「大阪　中国語　英語　求人」に関連する転職・求人情報

事業内容【取扱い製品】半導体/液晶/抵抗器/コンデンサ/コネクタ/プリント基板【取扱いメーカー】京セラ,KOA,進工業,ニチコン, 本多通信工業,サンケン電気,他多数【顧客】堀場製作所,村田機械,クボタ,住友電工グループ,川崎重工業,ダイキン工業,日立造船

設立1965年12月従業員数70名本社所在地大阪府大阪市北区

事業内容■下記物品の内需販売並びに輸出入 　化学薬品・合成樹脂・農薬・化学肥料・その他各種化学品の原料及びこれらの製品 　半導体素子・セラミックス・半導体封止材料・半導体導電材料などの電子材料　他

設立1930年03月従業員数287名本社所在地大阪府大阪市中央区

事業内容■LVL、木質建材(フローリング等)、南洋材製品、北米広葉樹製品、中国広葉樹・ 　針葉樹製品、ロシア針葉樹製品、北欧樹製品、桧製品などの輸出入、加工及び販売

設立1954年08月従業員数28名本社所在地大阪府大阪市中央区

事業内容■空調設備事業　　■環境設備事業 ■サービス・メンテ事業■建築設備更新事　 上記に関わる調査・提案・コンサル・設計・施工メンテナンス

設立1976年05月従業員数550名本社所在地大阪府吹田市

事業内容■産業機械、工作機械、医薬化粧品、工業材料など国内外からの製品の輸出入・販売 【主な輸入元】■KAPP社（ドイツ）IMA社（イタリア） 【製品】歯車研削盤、ローター研削盤、カプセル充填機

設立1905年04月従業員数68名本社所在地東京都中央区

事業内容船舶用荷役用からエクステリアに至るまでの幅広い金物製品の総合メーカー。★商品設計から製造、販売までを一貫して行いお客様のニーズを商品開発に活かしています。

設立1961年03月従業員数103名本社所在地大阪府高槻市

事業内容企業や重要施設の入退室や物品持出しを管理するアクセスコントロールシステムや、店舗入口で万引き防止に使われる商品監視システム、半導体、産業用機構部品などの販売および技術サポート。

設立1952年03月従業員数243名本社所在地東京都新宿区

事業内容■特約店店舗におけるソニーコンスーマー製品の店舗商談および店頭展示提案、販売促進活動などのセールス活動全般/ソニーストアにおける接客・販売業務等

設立2012年04月従業員数1,000名本社所在地東京都港区

事業内容自社農園での栽培、自社工場での加工･輸出、そして輸入･販売と、栽培から販売までを自社で一元管理するフードエンジニアリング事業を中心とした、農作物･食品等の輸出入業務及び国内販売。

設立2002年12月従業員数110名本社所在地東京都中央区

事業内容■コンシューマ用ゲームソフトの開発、販売　■スマートフォン用ゲームアプリの開発、配信　■ゲーム機及び周辺機器の開発、販売　■自社コンテンツを活用したライセンス事業

設立2001年08月従業員数283名本社所在地大阪府大阪市淀川区

事業内容化成品、機能性樹脂、発泡樹脂製品、食品、ライフサイエンス、エレクトロニクス、合成繊維等　●従業員数 (連結) 11,545名(単独) 3,447名（2023年3月31日現在）

設立1949年09月従業員数11,545名本社所在地大阪府大阪市北区

事業内容自動車・住建・環境の3部門に分かれ、工業用ファスナーを中心に金属加工部品・樹脂部品等を自社工場及び協力工場からの仕入れにより販売しています。販売先は、パナソニックグループ、LIXIL、大和ハウス工業、京セラ、コクヨ、三菱電機他。

設立1971年10月従業員数317名本社所在地大阪府大阪市淀川区

事業内容■コンシューマ用ゲームソフトの開発、販売　■スマートフォン用ゲームアプリの開発、配信　■ゲーム機及び周辺機器の開発、販売　■自社コンテンツを活用したライセンス事業

設立2001年08月従業員数283名本社所在地大阪府大阪市淀川区

事業内容■下記物品の内需販売並びに輸出入 　化学薬品・合成樹脂・農薬・化学肥料・その他各種化学品の原料及びこれらの製品 　半導体素子・セラミックス・半導体封止材料・半導体導電材料などの電子材料　他

設立1930年03月従業員数287名本社所在地大阪府大阪市中央区

事業内容■コンシューマ用ゲームソフトの開発、販売　■スマートフォン用ゲームアプリの開発、配信　■ゲーム機及び周辺機器の開発、販売　■自社コンテンツを活用したライセンス事業

設立2001年08月従業員数283名本社所在地大阪府大阪市淀川区

事業内容各種産業向けコンピュータ機器、サーバおよびストレージ関連製品の輸入・組立・販売／組込みソフトウェアの輸入・販売／コンピュータ周辺モジュールの輸入・販売／産業オートメーション製品の輸入・販売/その他、付随する一切の営業関連業務

設立1997年05月従業員数230名本社所在地東京都台東区

事業内容■LSIデザイン、組み込みソフトウェアデザイン、システムインテグレーション、インフラプロダクトデザインを主力としたエンジニアリング/ソリューション事業

設立2004年05月従業員数192名本社所在地東京都大田区

事業内容◎半導体デバイスのCMP用消耗資材(パッド/スラリー/バッキング材)の開発製造・販売 ◎シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の 　超精密平面研磨用消耗資材(パッド/スラリー/バッキング材)の開発製造・販売

設立1983年11月従業員数355名本社所在地大阪府大阪市浪速区