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検索結果：62件 ※表示件数は採用予定数です
01/19更新
NEW正社員
休日120日以上公開・上場企業従業員数1000人以上
株式会社村田製作所（）
【通信モジュール開発】4G/5G RFモジュールの開発/E
想定年収
460万円～900万円
月給\240,000～基本給\240,000～を含む...
予定勤務地
京都府長岡京市
仕事の内容
1944年の創業以来、常に「独自性」にこだわり、国内外へ世界初・世界一の電子部品を多数送り出してきた総合電子部品メーカーです。そんな当社にて、通信モジュールの商品開発、技術開発を行って頂きます。...
必要な経験・能力等
【必須】■RF回路・RF部品を扱った実務経験もしくは高周波に関わる測定環境の構築、評価を行った経験
NEW正社員
休日120日以上従業員数1000人以上株式非公開企業
Ｉ－ＰＥＸ株式会社（）
【東京】組込ソフトウェア開発/年休125日
想定年収
450万円～700万円
月給￥242,500～基本給￥222,500～を含む...
予定勤務地
東京都町田市
仕事の内容
通信モジュールの開発・設計において、通信モジュールの制御・ソフトウェアの開発を担当していただきます。あなたの技術力で、次世代の通信技術を支える製品を作り上げましょう。...
必要な経験・能力等
【必須】■組込開発または制御開発の経験を有する方
【歓迎】■光モジュール、光トランシーバーの設計経験 ■無線モジュール設計経験 ■機器＜FPGAボード等＞開発経験
NEW正社員
休日120日以上従業員数1000人以上株式非公開企業
Ｉ－ＰＥＸ株式会社（）
【東京】光通信モジュール・トランシーバーの開発
想定年収
450万円～700万円
月給￥242,500～基本給￥222,500～を含む...
予定勤務地
東京都町田市
仕事の内容
超精密部品に特化した事業を展開している当社にて、光通信モジュール・トランシーバー開発をご担当いただきます。...
必要な経験・能力等
【必須】■光トランシーバー等の光モジュール開発・測定経験
【歓迎】■光学解析（ZEMAX等）経験 ■英語・中国語 いずれかの語学知識 ■熱シミュレーション・評価経験
NEW正社員
休日120日以上従業員数1000人以上株式非公開企業
Ｉ－ＰＥＸ株式会社（）
東京/開発・設計エンジニア/光通信モジュール・トランシーバーの筐体機機構設計
想定年収
450万円～700万円
月給￥300,000～基本給￥300,000～を含む...
予定勤務地
東京都町田市
仕事の内容
通信モジュールの開発・設計を担当していただきます。具体的には、光トランシーバー等光モジュールの筐体機構設計開発・測定業務を行います。製品の一例として、小型低背、低ノイズ、長距離伝送、高温領域での動作...
必要な経験・能力等
【必須】■光トランシーバー等の光モジュール筐体開発・機構設計・測定経験
【歓迎】■英語・中国語 いずれかの語学知識 ■熱シミュレーション・評
NEW正社員
休日120日以上従業員数1000人以上株式非公開企業
パーソルクロステクノロジー株式会社（）
【兵庫県神戸市】無線通信に関するモジュールの開発・評価/無期雇用派遣
想定年収
500万円～800万円
月給￥252,000～￥420,000基本給￥252...
予定勤務地
兵庫県神戸市兵庫区
仕事の内容
大手自動車部品メーカーにて無線通信/無線LANに関するモジュールの開発および評価をご担当いただきます。【製品】通信機器【工程】ドキュメント作成/管理、詳細設計、単体テスト、結合テスト、デバッグ/バ...
必要な経験・能力等
【必須】組込制御開発経験（要件定義・設計・プログラミング・評価など）
NEW正社員
休日120日以上従業員数1000人以上株式非公開企業
株式会社テクノプロ（）
詳細設計/【戦略】車載電気電子部品(コックピットHMI部品,通信モジュール)設計
想定年収
400万円～
月給￥226,000～基本給￥226,000～を含む...
予定勤務地
群馬県
仕事の内容
■車載電気電子部品(コックピットHMI部品、通信モジュール)の搭載設計■CATIAによるレイアウト検討、図面作成・ハードウェア設計・関連部署との調整、会議■市場調査、関連資料作成■車両評価...
必要な経験・能力等
【いずれも必須】■CATIAV5の使用が可能■設計製図・機械工学の知識がある方■自動車に対する基礎的な知識がある方■他部署/サプライやとの調整業務に主体的に行動できる方【歓迎】■車載機器の搭載設計経験
NEW正社員
休日120日以上従業員数1000人以上株式非公開企業
株式会社ＢＲＥＸＡ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ（）
[太田市]車載通信モジュール設計/無期雇用派遣【機電】【群馬022】22
想定年収
900万円～1,000万円
月給￥620,000～￥700,000基本給￥620...
予定勤務地
群馬県太田市
仕事の内容
群馬県太田市内の大手輸送機器メーカー様での自動車部品の設計開発/レイアウト設計・検討の業務です。主に車載カメラや内部の画像処理システム、センサー類などの車載通信に関わる部品の設計開発をお任せします。...
必要な経験・能力等
【必須】■3DCADでの設計、開発経験
■電気電子部品の設計経験 ■配線、ハーネス等のレイアウト経験
■他部品、他部署との協議、検討業務
NEW正社員
休日120日以上従業員数1000人以上株式非公開企業
株式会社テクノプロ（）
車載電気電子部品(コックピットHMI部品,通信モジュール)の搭載設計【クリック】
想定年収
400万円～
月給￥226,000～基本給￥226,000～を含む...
予定勤務地
群馬県
仕事の内容
■車載電気電子部品（コックピットHMI部品、通信モジュール）の搭載設計■CATIAによるレイアウト検討、図面作成■ハードウェア設計■関連部署との調整、会議■市場調査、関連資料作成■車両評...
必要な経験・能力等
【いずれも必須】■CATIAV5の使用が可能■設計製図・機械工学の知識がある方■自動車に対する基礎的な知識がある方■他部署/サプライやとの調整業務に主体的に行動できる方【歓迎】■車載機器の搭載設計経験
NEW正社員
休日120日以上公開・上場企業従業員数1000人以上
株式会社村田製作所（）
【プロセス開発(半導体デバイス)】スマートフォン等向けの通信モジュール/G
想定年収
460万円～900万円
月給\240,000～基本給\240,000～を含む...
予定勤務地
滋賀県野洲市
仕事の内容
1944年の創業以来、常に「独自性」にこだわり、国内外へ世界初・世界一の電子部品を多数送り出してきた総合電子部品メーカーです。そんな当社にて、半導体デバイス/プロセス開発をお任せします。...
必要な経験・能力等
【必須】■半導体技術開発(デバイス又はプロセス)、改善、量産化、歩留まり改善経験
NEW正社員
休日120日以上従業員数100～999人英語を活かす
兼松フューチャーテックソリューションズ株式会社（）
[東京]法人営業(管理職候補) 商材：半導体・電子部品・IoT
想定年収
600万円～1,000万円
月給￥396,000～￥675,000基本給￥396...
予定勤務地
東京都中央区、大阪府大阪市中央区
仕事の内容
当社が取り扱っている半導体や通信デバイスの販売や提案業務をお任せします。国内の電機メーカーや電子機器メーカーなどを担当し、お客先様へ提案する営業業務のお仕事になります。営業活動を通じて半導体や通信系...
必要な経験・能力等
【必須】
■半導体、電子部品業界で法人営業経験のある方
NEW正社員
休日120日以上公開・上場企業従業員数1000人以上
京セラ株式会社（）
【滋賀/野洲】インクジェットヘッドモジュール組立開発技術
想定年収
500万円～1,000万円
月給￥272,000～基本給￥272,000～を含む...
予定勤務地
滋賀県野洲市
仕事の内容
・Si-樹脂及び電気I/F接合技術開発、インクジェットヘッド開発・CADを使用したインク流路構成部品開発...
必要な経験・能力等
【必須】IJヘッドモジュール組立開発及び量産経験
※量産ラインを立ち上げたご経験をいかしていただきます
【歓迎】MEMS-インクジェットヘッド開発経験
NEW正社員
休日120日以上従業員数1000人以上株式非公開企業
Ｉ－ＰＥＸ株式会社（）
【東京】コネクタ・アンテナの設計・評価
想定年収
450万円～600万円
月給￥242,500～基本給￥222,500～を含む...
予定勤務地
東京都町田市
仕事の内容
通信モジュールの開発・設計において、高周波コネクタやアンテナの設計・評価を担当していただきます。あなたの技術力で、次世代の通信技術を支える製品を作り上げましょう。...
必要な経験・能力等
【必須】■通信機器（RF製品）に関する設計・開発の経験
【歓迎】■iNarte,無線技士等の資格 ■語学力（英語・中国語）があれば尚可 ■同軸ケーブル設計・評価経験 ■アンテナ設計・評価経験
NEW正社員
休日120日以上公開・上場企業従業員数1000人以上
株式会社村田製作所（）
【京都/解析】高周波通信モジュール向けシミュレーション技術開発/E
想定年収
460万円～900万円
月給\240,000～基本給\240,000～を含む...
予定勤務地
京都府長岡京市
仕事の内容
研究開発～設備までを自社開発し、コンデンサをはじめ電子機器に搭載される基幹部品で世界シェア4割を占める当社にて、高周波回路用弾性波フィルタ向けのシミュレーション技術開発を担って頂きます。...
必要な経験・能力等
【必須】何かしらの解析・シミュレーションのご経験
【歓迎】■システム開発やプログラミングの経験があり、協力者と共に業務を遂行できる方
NEW正社員
休日120日以上従業員数100～999人英語を活かす
兼松フューチャーテックソリューションズ株式会社（）
[大阪]法人営業(管理職候補) 商材：半導体・電子部品・IoT
想定年収
600万円～1,000万円
月給￥396,000～￥675,000基本給￥396...
予定勤務地
大阪府大阪市中央区
仕事の内容
当社が取り扱っている半導体や通信デバイスの販売や提案業務をお任せします。国内の電機メーカーや電子機器メーカーなどを担当し、お客先様へ提案する営業業務のお仕事になります。営業活動を通じて半導体や通信系...
必要な経験・能力等
【必須】
■半導体、電子部品業界で法人営業経験のある方
NEW正社員
休日120日以上転勤なし従業員数1000人以上
Ｄｙｎａｂｏｏｋ株式会社（）
【東京】熱設計◆ノートPCシェアNo.1/世界初のノートPC開発
想定年収
500万円～800万円
月給￥250,000～￥400,000基本給￥250...
予定勤務地
東京都江東区
仕事の内容
主にノートパソコンの冷却モジュール設計・評価を担当いただきます。基板や実装部品の電力仕様をもとに冷却モジュールの設計、実機による筐体温度や部品温度の評価を行います。...
必要な経験・能力等
【必須】■放熱モジュール設計経験(FAN/FIN/受熱板)
NEW正社員
休日120日以上公開・上場企業従業員数1000人以上
株式会社村田製作所（）
【製品開発】スマートフォン市場用スイッチ・ローノイズアンプ/E
想定年収
460万円～900万円
月給\240,000～基本給\240,000～を含む...
予定勤務地
京都府長岡京市
仕事の内容
1944年の創業以来、常に「独自性」にこだわり、国内外へ世界初・世界一の電子部品を多数送り出してきた総合電子部品メーカーです。そんな当社にて、スマートフォン向けの通信用ICの設計・開発をお任せしま...
必要な経験・能力等
【必須】・RF回路設計の経験
・半導体IC設計・開発の経験
※半導体業界での経験者大歓迎です！
NEW正社員
休日120日以上公開・上場企業英語を活かす
京セラ株式会社（）
【横浜】光伝送モジュール開発のFAE(フィールドアプリケーションエンジニア)
想定年収
500万円～1,000万円
月給￥272,000～基本給￥272,000～を含む...
予定勤務地
神奈川県横浜市緑区
仕事の内容
本部門では信号伝送の高速化と長距離化、更には消費電力の低減を両立する情報処理技術として期待されている光伝送の研究開発に注力しています。...
必要な経験・能力等
【必須】光通信業界での知見があり、その技術者 または FAE業務の経験者
※英語でのコミュニケーション力（TOEICスコア730点以上）
NEW正社員
休日120日以上公開・上場企業英語を活かす
京セラ株式会社（）
【京都】光伝送モジュール開発のFAE(フィールドアプリケーションエンジニア)
想定年収
500万円～1,000万円
月給￥272,000～基本給￥272,000～を含む...
予定勤務地
京都府相楽郡
仕事の内容
本部門では信号伝送の高速化と長距離化、更には消費電力の低減を両立する情報処理技術として期待されている光伝送の研究開発に注力しています。...
必要な経験・能力等
【必須】光通信業界での知見があり、その技術者 または FAE業務の経験者
※英語でのコミュニケーション力（TOEICスコア730点以上）
NEW正社員
休日120日以上公開・上場企業従業員数1000人以上
株式会社村田製作所（）
【薄膜半導体プロセス技術開発】通信機器等向けSAW/BAWデバイス/E
想定年収
460万円～900万円
月給\240,000～基本給\240,000～を含む...
予定勤務地
滋賀県野洲市
仕事の内容
1944年の創業以来、常に「独自性」にこだわり、国内外へ世界初・世界一の電子部品を多数送り出してきた総合電子部品メーカーです。そんな当社にて、SAW/BAWデバイスのプロセス開発を行っていただきま...
必要な経験・能力等
【いずれか必須(製品不問)】■薄膜微細加工の開発経験 ■パッケージプロセスの開発経験
【歓迎】SAW・BAWデバイス開発及びその他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験
NEW正社員
休日120日以上公開・上場企業従業員数1000人以上
株式会社村田製作所（）
【製品開発(高周波デバイス)】通信機器等に使用されるSAW/BAWデバイス/E
想定年収
460万円～900万円
月給\240,000～基本給\240,000～を含む...
予定勤務地
滋賀県野洲市
仕事の内容
1944年の創業以来、常に「独自性」にこだわり、国内外へ世界初・世界一の電子部品を多数送り出してきた総合電子部品メーカーです。そんな当社にて、SAW/BAWデバイスの商品開発業務をお任せします。...
必要な経験・能力等
【必須】高周波に関する商品開発、要素技術開発いずれか3年以上のご経験
【歓迎】高周波回路及び高周波デバイスのsimulation技術や評価技術/高周波SAWデバイス、BAWデバイスの知識や開発・設計経験
NEW正社員
休日120日以上従業員数1000人以上株式非公開企業
Ｉ－ＰＥＸ株式会社（）
[東京]開発・設計エンジニア（光コネクタ・光ファイバ） /福利厚生充実
想定年収
450万円～700万円
月給￥300,000～基本給￥300,000～を含む...
予定勤務地
東京都町田市
仕事の内容
光通信モジュールの開発・設計における、光伝送路設計技術者として業務いただきます。具体的には、光トランシーバー等の光ファイバーアレイ及び光コネクタの設計、開発・測定業務を行います。製品の一例として、小...
必要な経験・能力等
【必須】■光学部品及び光路設計等の光ファイバーアレイ・コネクタの開発・測定経験【歓迎】■光学解析（ZEMAX等）経験 ■英語・中国語 いずれかの語学知識 ■光コネクタ、周辺光伝送部品開発・測定経験
NEW正社員
休日120日以上公開・上場企業英語を活かす
京セラ株式会社（）
【横浜】小型RGBレーザー搭載光源モジュールの設計技術
想定年収
500万円～1,000万円
月給￥260,000～基本給￥260,000～を含む...
予定勤務地
神奈川県横浜市緑区
仕事の内容
【仕事内容】■大手顧客と英語での設計仕様に関する技術的な打ち合わせおよび要件定義■光源モジュール事業に必要な技術要素の抽出および技術的ギャップの特定■不足している技術の補完に向けた技術的アプロー...
必要な経験・能力等
【必須/全てを満たす方】■半導体レーザーとレンズ、可能であればMEMS等を組み合わせた光源モジュールの設計、試作、開発、評価の知見を有する方 ■基礎的な英語力（TOEIC600程度）
NEW正社員
休日120日以上公開・上場企業従業員数1000人以上
京セラ株式会社（）
【神奈川(横浜)】小型RGBレーザー搭載光源モジュールの設計技術
想定年収
500万円～1,000万円
月給￥272,000～基本給￥272,000～を含む...
予定勤務地
神奈川県横浜市緑区
仕事の内容
■大手顧客と英語での設計仕様に関する技術的な打ち合わせ・要件定義■光源モジュール事業に必要な技術要素の抽出および技術的ギャップの特定■不足する技術の補完に向けた技術的アプローチや解決策の検討・提...
必要な経験・能力等
【必須】半導体レーザーとレンズ、可能であればMEMS等を組み合わせた光源モジュールの設計、試作、開発、評価の知見
※基礎的な英語力（TOEIC600程度）
NEW正社員
休日120日以上公開・上場企業従業員数1000人以上
株式会社村田製作所（）
【製品開発(パワーアンプ)】通信機器等に使用されるパワーアンプ/E
想定年収
460万円～900万円
月給\240,000～基本給\240,000～を含む...
予定勤務地
京都府長岡京市
仕事の内容
1944年の創業以来、常に「独自性」にこだわり、国内外へ世界初・世界一の電子部品を多数送り出してきた総合電子部品メーカーです。そんな当社にて、スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発をお任...
必要な経験・能力等
【必須】・アナログ回路設計またはレイアウトの経験
・半導体IC設計・開発の経験
【歓迎】回路解析ソフト（SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSSなど)の活用経験
NEW正社員
休日120日以上公開・上場企業英語を活かす
京セラ株式会社（）
【京阪奈】光伝送モジュール開発のFAE(フィールドアプリケーションエンジニア)
想定年収
500万円～1,000万円
月給￥260,000～基本給￥260,000～を含む...
予定勤務地
京都府相楽郡
仕事の内容
【仕事内容】[けいはんなリサーチセンター]本部門では信号伝送の高速化と長距離化、更には消費電力の低減を両立する情報処理技術として期待されている光伝送の研究開発に注力しています。今回、この技術領域に豊...
必要な経験・能力等
【必須/※下記全てを満たす方】
■光通信業界での知見があり、その技術者又はFAE業務の経験がある
■ビジネスレベルの英会話能力（TOEICスコア 730点以上）
NEW正社員
休日120日以上公開・上場企業英語を活かす
京セラ株式会社（）
【横浜】光伝送モジュール開発のFAE（フィールドアプリケーションエンジニア )
想定年収
500万円～1,000万円
月給￥260,000～基本給￥260,000～を含む...
予定勤務地
神奈川県横浜市緑区
仕事の内容
【仕事内容】[横浜事業所]本部門では信号伝送の高速化と長距離化、更には消費電力の低減を両立する情報処理技術として期待されている光伝送の研究開発に注力しています。今回、この技術領域に豊富な知見を持った...
必要な経験・能力等
【必須/※下記全てを満たす方】
■光通信業界での知見があり、その技術者又はFAE業務の経験がある
■ビジネスレベルの英会話能力（TOEICスコア 730点以上）
NEW正社員
休日120日以上公開・上場企業従業員数1000人以上
株式会社ＭＡＲＵＷＡ（）
【土岐】材料技術/東証プライム市場上場メーカー/UIターン歓迎
想定年収
570万円～970万円
月給￥302,000～￥517,000基本給￥302...
予定勤務地
岐阜県土岐市
仕事の内容
誘電体材料の開発業務全般をご担当いただきます。【担当製品】通信インフラ向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品...
必要な経験・能力等
【必須】■誘電体の材料開発の経験がある方
【歓迎】■粉末材料（誘電体/アルミナなど）の技術開発経験者
■英語（日常会話レベル）
NEW正社員
休日120日以上転勤なし公開・上場企業
株式会社村田製作所（）
【事務アシスタント】輸送管理・物流面から会社をサポート/一部在宅有/一般職
想定年収
350万円～500万円
月給￥206,100～基本給￥206,100～を含む...
予定勤務地
大阪府大阪市西淀川区
仕事の内容
1944年の創業以来、常に「独自性」にこだわり、国内外へ世界初・世界一の電子部品を多数送り出してきた総合電子部品メーカーです。そんな当社にて、国内輸送の管理業務をお任せします。...
必要な経験・能力等
【必須】■Excelの基礎的な知識を用いた作業ができる方
【歓迎】■SAP処理業務、処理担当者アカウントを保有している方
NEW正社員
休日120日以上公開・上場企業従業員数1000人以上
日産自動車株式会社（）
[EE2213]研究開発/車載電子システム（電子電装製作プロセス・ダイアグ設計）
想定年収
410万円～780万円
月給￥230,000～￥439,000基本給￥230...
予定勤務地
神奈川県厚木市
仕事の内容
■電子・電装システムの開発の基盤技術の研究開発をお任せ。電子アーキテクチャ、システム、ものづくりプロセス、品質・信頼性保証技術の開発となります。【業務詳細】■次世代の電子技術を理解し、...
必要な経験・能力等
【何れか必須】■車載通信の原理やプロトコルの知見■電子システム・電子部品開発経験(電子回路設計等)■製品開発経験（装置、システム、モジュール等）■電子部品の生産設備・工程設計経験■組み込み制御経験
NEW正社員
休日120日以上従業員数100～999人株式非公開企業
デクセリアルズ フォトニクス ソリューションズ株式会社（）
【宮城県登米市/品質保証職】品質保証・管理経験者/土日祝休/成長産業/残業少
想定年収
460万円～620万円
月給￥252,000～￥348,000基本給￥252...
予定勤務地
宮城県登米市
仕事の内容
世界の通信インフラを支える光半導体製品の品質保証を担当。世界基準の品質水準を維持・向上させるため、製造部門と連携し、品質体制の構築・改善や顧客対応を推進します。...
必要な経験・能力等
【必須】半導体・電子部品・電気製品・自動車部品など、製造業における品質保証または品質管理の実務経験
【歓迎】■QMS(ISO9001)の知識/運用経験 ■製品環境負荷物質に関する知識
NEW正社員
休日120日以上従業員数100～999人株式非公開企業
株式会社アルテクナ（）
【兵庫/評価】基本転勤無/最先端の技術に携われる/無期雇用派遣
想定年収
360万円～600万円
月給￥213,000～基本給￥213,000～を含む...
予定勤務地
兵庫県川西市
仕事の内容
■メーカーが必要とする様々な開発設計に応え高度な技術力を提供する当社にて、パワー半導体のパワーモジュールの静特性評価、動特性（スイッチング）特性評価、結果のデータ整理を行っていただきます。...
必要な経験・能力等
【必要なスキル】
・パワー半導体の動作原理を理解されている方
・動特性（スイッチング）特性評価のできる方（もしくは素養のある方）
NEW正社員
休日120日以上従業員数100～999人株式非公開企業
株式会社アルテクナ（）
【近畿】組込みシステム設計職/無期雇用派遣/年間休日120日
想定年収
360万円～600万円
月給￥213,000～基本給￥213,000～を含む...
予定勤務地
大阪府
仕事の内容
■カメラモジュール・画像処理システムの設計をお任せします。...
必要な経験・能力等
【必須】■回路設計の経験
【歓迎】■産業機械や組込みシステム開発の経験
NEW正社員
休日120日以上従業員数100～999人株式非公開企業
株式会社アルテクナ（）
【近畿】組込みシステム設計職/無期雇用派遣/年間休日120日
想定年収
360万円～600万円
月給￥213,000～基本給￥213,000～を含む...
予定勤務地
大阪府
仕事の内容
・カメラモジュール・画像処理システムの設計をお任せします。...
必要な経験・能力等
【必須】■回路設計の経験
【歓迎】■産業機械や組込みシステム開発の経験
NEW正社員
休日120日以上転勤なし公開・上場企業
株式会社村田製作所（）
【事務アシスタント】事業所運営に不可欠な施設管理サポート/一部在宅有/一般職
想定年収
350万円～500万円
月給￥206,100～基本給￥206,100～を含む...
予定勤務地
京都府長岡京市
仕事の内容
1944年の創業以来、常に「独自性」にこだわり、国内外へ世界初・世界一の電子部品を多数送り出してきた総合電子部品メーカーです。そんな当社にて、施設管理のアシスタント業務をお任せします。...
必要な経験・能力等
【必須】■業界問わず事務職としての実務経験（正確性・期日管理・関係者調整）■Excelスキル【歓迎】■建設業界や工事協力会社と関わる事務業務や営業としての経験（専門用語がわかるためより理解しやすい）
NEW正社員
休日120日以上公開・上場企業従業員数1000人以上
株式会社村田製作所（）
【ICT施工管理】交通センサや環境センサを都市部に設置する屋外IoT案件/E
想定年収
460万円～900万円
月給\240,000～基本給\240,000～を含む...
予定勤務地
東京都渋谷区、神奈川県横浜市西区
仕事の内容
1944年の創業以来、常に「独自性」にこだわり、国内外へ世界初・世界一の電子部品を多数送り出してきた総合電子部品メーカーです。そんな当社にて、ICT分野の施工管理・設備開発企画・運用等をお任せしま...
必要な経験・能力等
【必須】IPネットワーク構築に関わったことがある施工管理経験(公共・民間は不問)
【歓迎】■設備産業（電力、CATV、インターネット回線業者等）における勤務経験 ■プロジェクトマネジメント経験
NEW正社員
休日120日以上公開・上場企業英語を活かす
株式会社村田製作所（）
【業務企画】営業・販売領域におけるSCMおよび業務プロセス改善の企画推進/S
想定年収
500万円～980万円
月給￥280,000～￥490,000基本給￥280...
予定勤務地
東京都渋谷区
仕事の内容
1944年の創業以来、常に「独自性」にこだわり、国内外へ世界初・世界一の電子部品を多数送り出してきた総合電子部品メーカーです。そんな当社にて、SCM・業務プロセス改善業務(企画・実行・管理)をお任せ...
必要な経験・能力等
【いずれも必須】■メーカーでのサプライチェーンあるいは業務プロセスの企画・管理のご経験 ■英語でのメール・会話・プレゼンテーションができる方(TOEIC600点以上目安)
NEW正社員
休日120日以上従業員数100～999人英語を活かす
兼松フューチャーテックソリューションズ株式会社（）
[東京]法人営業(管理職候補) 半導体・電子部品・IoT 兼松１００％出資
想定年収
600万円～1,000万円
月給￥396,000～￥675,000基本給￥396...
予定勤務地
東京都中央区
仕事の内容
当社が取り扱っている半導体や通信デバイスの販売や提案業務をお任せします。国内の電機メーカーや電子機器メーカーなどを担当し、お客先様へ提案する営業とマネジメントの仕事です。...
必要な経験・能力等
【必須】
■半導体、電子部品業界で法人営業経験のある方
NEW正社員
休日120日以上従業員数1000人以上株式非公開企業
株式会社テクノプロ（）
【詳細設計】【戦略】高圧部品(Battモジュール，JB)の設計および仕様検討業務
想定年収
450万円～788万円
月給￥237,659～￥415,904基本給￥237...
予定勤務地
栃木県
仕事の内容
■BEV/PHEVの高圧配電部品およびBRKT類のL/O,構造解析,作図,資料作成...
必要な経験・能力等
【いずれも必須】
■樹脂、力学知識
■CatiaV5経験
NEW正社員
休日120日以上公開・上場企業従業員数1000人以上
株式会社村田製作所（）
【滋賀/薄膜材料開発】半導体成膜CVD/ALDプロセス及び材料の開発/G
想定年収
460万円～900万円
月給\240,000～基本給\240,000～を含む...
予定勤務地
滋賀県野洲市
仕事の内容
1944年の創業以来、常に「独自性」にこだわり、国内外へ世界初・世界一の電子部品を多数送り出してきた総合電子部品メーカーです。そんな当社の半導体前工程開発において、成膜プロセス及び材料開発をお任せ。...
必要な経験・能力等
【必須】■有機化学または無機化学分野での研究・開発またはプリカーサー設計・開発経験 ■CVD/ALD関連業務での開発経験 ■薄膜材料特性評価の基礎知識
NEW正社員
休日120日以上公開・上場企業従業員数1000人以上
株式会社ＭＡＲＵＷＡ（）
【土岐】粉末成型セラミック製品の加工技術（マシニング/CAD）/上場メーカー
想定年収
590万円～1,010万円
月給￥290,000～￥521,000基本給￥230...
予定勤務地
岐阜県土岐市
仕事の内容
粉末成型セラミック製品の加工技術をご担当いただきます。【担当製品】通信インフラ向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品...
必要な経験・能力等
【必須】■3D CAD図の作成■NC加工の経験がある方
【歓迎】■NC加工のご経験■Solid Worksを使用したご経験
■セラミック加工のご経験■金型の設計／製造経験
NEW正社員
休日120日以上転勤なし公開・上場企業
株式会社村田製作所（）
【全社ITデバイス管理】全社のDX・スマートファクトリー推進に向けた企画/A1J
想定年収
500万円～980万円
月給￥280,000～￥490,000基本給￥280...
予定勤務地
京都府長岡京市
仕事の内容
1944年の創業以来、常に「独自性」にこだわり、国内外へ世界初・世界一の電子部品を多数送り出してきた総合電子部品メーカーです。そんな当社にて、PCの資産管理や新規デバイス・サービス導入企画をお任せし...
必要な経験・能力等
【必須】■ITデバイスの管理または導入の企画経験 ■英語に抵抗の無い方(TOEIC500点程度目安/取得意欲があれば可)
【歓迎】SCCMやTaniumの構築運用経験
NEW正社員
休日120日以上従業員数1000人以上株式非公開企業
株式会社テクノプロ（）
【東京】シャシ部品の開発設計 （装置モジュール開発）
想定年収
448万円～616万円
月給￥253,440～基本給￥253,440～を含む...
予定勤務地
東京都23区内、東京都23区外
仕事の内容
タイヤ・ホイールの技術検討 等の業務を担っていただきます。【業務内容変更範囲：当社業務全般】
必要な経験・能力等
【必須】
■機械設計経験
■エクセルでのデータ整理＆資料作成
NEW正社員
休日120日以上従業員数1000人以上株式非公開企業
株式会社ワールドインテック（）
【栃木/回路設計/メンバー】車載用インバーター開発＊賞与年2回/家賃補助有
想定年収
350万円～500万円
月給￥230,000～基本給￥230,000～を含む...
予定勤務地
栃木県那須郡
仕事の内容
■車載用インバーターの開発業務の詳細設計～テストをお任せします。《具体的には》・車載用インバータ、および構成部品の回路設計及び評価業務 ・検証、資料作成/報告、社内外整合業務...
必要な経験・能力等
【必須】■パワーモジュール／パワーデバイス電気的特性や実装、耐久評価経験1年以上～16年以下
【尚可】■インバータ、またはECU基板、ゲートドライブ基板、パワーモ
NEW正社員
休日120日以上転勤なし公開・上場企業
株式会社村田製作所（）
【ITインフラサービス管理】グローバルの横断PJTのPMOとして案件をリード/A1J
想定年収
500万円～980万円
月給￥280,000～￥490,000基本給￥280...
予定勤務地
京都府長岡京市
仕事の内容
1944年の創業以来、常に「独自性」にこだわり、国内外へ世界初・世界一の電子部品を多数送り出してきた総合電子部品メーカーです。そんな当社にて、ITインフラにおけるプロジェクト・サービス管理・運用をお...
必要な経験・能力等
【必須】■インフラ分野におけるプロジェクト管理・サービス管理の知識(PMBOK/ITIL) ■TOEIC700点程度の英語力
※全社に影響を与える大規模な案件に中核人材として携わることが可能です。
NEW正社員
休日120日以上公開・上場企業従業員数1000人以上
株式会社村田製作所（）
【製品設計(電気回路設計)】DC-DCコンバータの商品設計/新商品の供給も経験
想定年収
500万円～980万円
月給￥280,000～￥490,000基本給￥280...
予定勤務地
京都府長岡京市
仕事の内容
1944年の創業以来、常に「独自性」にこだわり、国内外へ世界初・世界一の電子部品を多数送り出してきた総合電子部品メーカーです。そんな当社にて、DC-DCコンバータの電気回路設計をお任せいたします。...
必要な経験・能力等
【必須】電気電子回路機器の設計開発経験
【歓迎】■アナログ回路、磁界解析等のシミュレーション経験 ■技術的なやりとりができる英語力(流暢でなくても可)
NEW正社員
休日120日以上公開・上場企業従業員数1000人以上
株式会社デンソー（）
【東京/製品企画】SDV統合ECU向け最先端電子プラットフォームの企画・仕様検討
想定年収
470万円～1,430万円
月給￥275,000～基本給￥275,000～を含む...
予定勤務地
東京都港区
仕事の内容
次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使したSoC（SystemonChip）とその周辺部品（メモリ/PMIC/通信IC）の企画・開発に注力し、ECU製品の競争力を強化し...
必要な経験・能力等
【いずれか必須】■車載モジュールの機能安全設計のご経験 ■半導体を用いたメモリやICに関連した製品設計または要素技術開発のご経験 ■半導体ベンダでの製品開発経験者
NEW正社員
休日120日以上公開・上場企業従業員数1000人以上
株式会社村田製作所（）
【内部監査】国内外のグループ全体への内部監査/代表取締役直轄部門/A100
想定年収
500万円～980万円
月給￥280,000～￥490,000基本給￥280...
予定勤務地
京都府長岡京市
仕事の内容
1944年の創業以来、常に「独自性」にこだわり、国内外へ世界初・世界一の電子部品を多数送り出してきた総合電子部品メーカーです。そんな当社にて、グループ会社全体の内部監査業務をご担当頂きます。...
必要な経験・能力等
【いずれか必須】■監査業務経験(事業会社・監査法人問わず) ■経理財務経験 ■情報システム経験
【歓迎】ビジネスレベルの英語力/内部監査系をお持ちの方
NEW正社員
休日120日以上公開・上場企業英語を活かす
株式会社村田製作所（）
【法務(コンプライアンス)】海外含むグループ全体の施策関与し事業拡大へ/A100
想定年収
500万円～980万円
月給￥280,000～￥490,000基本給￥280...
予定勤務地
京都府長岡京市
仕事の内容
1944年の創業以来、常に「独自性」にこだわり、国内外へ世界初・世界一の電子部品を多数送り出してきた総合電子部品メーカーです。そんな当社にて、当社グループ全体への法務・コンプライアンス業務をお任せ。...
必要な経験・能力等
【必須】■企業法務経験を3年以上お持ちの方
■英語力(TOEIC 600点以上)
※攻めの法務として、新規事業推進やM&Aの案件に携わりたい方
NEW正社員
休日120日以上転勤なし公開・上場企業
株式会社村田製作所（）
【事務アシスタント】お客様へのお問い合わせ回答/一部在宅勤務有/一般職
想定年収
350万円～500万円
月給￥206,100～基本給￥206,100～を含む...
予定勤務地
京都府長岡京市
仕事の内容
1944年の創業以来、常に「独自性」にこだわり、国内外へ世界初・世界一の電子部品を多数送り出してきた総合電子部品メーカーです。そんな当社にて、社外のお客様に対する回答業務をお任せします。...
必要な経験・能力等
【いずれも必須】■化学に関する知識(一般教養レベル) ■基本的なPCスキル
※フレックス勤務や在宅勤務、時短勤務も可能なため、中長期的にワークライフバランスを保ちながら就業することが可能です。
NEW正社員
休日120日以上公開・上場企業従業員数1000人以上
株式会社村田製作所（）
【滋賀/生産技術】電子部品のプロセス設計/生産用装置開発/D
想定年収
460万円～900万円
月給\240,000～基本給\240,000～を含む...
予定勤務地
滋賀県野洲市
仕事の内容
高周波電子および電源回路で使用されるインダクタ（マッチング用インダクタ、ノイズフィルタ）のプロセス開発や生産ライン構築のための技術・設備開発を行っていただきます。...
必要な経験・能力等
【いずれか必須】・生産技術（工程設計もしくは生産設備設計）のご経験
・ラインのDX化/自動化開発経験(ロボットの導入など)
【歓迎】・レーザー加工技術・セラミックス加工（焼成）技術
「通信 モジュール 開発 部品 管理」を含むキーワード
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