「ソニーｌｓｉデザイン　年収」に関連する中途採用・求人情報

事業内容■タンタルコンデンサ、フイルムコンデンサ及び回路保護素子等の製造・販売 ＜市場別売上比率＞国内70％:海外30％　【主な販売先】デンソー/日立製作所/三菱電機　ソニー/LG電子/サムスン電機　他多数。

設立1949年12月従業員数229名本社所在地大阪府豊中市

事業内容■タンタルコンデンサ、フイルムコンデンサ及び回路保護素子等の製造・販売 ＜市場別売上比率＞国内70％:海外30％　【主な販売先】デンソー/日立製作所/三菱電機　ソニー/LG電子/サムスン電機　他多数。

設立1949年12月従業員数229名本社所在地大阪府豊中市

事業内容■タンタルコンデンサ、フイルムコンデンサ及び回路保護素子等の製造・販売 ＜市場別売上比率＞国内70％:海外30％　【主な販売先】デンソー/日立製作所/三菱電機　ソニー/LG電子/サムスン電機　他多数。

設立1949年12月従業員数229名本社所在地大阪府豊中市

事業内容■タンタルコンデンサ、フイルムコンデンサ及び回路保護素子等の製造・販売 ＜市場別売上比率＞国内70％:海外30％　【主な販売先】デンソー/日立製作所/三菱電機　ソニー/LG電子/サムスン電機　他多数。

設立1949年12月従業員数229名本社所在地大阪府豊中市

事業内容半導体装置立ち上げ及び保守管理業務/半導体装置部品の設計・開発・製造事業/半導体製造装置・ソフトウェア販売/技術指導・教育・トレーニング請負/半導体向け薬品販売/人材派遣業/コンサルタント事業/ドローンサービス

設立2003年02月従業員数418名本社所在地長崎県諫早市

事業内容静電チャック（電気的な力で対象物を吸着させる機器）をはじめとする、半導体製造装置部品の製造。コアテクノロジーである【静電吸着技術】を応用したロボット搬送技術やパーティクルの捕捉製品、BtoC向け製品の開発・販売を行っております。

設立1985年07月従業員数194名本社所在地神奈川県川崎市高津区

事業内容半導体装置立ち上げ及び保守管理業務/半導体装置部品の設計・開発・製造事業/半導体製造装置・ソフトウェア販売/技術指導・教育・トレーニング請負/半導体向け薬品販売/人材派遣業/コンサルタント事業/ドローンサービス

設立2003年02月従業員数418名本社所在地長崎県諫早市

事業内容■半導体の開発/設計 ■電子機器及び部品の輸出/輸入 ■国内/海外の派遣業務一般 ■半導体関連のソフトウェア/ハ－ドウェアの開発/設計/販売/輸出/輸入

設立2004年07月従業員数112名本社所在地神奈川県横浜市西区

事業内容■半導体の開発/設計 ■電子機器及び部品の輸出/輸入 ■国内/海外の派遣業務一般 ■半導体関連のソフトウェア/ハ－ドウェアの開発/設計/販売/輸出/輸入

設立2004年07月従業員数112名本社所在地神奈川県横浜市西区

事業内容半導体装置立ち上げ及び保守管理業務/半導体装置部品の設計・開発・製造事業/半導体製造装置・ソフトウェア販売/技術指導・教育・トレーニング請負/半導体向け薬品販売/人材派遣業/コンサルタント事業/ドローンサービス

設立2003年02月従業員数418名本社所在地長崎県諫早市

事業内容半導体検査装置であるハンドラ(半導体の電気的結果を元に性能毎に分類･選別する装置)/テスタ(半導体の性能を電気的に測定する装置)/及びパーツ等(予備部品/保守部品等)の開発･製造･販売

設立1969年12月従業員数212名本社所在地東京都東大和市

事業内容事業内容：CMP及びウェハ直接接合試作・量産、それに伴うプロセスの移管 顧客：国内外の大手半導体デバイスメーカー、研究機関、大学など

設立2003年06月従業員数40名本社所在地東京都北区

事業内容半導体検査装置のプログラム開発、半導体検査装置の基板及び機械の設計・製造、半導体の量産試験、電子製造機器の開発・販売・技術サポート

設立1993年09月従業員数33名本社所在地大分県杵築市

事業内容■ヘルスケア　（メディカルシステム/バイオCDMOなど） ■イメージング（チェキ/デジタルカメラ/光学レンズなど） ■エレクトロニクス（半導体材料/ディスプレイ材料/高機能材料など）

設立1934年01月従業員数38,207名本社所在地東京都港区