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12/11更新

【米野木】解析実施業務の整合性確認の実験担当者/ジュニア～ミドル

想定年収

380万円～600万円

月給￥225,000～基本給￥225,000～を含む...

予定勤務地

愛知県日進市

仕事の内容

解析実施業務の整合性確認の実験業務の募集となります。■解析実施案件の整合性確認実験、データ分析、整理■材料物性測定試験、データ分析、整理■実験に関する治具設計...

必要な経験・能力等

【必須】■実験・治具設計の経験■3DCAD（Creo）の操作経験■Word、Excel、PPTの基本操作

事業内容■工業設計技術サービス事業（機械設計開発、システム・ソフトウェア開発、電気・電子設計開発、AIソリューション ■3D-CAD教育事業（取引先のエンジニア教育、工業系大学の3D‐CAD教育受託　他）

設立2006年03月従業員数1,292名本社所在地東京都三鷹市

【群馬県/宇都宮支店】自動車内装部品・機器・機構の設計/WEB面接可能

想定年収

400万円～700万円

月給￥216,500～基本給￥216,500～を含む...

予定勤務地

群馬県太田市、栃木県宇都宮市

仕事の内容

自動車内装部品・機器・機構の設計の募集となります【当社について】設計請負率は60%超。顧客からの信頼と高い技術力の証です。チームMTG/個別面談等,気軽に質問/提案/相談できる環境です配属予定案...

必要な経験・能力等

【必須】■CATIA V5経験■設計製図･機械工学知識【歓迎】■材料力学や、CATIA V5の簡易CAEを用いた設計業務経験【使用ツール等】CATIA V5、Word、Excel、PowerPoint等

設立2006年03月従業員数1,292名本社所在地東京都三鷹市

【大分】技術開発/立ち上げ技術支援(半導体関連)アナログ半導体世界シェアNo.1

想定年収

700万円～1,500万円

年俸￥4,700,000～5,200,000　基本給...

予定勤務地

大分県速見郡

仕事の内容

半導体の知見を活かし、下記業務をお任せします。◇先行要素技術開発：数年先のビジネスや要求を予測し、半導体パッケージ要素技術や材料を事前開発・提案・準備◇開発・立ち上げ技術支援：具体的な製品案件を...

必要な経験・能力等

【必須】■半導体に関する何かしらのご経験をお持ちの方 ■TOEIC(R)テスト600点以上【優遇経験】■パワー半導体・パワーモジュール・電磁気学 ■MEMS・Advanced Package ■AI/ML・シミュレーション

事業内容■ICと組み込みプロセッシング、DLPテクノロジー等の提供。　電子化、高性能化が急速に進む自動車/産業機器分野、今後益々重要になる　環境/エネルギー分野、医療分野、セキュリティ分野へ製品等を提供しています。

設立1968年05月従業員数1,200名本社所在地東京都港区

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