミ事業部(アルミ建材/ 　エクステリア) ■インフラエンジニアリング事業部(コンクリート2次製品/景観石材)　 ■P&D事業部(電子機器/産業機械)

設立1946年04月従業員数460名本社所在地長野県上高井郡高山村

事業内容ネットワーク・サーバ・ストレージ及び HPC のシステムのコンサルティング、サイトサーベィ、設計、構築、設置導入、保守サービス セットアップサービス　OS 導入等のサポートサービス

設立1996年04月従業員数70名本社所在地神奈川県海老名市

事業内容LSI事業：ミックスドシグナルLSIの設計開発、製造、販売 AIOT事業：AI/IoT/M2M機器、モバイル通信機器のハードウェア・ソフトウェア の開発、製造、販売

設立1992年06月従業員数133名本社所在地東京都千代田区

事業内容半導体の製造に不可欠なボンディング（結線）装置の研究開発、製造、販売を行う。世界の主要半導体メーカーを顧客とし、主力のワイヤボンダでは高いシェアを保有。高い技術開発力を持ち、会社設立から50年以上、半導体の技術の進化を支えてきた歴史を持つ。

設立2019年07月従業員数268名本社所在地東京都武蔵村山市伊奈平

事業内容■ウエハテスト事業/ファイナルテスト事業/テスト技術開発事業 ■国内外半導体メーカー各社

設立2005年08月従業員数249名本社所在地神奈川県横浜市港北区

事業内容■電気・電子材料及び部品、自動車用装飾ストライプ・ラベル、工業用テープ類、セラミック製品、合成樹脂、接着剤、自動車業界向け生産設備、運搬用台車、治工具

設立1981年09月従業員数74名本社所在地福岡県福岡市博多区

事業内容【事業内容】フラットパネルディスプレイ製造装置、半導体製造装置、レーザー応用装置、光学膜成膜装置/真空応用装置の開発・製造・販売・サービス 【主要顧客】半導体メーカー、ディスプレイメーカー、パネルメーカー

設立1939年10月従業員数1,221名本社所在地神奈川県横浜市栄区

事業内容LSI事業：ミックスドシグナルLSIの設計開発、製造、販売 AIOT事業：AI/IoT/M2M機器、モバイル通信機器のハードウェア・ソフトウェア の開発、製造、販売

設立1992年06月従業員数133名本社所在地東京都千代田区

事業内容機械、電気、電子、組込制御、情報システム、情報インフラ、プラントエンジニアリング、化学、バイオ、医薬、新素材など各種技術分野における研究開発や商品開発などの技術サービスを提供

設立1997年06月従業員数30,041名本社所在地東京都港区

事業内容半導体の製造に不可欠なボンディング（結線）装置の研究開発、製造、販売を行う。世界の主要半導体メーカーを顧客とし、主力のワイヤボンダでは高いシェアを保有。高い技術開発力を持ち、会社設立から50年以上、半導体の技術の進化を支えてきた歴史を持つ。

設立2019年07月従業員数268名本社所在地東京都武蔵村山市伊奈平

事業内容■LSIデザイン、組み込みソフトウェアデザイン、システムインテグレーション、インフラプロダクトデザインを主力としたエンジニアリング/ソリューション事業

設立2004年05月従業員数192名本社所在地東京都大田区

事業内容ネットワーク・サーバ・ストレージ及び HPC のシステムのコンサルティング、サイトサーベィ、設計、構築、設置導入、保守サービス セットアップサービス　OS 導入等のサポートサービス

設立1996年04月従業員数70名本社所在地神奈川県海老名市

事業内容■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど

設立2004年12月従業員数26,627名本社所在地東京都千代田区

事業内容LSI事業：ミックスドシグナルLSIの設計開発、製造、販売 AIOT事業：AI/IoT/M2M機器、モバイル通信機器のハードウェア・ソフトウェア の開発、製造、販売

設立1992年06月従業員数133名本社所在地東京都千代田区

事業内容■半導体、液晶製造装置向けチラーの開発・設計・製造・販売/各電気機器、計測器の 　設計、製作/制御盤、配電盤等の設計、製作

設立1997年01月従業員数55名本社所在地東京都八王子市

事業内容■ウエハテスト事業/ファイナルテスト事業/テスト技術開発事業 ■国内外半導体メーカー各社

設立2005年08月従業員数249名本社所在地神奈川県横浜市港北区

事業内容半導体、理化学、医療機器の設計・開発から製造・販売 【販売先】荏原製作所･三菱ガス化学･東京エレクトロン九州･住友化学など 【製品】チェックバルブ･レギュレーター･圧力センサー･流量計など3000種類

設立1982年08月従業員数150名本社所在地埼玉県行田市

事業内容■半導体、液晶製造装置向けチラーの開発・設計・製造・販売/各電気機器、計測器の 　設計、製作/制御盤、配電盤等の設計、製作

設立1997年01月従業員数55名本社所在地東京都八王子市

事業内容■各種高圧ガスの販売及びプラント建設　■流体制御用機器の開発・製造・販売 ■半導体製造用各種装置の開発・設計・製造・販売　■PA・FA用ソフトウェアの販売

設立1952年06月従業員数359名本社所在地神奈川県川崎市中原区

事業内容半導体検査装置であるハンドラ(半導体の電気的結果を元に性能毎に分類･選別する装置)/テスタ(半導体の性能を電気的に測定する装置)/及びパーツ等(予備部品/保守部品等)の開発･製造･販売

設立1969年12月従業員数209名本社所在地東京都東大和市

事業内容■ロジスティクスシステム・FAシステム・クリーンFA・工作機械・ 　シートメタル加工機・繊維機械・情報機器などの製造販売

設立1935年07月従業員数4,027名本社所在地京都府京都市伏見区

事業内容■半導体、液晶製造装置向けチラーの開発・設計・製造・販売/各電気機器、計測器の 　設計、製作/制御盤、配電盤等の設計、製作

設立1997年01月従業員数55名本社所在地東京都八王子市

事業内容樹脂製クイックコネクタ（自動車用燃料系ホース等締結部品） および工業用クリップ、接着剤の研究開発と製造・販売

設立1997年05月従業員数94名本社所在地神奈川県秦野市

事業内容【事業内容】フラットパネルディスプレイ製造装置、半導体製造装置、レーザー応用装置、光学膜成膜装置/真空応用装置の開発・製造・販売・サービス 【主要顧客】半導体メーカー、ディスプレイメーカー、パネルメーカー

設立1939年10月従業員数1,221名本社所在地神奈川県横浜市栄区

事業内容■医薬品、医薬部外品、医療機器の製造輸入販売

設立1947年09月従業員数259名本社所在地東京都台東区

事業内容大手自動車メーカー・自動車部品メーカー・総合電機メーカー・産業機械メーカー・ ソフト開発会社・SIerなどの開発パートナーとして、モノづくりにおける設計開発

設立1988年04月従業員数1,109名本社所在地愛知県名古屋市東区

事業内容自動車の内側・外側に使われる樹脂部品を主に手掛けるプラスチックメーカー

設立1969年07月従業員数650名本社所在地大阪府茨木市

事業内容ビン・缶・ペットボトル用充填機、ラベラー、洗浄装置、検査装置、搬送装置ならびにPET瓶ブロー成形機、及びPET瓶リサイクルプラント等の輸入販売、据付、メンテナンス 【主要販売先】ビールメーカー、飲料メーカー、酒メーカー、食品メーカー

設立1984年01月従業員数65名本社所在地東京都品川区

事業内容●めっき処理薬品、化成処理薬品および電着塗料の開発、製造、販売　●機能性電着塗装の受託加工　【対象市場】自動車関係、電子部品関係、電気機器関係、電池関係、機械関係、医療機器関係、服飾用金属部品関係　その他の市場

設立1949年07月従業員数45名本社所在地大阪府東大阪市

事業内容【事業内容】フラットパネルディスプレイ製造装置、半導体製造装置、レーザー応用装置、光学膜成膜装置/真空応用装置の開発・製造・販売・サービス 【主要顧客】半導体メーカー、ディスプレイメーカー、パネルメーカー

設立1939年10月従業員数1,221名本社所在地神奈川県横浜市栄区

事業内容混練押出機の販売・修理・メンテナンス ≪取引先≫三菱ケミカル、住友ベークライト、信越化学、日本ペイント等の大手・中小化学素材メーカー、コンパウンドメーカー、タイヤ・ゴムメーカー、塗料メーカー

設立2006年03月従業員数5名本社所在地東京都江東区

事業内容包装機械・食品機械等をそれらメーカーの取引先(主に食品メーカーなど)に対してリースを行っております。包装機械に特化した日本唯一のリース会社として安定性を誇っております。

設立1974年01月従業員数40名本社所在地東京都中央区