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企業インタビュー 次世代リーダーへのメッセージ

2011年10月17日掲載

株式会社ディスコ

世界屈指の“切る・削る・磨く”技術が、技術者のキャリアも磨きあげる

高度なKiru(切る)・Kezuru(削る)・Migaku(磨く)技術を追求し、半導体精密加工装置分野などで世界シェア70%以上を占める製品を次々と生み出すディスコ。同社の強みを採用責任者に聞いてみた。

サポート本部 副本部長 下村 敦氏

サポート本部 副本部長 下村 敦氏

世界中の技術動向や課題がディスコに集まる

世界中の技術動向や課題がディスコに集まる

東京・大田区のディスコ本社。ここには70を超える実験室があり、次世代・次々世代の試作品を手にした世界中の半導体メーカーの技術者が次々とテストカットのために訪れる。年々加速するデジタル製品の小型化、薄化に伴い、搭載される半導体の製造工程には今までにない高度な加工技術が要求されている。彼らは、求める品質を実現するために必要な切断・研削技術を探りに、この実験室を訪れるのだ。

「私たちはKiru・Kezuru・Migaku技術に特化し、誰にも真似できない技術力を培ってきました。するとハードルの高い案件ばかりが持ち込まれ、課題を解決する作業自体が、我々のノウハウとなり蓄積されていく。このスパイラルを繰り返すことで、世界一と自負する加工技術を磨きあげてきたのです」。

最近は、半導体・電子部品に加え、発光効率が加工精度によって左右される白色LEDの案件も多く寄せられるという。最先端のエレクトロニクス製品の性能を決定づけるのが、ディスコの技術だ。では、そこではどんなエンジニアが求められているのだろうか。

気がつけば、一級のエンジニアに

気がつけば、一級のエンジニアに

「メーカーにとって開発情報は極秘事項。それでも私たちに相談がくるのは信頼があるからです。それも、クオリティの高い製品や技術といったハード面の信頼だけではなく、『ディスコなら最後までついてきてくれる』という、技術者の姿勢を含めたソフト面の信頼感があるからです」。

持ち込まれる課題の難易度は高い。砥石を変える、回転数を変える。あらゆるパターンを試しながら徹底的に要求仕様に近づけていく。製品を納入したらそこで終わりではない。現場での稼働状況を見ながらさらに最適化を図る。最先端の技術動向を直接知り、難易度の高い技術に挑み続けるからこそ、エンジニアの技術も、キャリアも深く磨かれていくわけだ。

「求めるのはキャリアより、諦めず挑戦を続ける人。『できない理由を探すのではなく、できる方法を考え、提案する』人です。事実、中途入社の方の半数以上は異業界出身。ディスコという会社を全く知らなかった人も多数います」。

日々高度な技術に取り組むうちに、自らの技術やキャリアのレベルも各段に上がっている。そんなエンジニアへの道が、ここにはある。

担当リクルーティングアドバイザーより

「知られざる優良企業」これが第一印象です。世界に誇る製品に加え、働く環境面の充実も目を見張るものがあります。本社には就業時間内も使えるジム、プール、ジャグジー、ヨガスタジオも完備で、充実した設備が整っています。仕事始めは音楽を聞くのもOKで、自主性に任せる風土があります。さらに会社としてパテント取得にも積極的です。
仕事を楽しみ、利益を生み出し、社員に還元する。このいいサイクルが回っているのがディスコ社なのです。

求人情報

制御ソフト開発

仕事の内容 半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の制御ソフトウェア開発業務
・ OSを含む制御装置用ソフトウェア開発業務
・ 画像処理および通信用のソフトウェア設計開発業務
必要な経験・能力等 【必須】
・ C言語またはアセンブラでの開発業務経験
・ ソフトのみならずハードにも関心のある方
【歓迎】
・ CPUの動作原理を理解し、ソフトウェアの仕様決めができる方
・ 割り込み処理を多用した設計経験
予定勤務地 東京都

電気設計

仕事の内容 半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の電気設計業務
・ 1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務
・ 基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達(一部自社にて設計開発)
・ ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発
必要な経験・能力等 【必須】
・ 電気回路(アナログ・デジタル)の設計経験
【歓迎】
・ シーケンス制御に関する知識/経験
・ モーター制御に関する設計の経験
・ ユニット(基板、ドライバー)の選定から装置内回路設計までの幅広い経験
・ 機械装置における位置決め・光学の設計経験
・ 工作機械設計、加工機械設計経験
予定勤務地 東京都

機械設計

仕事の内容 半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務
・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務
・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当
・ 新規開発または既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談
必要な経験・能力等 【必須】
・ CADを使用しての機械設計業務経験
【歓迎】
・ FA(ファクトリーオートメーション)やロボットなどの機械設計・機構設計の経験
・ 機械装置における位置決め・光学の設計経験
・ 工作機械設計、加工機械設計経験
予定勤務地 東京都

企業情報

株式会社ディスコ
「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術によって遠い科学を身近な快適につなぐ」というミッションを掲げ、世界屈指の技術の開発を続けるディスコ。あえてローマ字で表記しているのは、それらの分野でディスコの技術が世界標準となり、日本語でそのまま通用するようなレベルを目指すという思いが込められている。
社名 株式会社ディスコ
本社所在地 東京都大田区大森北2-13-11
設立 1940年3月2日
資本金 145億1700万円
従業員数 1731名(2011年8月末日現在)
事業内容 精密加工装置の製造・販売・メンテナンスサービス・オペレーションやメンテナンスの研修サービス・解体リサイクル事業・リースおよび中古品売買ほか

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