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「開発職 パッケージ 開発」に関連する転職・求人情報

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検索結果:12件 ※表示件数は採用予定数です
12/16更新
NEW正社員
休日120日以上従業員数1000人以上株式非公開企業
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(企業詳細
【博多】研究開発職/車載パワー半導体パッケージの試作・プロセス開発
想定年収
400万円~750万円
月給¥220,000~¥420,000基本給¥220...
予定勤務地
福岡県福岡市博多区
仕事の内容
世界トップシェアの半導体後工程メーカーで、EV等に不可欠な車載パワー半導体の試作発・プロセスを担当。R&Dセンターで最先端技術を形にするポジションです。...
必要な経験・能力等
【いずれか必須】 ■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験(3年以上)■半導体装置メーカーでの設計の経験(2年以上)

事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ・テスト開発)

設立1970年01月従業員数3,500名本社所在地東京都港区

NEW正社員
休日120日以上従業員数100~999人株式非公開企業
株式会社野田スクリーン(企業詳細
【小牧/開発職】電子基板の新規工法開発/年間休日125日/福利厚生充実/中途多数
想定年収
400万円~600万円
月給¥220,000~基本給¥220,000~を含む...
予定勤務地
愛知県小牧市
仕事の内容
■プリント配線板加工の工法発、生産効率の向上、加工技術の発、製品試作、特性評価と分析をご担当いただきます。...
必要な経験・能力等
【必須】■研究開発の経験(業界不問) 【歓迎】■電子業界での開発経験■自ら考え、仮説を立ててPDCAを回した経験がある方

事業内容■電子部品(プリント配線板、半導体パッケージ基板)加工 ■化学材料の開発・製造・販売 ■電子部品製造装置販売

設立1984年11月従業員数210名本社所在地愛知県小牧市

NEW正社員
休日120日以上転勤なし株式非公開企業
株式会社アッドワン(企業詳細
大阪/兵庫/京都【SE/PG】自社・常駐先での上流工程★年休120日以上/手当充実◎
想定年収
400万円~535万円
月給\250,000~\500,000基本給\250...
予定勤務地
大阪府大阪市北区、大阪府
仕事の内容
■SE、PGとしての経験に合わせ自社システム及び受託発、常駐型のオープン・Web系、制御系、またはネットワーク設計・構築■自社のシステム発、オープン・Web系、制御系、ネットワー...
必要な経験・能力等
【いずれか必須】■システム設計開発(オープン・Web系、制御系、汎用系)の実務経験がある方 ■開発職での勤務経験が1年以上ある方

事業内容パッケージソフトの開発・販売/システムコンサルテーション/システムインテグレーション/システム開発請負事業/システムサポート保守事業/技術支援サービス事業

設立1991年03月従業員数40名本社所在地大阪府大阪市北区

NEW正社員
休日120日以上従業員数1000人以上株式非公開企業
株式会社日立社会情報サービス(企業詳細
<164>【ITエンジニアオープンポジション】開発/日立グループ/リモート可
想定年収
500万円~800万円
月給¥257,000~¥306,000基本給¥257...
予定勤務地
東京都品川区
仕事の内容
新たな情報技術と社会イノベーションに挑戦し、お客さまの夢をともに実現するデジタルソリューションを提供します。各種ソリューションの設計/に携わっていただくことを想定しています。...
必要な経験・能力等
■開発経験を有する方

事業内容システムインテグレーション事業、システム運用サービス事業、 パッケージ・ソリューション事業

設立1986年04月従業員数3,030名本社所在地東京都品川区

NEW正社員
休日120日以上転勤なし従業員数1000人以上
シーピー化成株式会社(企業詳細
【岡山】金型設計/食品容器のリーディングカンパニーでの開発職です!
想定年収
400万円~520万円
月給¥211,500~¥253,300基本給¥205...
予定勤務地
岡山県井原市
仕事の内容
プラスチック食品容器の形状・機能のデザインを設計するポジションです。今回の募集では型チーム(金型を作成するチーム)に配属いただける...
必要な経験・能力等
【必須】3DCADを用いた実務経験がある方(ソフトの種類は不問) 【歓迎】金型や機械・部品設計、製図の経験は優遇します。

事業内容■主要顧客 三菱商事パッケージング、高速、光陽商事、スズカ未来、折兼、リブネット

設立1971年09月従業員数1,121名本社所在地岡山県井原市

NEW正社員
休日120日以上転勤なし従業員数100~999人
キング通信工業株式会社(企業詳細
【横浜/セキュリティ機器のソフトウェアエンジニア】自社開発メーカー
想定年収
450万円~620万円
月給¥240,000~¥320,000基本給¥240...
予定勤務地
神奈川県横浜市青葉区
仕事の内容
セキュリティ関連のジ(ソフトウェア)における上流工程から下流工程までソフトウェアに関するすべての工程に携わるため自社を実感できます。...
必要な経験・能力等
【必須】 ■【業務詳細】に記載されたキーワードのイメージがつく方 ■趣味や授業で何らかの動くソフトウェアを作成したことがある方

事業内容■事業内容/商品:セキュリティ機器/警備監視システム/介護機器(製品及びアプリ)/街頭防犯カメラに関する企画/設計開発/品質保証/販売/技術サービス ■販売先:警備会社/ビルメンテナンス会社/介護医療施設/介護医療商社/自治体/自治会/商店街など

設立1968年03月従業員数232名本社所在地東京都世田谷区

NEW契約社員
休日120日以上従業員数100~999人公開・上場企業
レック株式会社(企業詳細
【東京/商品企画開発職】福利厚生◎/年休120日
想定年収
350万円~700万円
月給¥250,000~基本給¥220,000~固定残...
予定勤務地
東京都中央区
仕事の内容
■100円ショップを中心に展開しているコスメ商品や中価格帯商品(ドラッグ展開商品)の企画業務や既存品のリニューアル全般をご担当いただきます。...
必要な経験・能力等
【必須】※下記必須 ◆Illustrator、Photoshopにて商品パッケージ・販促物のデザイン経験(3年以上) ◆化粧品の商品企画業務に意欲のある方。

事業内容■日用品、家庭用品の製造販売ならびに輸出入 ◎消耗用品からキッチン用品、洗濯用品、浴用用品、清掃用品、収納用品やアイデア商品まで、独創的な製品を企画開発しています。

設立1983年03月従業員数678名本社所在地東京都中央区

NEW正社員
休日120日以上転勤なし株式非公開企業
株式会社エースシステム(企業詳細
【高松/自社IT製品・サービスの開発エンジニア】メンバークラス/年休125日
想定年収
425万円~472万円
月給¥275,000~¥286,000基本給¥250...
予定勤務地
香川県高松市
仕事の内容
法人向けのシステム(自社)製品の技術者を募集します。自社の介護保険対応(福祉用具貸与)のクラウドサービス「SMARTれん太」などの業種向けが対象となります。...
必要な経験・能力等
【必須】(1)システム開発の実務経験3年以上【歓迎】(1)Saasシステム開発、Sier勤務(開発職)経験者 (2)介護保険制度対応システム、販売管理、会計システムの開発の知識やスキル保有者(3)Net(ASP/VB/C#)、

事業内容福祉用具レンタル業、リネンサプライ業向け基幹システムの開発・販売

設立1984年06月従業員数36名本社所在地香川県高松市

NEW正社員
休日120日以上転勤なし株式非公開企業
株式会社エースシステム(企業詳細
【田町/自社IT製品・サービスの開発エンジニア】メンバークラス/年休125日
想定年収
425万円~486万円
月給¥275,000~¥286,000基本給¥250...
予定勤務地
東京都港区
仕事の内容
法人向けのシステム(自社)製品の技術者を募集します。自社のクラウドサービス「SMARTれん太」、「SMART/II」などの業種(法人の基幹業務)向けが対象となります。...
必要な経験・能力等
【必須要件】システム開発の経験 3年以上【歓迎要件】(1)Saasシステム開発、Sier勤務(開発職)経験者 (2)介護保険制度対応システム、販売管理、会計システムの開発の知識やスキル保有者(3).Net(ASP/VB/C#)、

事業内容福祉用具レンタル業、リネンサプライ業向け基幹システムの開発・販売

設立1984年06月従業員数36名本社所在地香川県高松市

NEW正社員
休日120日以上転勤なし従業員数1000人以上
株式会社BREXA Technology(企業詳細
◆【名古屋市】開発業務/無期雇用派遣/福利厚生・ワークバランス◎
想定年収
410万円~480万円
月給¥254,000~¥298,000基本給¥254...
予定勤務地
愛知県
仕事の内容
以下の業務をご担当いただきます。【工程】基本設計,詳細設計,製造,単体テスト,結合テスト
必要な経験・能力等
【必須】■(SEの方)基本設計経験者■Webでのアプリケーション開発の経験■コミュニケーションが良好(顧客パッケージ担当との打ち合わせにも参加いただきます)■(PGの方)開発経験2年以上

事業内容■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど

設立2004年12月従業員数20,061名本社所在地東京都千代田区

NEW正社員
休日120日以上従業員数100~999人公開・上場企業
株式会社システムインテグレータ(企業詳細
【ERP(GRANDIT)開発/管理職候補】在宅勤務可能/上場企業/福利厚生充実◎
想定年収
750万円~1,000万円
月給¥441,500~¥579,200基本給¥441...
予定勤務地
埼玉県さいたま市中央区
仕事の内容
ERP事業部の本社部にてマネージャ業務を行っていただきます。具体的には社員の面談・フォロー、パートナーとの調整(事務手続き含む)、リソース管理、問題プロジェクトのチェックなどを行っていただきま...
必要な経験・能力等
【必須条件】 ・ERP導入、開発経験をお持ちの方 ・管理職経験をお持ちの方

事業内容■自社オリジナルパッケージソフトおよびクラウドサービスの企画・開発 【主な製品】ERP、プロジェクト管理、開発支援ツール、AI画像認識サービス、       プログラミング能力判定サービス、e-learning 他

設立1995年03月従業員数242名本社所在地埼玉県さいたま市中央区

NEW正社員
休日120日以上公開・上場企業従業員数1000人以上
日東電工株式会社(企業詳細
【三重/亀山】プロセス・計装技術開発・改善(半導体向け新規製品)
想定年収
600万円~1,000万円
月給¥250,000~基本給¥250,000~を含む...
予定勤務地
三重県亀山市
仕事の内容
日本国内に19社、国外に81拠点を構え、「世界シェアNO.1を獲得できる製品」をコンセプトに製品に取り組む当社。そんな当社で磁性体材料を用いた半導体向け製品のプロセス技術を募集しています。...
必要な経験・能力等
【いずれか必須】●パッケージ基板製造組立業界におけるプロセス立上げ/製造経験●加圧成型/切削/研削/研磨/ダイシング、打抜き、穴あけ、塗布、塗工などの技術知識●電磁気計技術●画像検査装置の立上げ経験

事業内容創立から現在に至るまで「粘着・塗工・高分子機能制御・高分子分析/評価技術」の4つの基幹技術をベースにグローバルに幅広い分野で事業を展開。今では70以上の業界で13,500種類の製品を提供している、総合部材メーカーとしての地位を確立。

設立1918年10月従業員数28,371名本社所在地大阪府大阪市北区

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